华宏半导体新员工光刻工艺培训测试题

答卷完成，谢谢您的参与！2005年新员工PR设备培训测试题部门：姓名：工号：一．填空题：1.PR用于（中文或英文均可），广义上指（英文）工艺。2.通常所说的PR工艺是指，和及检查工艺。3.光刻机用于把上的图形暴光到硅片上去。4.投影式光刻机按发展阶段可分为式光刻机，式光刻机和____________式光刻机。5.涂胶机中的AD单元用物质对硅片表面进行处理，使硅片表面从变成。6.涂胶机中的HP单元用于涂胶后硅片的，以去除光刻胶中的。7.显影机中的WEE单元称为单元。8.显影机的显影液配管系统中的脱气系统用于排除显影液中混有的。9.SEM的中文名为，用在硅片上进行扫描，然后捕捉在硅片表面上反射的，并测量其能量的分布，以获取图形的信息。10.套刻精度测定机计测硅片上图形的第一层和第二层之间的，其直接反映了光刻机的精度。二．选择题：1．扫描步进式光刻机在暴光时的工作方式为：（）A.掩膜板和硅片均不动B.掩膜板和硅片均做扫描运动C.掩膜板做扫描运动，硅片不动D.掩膜板不动，硅片做扫描运动2．I线光刻机的特征为：（）A.光源为激光，波长为248nmB.光源为激光，波长为365nmC.光源为水银灯，波长为248nmD.光源为水银灯，波长为365nm3．光刻机中（）的因素会影响光刻胶图形的尺寸。A.照明光学系统和自动聚焦系统B.照明光学系统和对准系统C.自动聚焦系统和对准系统D.激光干涉计系统和对准系统4．涂胶机的光刻胶供给系统的SuckBack阀门用于：（）A.把光刻胶压缩到胶泵处B.把光刻胶打到喷嘴处C.在吐胶结束时进行回吸D.对光刻胶温度进行精确控制5.PEB处理在什么位置：（）A.在涂胶和暴光之间B.在暴光和显影之间C.在涂胶之前D.在显影之后