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无铅与有铅产品常见问题解答1.无铅与有铅之特性及功能有何不同?答:本公司目前所提供之无铅产品为无铅电镀产品(LeadFreePlating),在与芯片接触之内部材料皆未改变,故其功能及特性完全相同.2.无铅与有铅的电镀材质各为何?:答:焊料中含铅之目的在降低PCBA(PCBAssembly,电路板组装)时之焊接(Soldering)温度,铅含量高则温度可以降低.无铅:纯钖(100%Sn)有铅:钖(7%)/铅(93%)3.无铅与有铅之客户端使用温度不同点为何?答:仅在PCBA时之温度有所不同,以防焊钖性不良有铅:钖焊温度(Solderability):225度C,耐热温度(SolderHeat):235度C无铅:钖焊温度(Solderability):245度C,耐热温度(SolderHeat):260度C4.无铅与有铅之IRreflow有不同吗?答:本公司制定之IRreflowProfile如下:(请参考公司之IRReflowProfile)无铅:Peaktemp:260+-5度C有铅:Peaktemp:235+-5度C5.部份因散热问题仍使用钖焊(SoftSolder)制程的产品,可以符合无铅的要求吗?答:a.本公司钖焊制程属于WEEE及RoHS之规定之免除项目(请参考本公司使用限制物质说明书内容).b.依据欧盟之WEEE及RoHS(2002/95/EC)第四款(1)规定,供货商因制程材料之技术限制,仍使用含铅量大于85%之物质,免除该产品于无铅管制项目外,直至有可商业化之替代性物质被确认。6.无铅与有铅产品之料号是否有不同,如何区分?答:a.无铅产品于料名之最后加上L或K,以示区别.b.本公司于产品规格书上有加注说明Pb-FreePlatingProductNumber:xxxxxL之字样,以方便客户选购.
本文标题:无铅与有铅产品常见问题解答
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