ARM处理器核心技术演进路线

ARM處理器核心技術演進路線1資料來源：ARM，三星，DIGITIMES整理，2009/9ARMv5指令集ARM926EJ-SARM1026EJ-SARMv6指令集ARM1136J(F)-SARM11MPCore(1~4核心)ARMv7-Cortex指令集Cortex-A8Cortex-A9MPCore(1~4核心)400MHz600MHz800MHz200MHz20052006200720082009130nm製程90nm製程65nm製程45nm製程1GHz2說明文字目前智慧型手機應用處理器幾乎均採用ARM架構，智慧型手持裝置的運算能力發展，也與ARM處理器核心演進路線息息相關例如2008~2009年智慧型手機由ARM11核心進展到ARMCortex-A8，前者包括宏達電G1、諾基亞N97等，而後者則包括iPhone3GS與PalmPre2010年則將開始出現ARM11與Cortex-A9雙核心的智慧型手持裝置採用/不採用整合式處理器的手機晶片業者與智慧型手機3Nokia5800HTCG1MotorolaA3100SonyEricssonX1RIMBlackBerryStormiPhone3GSPalmPreSamsungOmniaHD主攻獨立應用處理器或基頻晶片單處理器的智慧型手機雙處理器的智慧型手機高通、Marvell、Broadcom、ST-Ericsson等應用處理器：德儀、三星、Freescale等基頻：英飛凌等推出整合式處理器手機晶片業者資料來源：DIGITIMES，2009/9註：德儀、Freescale亦曾推出整合基頻的處理器，因淡出基頻業務，現以應用處理器為主。4說明文字傳統智慧型手機多採雙處理器架構，包含1組基頻處理器和1組應用處理器，為降低智慧型手機硬體成本與尺寸，業者如高通、Marvell、Broadcom、ST-Ericsson等陸續推出整合基頻與應用處理器的方案。獨立式處理器由於可推出較高規格時程較快，且搭配基頻選擇彈性高，因此仍獲手機業者青睞。發展廠商則有德儀、三星、NVIDIA、Freescale等晶片業者於處理器布局一覽53G基頻晶片整合基頻的應用處理器獨立式應用處理器高通●●ST-Ericsson●●Broadcom●●Marvell●●德儀●●Freescale●●三星●NVIDIA●英特爾●資料來源：DIGITIMES，2009/96說明文字目前智慧型手持裝置處理器業者產品走向可略分為4類。第1類業者本身即具3G基頻晶片，朝整合式處理器發展，如高通、ST-Ericsson、Broadcom第2類業者原先即有獨立式處理器，再整合進基頻晶片提供整合式產品，如Marvell第3類業者看淡基頻市場，專注發展應用處理器，如德儀、Freescale第4類業者則不介入手機基頻市場，僅以應用處理器為主，如三星、NVIDIA、英特爾高通主要3G/3.5G基頻/應用處理器藍圖7資料來源：DIGITIMES，2009/9已量產2009發表/送樣2010發表/送樣ConvergencePlatformEnhancedPlatformQSD8250MSM7200(A)MSM7201(A)MSM8260QSD8672MSM8270MSM8960MSM7225MSM7227MSM7230HSPAHSPAHSPA+HSPA+HSPA+/LTEHSPA+HSPAHSPAHSPA+HSPA高階智慧型手機大眾型智慧型手機行動運算裝置Snapdragon中高階智慧型手機德儀OMAP3平台採用手機與行動裝置8PalmPre(多工處理模式)三星i8910OmniaHD(800萬像素相機)三星i7410投影手機(內建德儀DLPPico晶片，可投影5~50吋畫面)索尼愛立信Satio(1,200萬像素相機)諾基亞N900InternetTabletArchos5InternetMediaTablet資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2009/9Maemo5作業系統3.5吋螢幕具3G、Wi-Fi功能Linux作業系統4.8吋螢幕主打網頁瀏覽、電視錄放、影片與遊戲功能英特爾與諾基亞合作為智慧型手機舖路合作開發數個Linux軟體專案，包括行動通訊軟體模組oFono等，可採用於雙方各自的LinuxOS軟體硬體英特爾向諾基亞取得3G/HSPAIP授權新產品布局可強化現有MID產品對於3G通話/上網功能的支援有助於前進智慧型手機市場有機會採用英特爾處理器推出Internettablet、Netbook可能合作設計出新款的智慧型手持裝置?資料來源：DIGITIMES，2009/99