学校机房布置方案

学校机房布置方案总例：由中华人民共和国住房和城乡建设部、中华人民共和国国家质量监督检疫总局联合发布的《电子信息系统机房设计规范》（GB50174-2008）作为国家电子信息系统机房建设标准，已于2009年6月1日起实施。该标准将电子信息系统机房划分为A、B、C三级。要求设计时应根据机房的使用性质、管理要求及其在经济和社会中的重要性确定所属级别。（1）符合下列情况之一的电子信息系统机房应为A级。○1电子信息系统运行中断将造成重大经济损失。○2电子信息系统运行中断将造成公共场所秩序严重混乱。（2）符合下列情况之一的电子系统系统机房应为B级。○1电子信息系统运行中断将造成重大经济损失。○2电子信息系统运行中断将造成公共场所秩序混乱。（3）不属于A级或B级的电子信息系统机房为C级。1.机房安全性1.1.1电子信息机房场地的安全选择1.电力供给稳定可靠，交通通信应便捷，自然坏境应清洁。2.应远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或存储具有腐蚀性、易燃、易爆物品的场所。3.远离水灾火灾隐患区域。4.远离强振源和强躁声源。5.避开强电磁场干扰。1.1.2电子计算机机房组成1.电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。2.电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：主机房面积可按下列方法确定：○1当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：A=K∑S（2.2.2-1）式中A--计算机主机房使用面积（m2）；K--系数，取值为5～7；S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。○2当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：A=KN（2.2.2-1）（式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）；N--计算机主机房内所有设备的总台数）基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5倍。3.上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m2～4m2计算。1.1.3设备布置1.满足机房管理、人员操作、和安全、设备及物料运输、设备散热、安装与维护要求。2.在机柜和机架上的设备为前进风/后出出风方式冷却时，机柜个机架的布置宜采用面对面和背对背的方式。3.主机房和设备间的距离规定：○1用于搬运设备的通道的净宽不应小于1.5m；○2面对面布置的机柜或机架正面之间的距离不应小于1.2m；○3背对背布置的机柜或机架背面之间的距离不应小于1m；○4在对机柜侧面进行维修测试时，机柜与机柜、机柜与墙之间的距离不应小于1.2m；○5成行排列的机柜，其长度超过6m时，两端应设有出口通道；当两个通道之间的距离超过15m时，在两个出口通道还应增加出口通道；出口通道的宽度不应小于1m，局部可为0.8m。1.1.4安全性条件1.建筑平面和空间应具有灵活性，并应满足电子系统机房的工艺要求。2.主机房净高应根据机柜高度及通风要求确定，且不宜小于2.6m。3.变形缝不应穿过主机房。4.主机房和辅助区不应布置在用水区域的垂直下方，不应与振动和电磁干扰源为邻。围护结构的材料应满足保温、隔热、防火、防潮、少产生等要求。5.设有技术夹层、技术夹道的电子信息系统机房，建筑设计应满足风管和管线安装及维护要求。当管线需穿越楼层时，宜设置技术竖井。6.改建和扩建的电子信息系统机房应根据何在要求采取加固措施，并应符合现行国家标准《混凝土结构加固设计规范》GB50376的有关规定。7.计算机中心周围100m内不能有危险建筑物。危险建筑物指易燃、易爆、有害气体等存放场所，如加油站、煤气站、天然气煤气管道和散发有强烈腐蚀气体的设施、工厂等。2.环境的要求2.1.1电子机房洁净度、温度、湿度要求1.温、湿度及空气含尘浓度：主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合夏季温度:23±2℃冬季:20±2℃全年:18-28℃,相对湿度45%-65%40%-70%,温度变化率5℃\h并不得结露10℃/h并不得结露(项目A级B级)。2.停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合:温度5-35℃5-35℃,相对湿度40%-70%20%-80%,温度变化率5℃/h并不得结露10℃/h并不得结露(项目A级B级)。3.开机时主机房的温、湿度应执行A级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行，其它辅助房间应按工艺要求确定。4.记录介质库的温、湿度应符合下列要求：○1常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同；○2其它记录介质库的要求应按表3.1.4采用：表3.1.4记录介质库的温、湿度品种卡片纸带磁带磁盘长期保存已记录的未记录的已记录的未记录的温度5-40℃18-28℃0-40℃18-28℃0-40℃相对湿度30%-70%40%-70%20%-80%20%-80%磁场强度3,200A/m4,000A/m3,200A/m4,000A/m○3主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18,000粒；○4噪声、电磁干扰、振动及静电；○5主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）;○6主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1,000MHz时，不应大于126dB；○7主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m；○8在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于500mm/s2；○9主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定；○10主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV。5.主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应符合下列要求：○1墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求；○2应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求；敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm；○3活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨；当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料；○4吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料；○5基本工作间、第一类辅助房间的室装饰应选用不起尘、易清洁的材料、墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘；○6主机房和基本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施；○7电子计算机机房室内色调应淡雅柔和；○8当主机房和基本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并避免阳光的直射；当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃；○9当主机房内设有用水设备时，应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。2.1.2噪声及振动控制1.主机房应远离噪声源。当不能避免时，应采取消声和隔声措施。2..主机房内不宜设置高噪声的空调设备。当必须设置时，应采取有效的隔声措施。3.当第二类辅助房间内有强烈振动的设备时，设备及其通往主机房的管道，应采取隔振措施。2.1.3空气调节1.一般规定○1主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统；○2当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。2.热湿负荷计算○1计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。○2电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：一、计算机和其它设备的散热；二、建筑围护结构的传热；三、太阳辐射热；四、人体散热、散湿；五、照明装置散热；六、新风负荷。3.气流组织○1主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑；○2气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表○3气流组织、风口及送风温差气流组织下送上回上送上回（或侧回）侧送侧回送风口1.带可调多叶阀的格栅风口2.条形风口（带有条形风口的活动地板）3.孔板1.散流器2.带扩散板风口3.孔板4.百叶风口5.格栅风口1.百叶风口2.格栅风口回风口1.格栅风口2.百叶风口3.网板风口4.其它风口送风温差4-6℃送风温度应高于室内空气露点温度4-6℃6-8℃○4对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式；○5采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。3.系统设计1.电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。2.主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。3.电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。4.风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。