国内PCB规范参考文件

GB-PCB項目規範條件規範名稱(中文)1GB4943-1995資訊技術設備(包括電氣事務設備)的安全2GB/T12629-1990限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板(製造多層印刷電路板用)3GB/T12630-1990一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板(製造多層印刷電路板用)4GB/T12631-1990印刷導線電阻測試方法5GB/T13555-1992印刷電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜6GB/T13556-1992印刷電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜7GB/T13557-1992印刷電路用撓性覆銅箔材料試驗方法8GB/T1360-1998印刷電路網格體系9GB/T14708-1993撓性印刷電路用塗膠聚酯薄膜10GB/T14709-1993撓性印刷電路用塗膠聚酰亞胺薄膜11GB/T16261-1996印刷電路板總規範12GB/T16315-1996印刷電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板13GB/T16317-1996多層印刷電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板14GB/T2036-1994印刷電路術語15GB/T4588.10-1995印刷電路板第10部分:有貫穿連接的剛撓雙面印刷電路板規範16GB/T4588.1-1996無金屬化孔單雙面印刷電路板分規範17GB/T4588.2-1996有金屬化孔單雙面印刷電路板分規範18GB/T4588.3-1988印刷電路板設計和使用19GB/T4588.4-1996多層印刷電路板分規範20GB/T4677.10-1984印刷電路板可焊性測試方法21GB/T4677.11-1984印刷電路板耐熱衝擊試驗方法22GB/T4677.1-1984印刷電路板表層絕緣電阻測試方法23GB/T4677.12-1988印刷電路板互連電阻測試方法24GB/T4677.13-1988印刷電路板金屬化孔電阻的變化熱迴圈測試方法25GB/T4677.14-1988印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法26GB/T4677.15-1988印刷電路板絕緣塗層耐溶劑和耐焊劑試驗方法27GB/T印刷電路板一般檢驗方法4677.16-198828GB/T4677.17-1988多層印刷電路板內層絕緣電阻測試方法29GB/T4677.18-1988多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法30GB/T4677.19-1988印刷電路板電路完善性測試方法31GB/T4677.20-1988印刷電路板鍍層附著性試驗方法摩擦法32GB/T4677.21-1988印刷電路板鍍層孔隙率測試方法氣體暴露法33GB/T4677.2-1984印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法微電阻法34GB/T4677.22-1988印刷電路板表面離子污染測試方法35GB/T4677.23-1988印刷電路板阻燃性能測試方法36GB/T4677.3-1984印刷電路板拉脫強度測試方法37GB/T4677.4-1984印刷電路板抗剝強度測試方法38GB/T4677.5-1984印刷電路板翹曲度測試方法39GB/T4677.6-1984金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法截面金相法40GB/T4677.7-1984印刷電路板鍍層附著力試驗方法膠帶法41GB/T4677.8-1984印刷電路板鍍塗覆層厚度測試方法β反向散射法42GB/T4677.9-1984印刷電路板鍍層孔隙率電圖像測試方法43GB/T4721-1992印刷電路用覆銅箔層壓板通用規則44GB/T4722-1992印刷電路用覆銅箔層壓板試驗方法45GB/T4723-1992印刷電路用覆銅箔酚醛紙層壓板46GB/T4724-1992印刷電路用覆銅箔環氧紙層壓板47GB/T4725-1992印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板48GB/T4825.1-1984印刷電路板導線局部放電測試方法49GB/T4825.2-1984印刷電路板導線載流量測試方法50GB/T5489-1985印刷電路板製圖51GB/T7613.1-1987印刷電路板導線耐電流試驗方法52GB/T7613.2-1987印刷電路板表層耐電壓試驗方法53GB/T7613.3-1987印刷電路板金屬化孔耐電流試驗方法54GB/T9315-1988印刷電路板外形尺寸系列目規範條件規範名稱(中文)規範名稱(英文)適用規範1GB/T1772-1979電子元器件失效率試驗方法Determinationoffailurerateofelectronicelementsandcomponents2GB/T2689.1-1981恒定應力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則Constantstresslifetestsandaccelerationlifetests--Generalrules3GB/T4166-1984電子設備用可變電容器的試驗方法MethodsoftestofvariablecapacitorsinelectronicequipmentIEC60418-1-814GB/T4619-1996液晶顯示器件測試方法Measuringmethodsforliquidcrystaldisplaydevices5GB/T4677.1-1984印刷電路板表層絕緣電阻測試方法TestmethodofsurfaceinsulationresistanceforprintedboardsIEC60326-2-766GB/T4677.2-1984印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法微電阻法Micro-resistancetestmethodofplatingthicknessofplatedthroughholesforprintedboardsIPCTM-6507GB/T4677.3-1984印刷電路板拉脫強度測試方法TestmethodsofpullstrengthforprintedboardsIEC60326-2-768GB/T4677.4-1984印刷電路板抗剝強度測試方法TestmethodsofpeelstrengthforprintedboardsIEC60326-2-769GB/T4677.5-1984印刷電路板翹曲度測試方法TestmethodsofplatnessforprintedboardsIPCD-30010GB/T4677.10-1984印刷電路板可焊性測試方法TestmethodofsolderabilityforprintedboardsIEC60068-2-20C11GB/T4677.11-1984印刷電路板耐熱衝擊試驗方法TestmethodsofthermalshockforprintedboardsIEC60326-2-7612GB/T4677.12-1988印刷電路板互連電阻測試方法TestmethodofinterconnectionresistanceforprintedboardsIEC60326-2-7613GB/T4677.13-1988印刷電路板金屬化孔電阻的變化熱迴圈測試方法Testmethodofchangeinresistanceofplated-throughholes--ThermalcyclingforprintedboardsIEC60326-2A-8014GB/T4677.14-1988印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法Testmethodofsteam/oxygenacceleratedageingofprintedboardIEC60326-2A-8015GB/T4677.17-1988多層印刷電路板內層絕緣電阻測試方法TestmethodforinsulationresistancewithininnerlayersofIEC60326-2-76multilayerprintedboards16GB/T4677.18-1988多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法TestmethodforinsulationresistancebetweenlayersofmultilayerprintedboardsIEC60326-2-7617GB/T7613.1-1987印刷電路板導線耐電流試驗方法Testmethodforcurrentproofofconductorsonprintedboards18GB/T7613.2-1987印刷電路板表層耐電壓試驗方法Testmethodsforvoltageproofofsurfacelayersonprintedboards19GB/T12631-1990印刷導線電阻測試方法TestmethodforresistanceofconductorofprintedboardsIEC60326-2-7620GB/T12848-1991扭曲向列型液晶顯示器件總規範(可供認證用)Genericspecificationoftwistednematicliquidcrystaldisplaydevices21GB/T15427-1994彩色顯示管測試方法Methodsofmeasurementofcolourdisplaytubes