基于Protel的PCB阴阳板拼板方法

基于Protel的PCB阴阳板拼板方法阴阳板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板，一般为四拼一的方式。在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。具体做法如下：1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针旋转180°；3、选Edit/Move/Filpselection将PCB板做镜像；4、选Design/LayerStackManager在出现的对话框中选AddLayer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2；如图1所示：5、取消全选，任选一元器件，双击，在出现的属性对话框中把LockPrims的对勾去掉，点击Global，并在LockPrims属性栏中选same，在ChangeScope属性栏中选Allprimitives，点OK按钮，将所有元器件打碎；如图2所示：6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将TopOverlay层的所有移到midLayer2中；具体做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中选择midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏中选same，在ChangeScope属性栏中选Allprimitives，点OK按钮。其他亦如此。如图3所示：7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到TopOverlay层；8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2中的所有移动到BottomOverlay层；9、去掉midlayer1、midlayer2层；10、再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。如图4所示：