半导体工艺实习报告(褚金磊)

半导体工艺实习报告姓名：__褚金磊________________学号：__131002205_____________专业：__电子科学与技术________班级：__2013级2班______________实习单位：__锦州辽晶电子科技有限公司实习时间：__2016_年__07_月__13_日半导体工艺实习报告实习单位：锦州辽晶电子科技有限公司实习时间：2016年7月13日实习内容：实地参观双极型硅晶体管生产全流程。实习目的：1、锻炼自己的动手能力，将学习的理论知识运用于实践当中，反过来检验书本上理论的正确性。将自己的理论知识与实践融合，进一步巩固、深化已经学过的理论知识，提高综合运用所学过的知识，并且培养自己发现问题、解决问题的能力。2、更广泛的直接接触社会，了解社会需要，加深对社会的认识，增强对社会的适应性，将自己融合到社会中去，培养自己的实践能力，缩短我们从一名大学生到一名工作人员之间的思想与业务距离，为以后进一步走向社会打下坚实的基础。一、实习单位介绍锦州辽晶电子科技有限公司是在市场经济深化改革的进程中对原辽宁晶体管厂实施改制后的一家高科技企业，坐落于风景秀丽的沿海城市-锦州，公司占地3.4万平方米，建筑面积1.76万平方米。公司注册资本3500万元，资产总额六千余万元。现有员工148人，其中博士1人，硕士研究生5人，具有高级及以上专业技术职称11人。公司专业致力于中小规模集成电路、分立器件产品。现主导产品有二极管、三极管、达林顿晶体管、MOSFET以及三极管阵列、达林顿晶体管阵列、场效应晶体管阵列等；三端集成稳压器、电流型PWM控制器、厚膜电路、混合集成电路等多门类的产品，并在此基础上，逐步发展了轴角转换器系列产品、LDO低压差线性电源部分系列产品、高效DC-DC电源部分系列产品、CAN总线隔离收发器系列产品等，以期上述产品在最短时间内替代进口，达到国产化目标，竭诚为广大用户打造更多高质量、高可靠的产品，为国防事业和经济的发展做出贡献。二、实习内容和过程1.实习内容本次实习主要参观公司的芯片加工中心、封装、筛选、老化等车间，通过总工程师的讲解，让我们熟悉和了解车间内器件的工艺流程和车间内各个机器的功能及使用注意事项，使我们了解实际现实的操作，提高我们的知识与实际操作相结合的能力。2.实习过程本次实习由三名老师带队，我们班级二十名同学被分成三组，各自跟随一名老师，我们组是七个人跟着老师进行实习参观，负责给我们讲解的是厂子里有着丰富经验的总工程师，一头花白的头发象征他丰富的学识和操作经验，我们最开始进入的是芯片加工中心，听着老师的讲解这个车间主要加工分离器件和大功率器件，为了保持车间的卫生，我们穿了便捷的鞋套进入，一进入车间就听到了嘈杂的机器运作的声音。首先，车间内展示的磨片机器，添加金刚砂悬浮液进行研磨，将硅片一面抛光打平，为之后在这面上做器件做准备；因为车间主演加工三极管，所以用结深测定仪测定PN结的结深，采用的是切角法；接下来是化学处理的机器，所采用的是1号液和2号液，之后是清洗硅片，主要去除硅片上的重金属和杂志；在扩散车间中，扩散主要是扩散磷和硼，扩散分为预扩散和再扩散，车间中用固态陶瓷片扩散硼，主要用恒定源扩散和有限源扩散，老师说在温度升高时，结深会升高，高温下器件缺陷会增加；氧化车间中，机器没运行，听总工程师的讲解，氧化主要分为干氧、湿氧和水汽氧化，每种方法都有各自的优点和缺点，但车间主要采用的是干氧和湿氧；工艺中比较核心的步骤是光刻，车间中的光刻机是比较老的，但基本的操作和功能都是相同的；在蒸发步骤中，采用的是电子束蒸发，之后参观的是钝化车间。参观芯片加工中心后，上午就结束了，之后我们在厂子的食堂和员工们一起吃饭，中午的伙食很不错，实惠又美味，物美价廉，而且食堂的秩序井然有序，不禁为公司的管理感到佩服。因为我们参观学习只有一天的时间，所以下午的任务较重，主要参观的有封装、筛选、老化车间，这部分的工艺步骤在我们学校的实验室中是没有的，所以下午参观学习中我精神格外集中；我们先参观的是封装车间，第一个进入的是参数测量室，室内还有不少工作人员忙碌的身影，老师讲解的过程中我认真的记了笔记，同学还有用录音笔录音，此房间中主要是三极管的直流特性测试，门口边的是三极管的输出特性机器，通过显示屏的图像参数来确定三极管的放大倍数，第二个是测定雪崩电压的，雪崩电压是三极管的重要直流特性，晶体管的直流电压超过阈值电压时会发生击穿，此时的阈值电压就是击穿电压。工作人员特别认真的把每一个器件放在机器上进行测试，然后进行记录，工作人员工作时认真负责的态度给我们留下了深刻的印象；车间里还有特征频率测试仪、最大工作频率测试仪等等测量晶体管直流参数的机器，此外还有晶体管读示仪、多功能测试仪等，老师为我们详细的介绍了机器的用处和操作步骤，过程中我们也提出了自己遇见的难题，老师也为我们进行详细的解答，同学们之间也相互讨论，场面十分热闹；经老师介绍说，公司产品都是频率低、功率大的器件，功率1W—300W的是大功率器件，小于1W的是小功率器件。接下来我们进入的是封装车间的气密性测试室，老师介绍时说，气密性的好坏直接影响器件的质量问题，房间内用检漏的方式检查器件的气密性，检漏的方法是浮游检漏，老师还介绍了检漏的原理，使我们恍然大悟；然后老师带我们进入打印室，打印室主要采用油墨打印和激光打印，其中油墨打印清晰可见，但使用周期不长，激光打印使用周期长，但不易见。接下来我们进入的是筛选车间，车间内的筛选机器大而且排列紧密，筛选通过气密性、高温、老化等方法进行环境测试筛选，找出其中存在固有缺陷的器件，例如位错等缺陷；最后我们进入的是老化车间，由于使用环境等原因会使器件发生老化，老化会影响器件的性能和使用寿命。大功率器件老化测试的条件是75℃，工作12小时。实习参观后我们师生全体和总工程师及公司的相关人员进行了合影，带着老师的祝福，我们返回了校园。三、实习心得体会经过这一天的参观实习，让生活在大学象牙塔的我们学会了很多，明白了理论与实践结合的重要性和大学实验室与工厂生产线之间的区别。这一次的学习，让我学会了其他的知识比如晶体管的封装、老化和筛选等工艺，也认识了许多新的仪器，这些仪器原理更复杂，操作也更繁琐，但测量的参数更加精准，因为这个公司生产的器件主要对军工提供。此外，我们也学习了企业的管理文化和员工们之间的辛苦，为我们将来的就业和创业提供许多新的理念和指导。四、提出问题和建议1.提出问题在一天的学习参观之后，我对本公司提出以下几个问题，仅供参考：（1）车间分布较不合理，生产周期过长。（2）食堂餐饮卫生有待改善。2.建议（1）将器件加工的几个车间尽量分布统一，减少生产周期，提高效率。（2）加大食堂卫生投入，保证清洁的用餐卫生。