化工厂产品指南

化工厂产品指南http：//前言本公司产品大多数具有腐蚀性、伤害性及毒性，在贮存和使用过程中要特别注意注意遵守相关安全规定，当需要废弃时请遵守化学废物的有关处理原则及当地环保法律法规。当技术资料及目录指引是根据本公司在实验室中及相关现场操作经验所得，绝对真实可靠，但因客户现场操作因素及使用方法不同，结果可能会有偏差，即使是一致的，皆无法提供任何保证、暗谕。一切商务事宜均需以《报价单》或其他双方约定的商务条例为准。由于技术不断进步及新产品的不断推进，本资料随时有可能被新版本取代，恕不别行通知，如欲了解最新资料，欢迎登录我司网址http：szxskj.cn.alibaba.com或直接致电0755-2705690827099979我司业务部查询。目录一、环保水平通孔系列1.工艺推广………………………………………………………………………（1）2.工艺特点………………………………………………………………………（2）3.操作指引………………………………………………………………………（6）二、除胶渣系列1.除胶工艺控制表………………………………………………………………（19）2.膨松剂…………………………………………………………………………（20）3.除胶渣…………………………………………………………………………（21）4.中和剂…………………………………………………………………………（23）三、PTH化学沉铜系列1.沉铜工艺控制表………………………………………………………………（25）2.XS-002整孔剂………………………………………………………………（26）3.XS-004预浸盐………………………………………………………………（27）4.XS-005活化剂………………………………………………………………（28）5.XS-006加速剂………………………………………………………………（30）6.XS-007沉薄铜………………………………………………………………（31）7.XS-2007沉厚铜……………………………………………………………（33）四、电镀系列1.图电工艺控制表………………………………………………………………（35）2.XS-003+酸性除油剂…………………………………………………………（36）3.XS-730A镀铜光亮剂…………………………………………………………（37）4.镀纯锡光亮剂…………………………………………………………………（39）5.镀锡液絮凝剂…………………………………………………………………（40）6.电（NI/AU）工艺控制表………………………………………………………（41）7镀镍光亮剂……………………………………………………………………（42）8.镀纯金…………………………………………………………………………（44）五、FPC化学沉铜系列1.沉铜工艺流程图………………………………………………………………（47）2.XS-001PI调整剂……………………………………………………………（50）3.XS-002整孔剂…………………………………………………………………（52）4.XS-004预浸剂…………………………………………………………………（53）5.XS-005活化剂…………………………………………………………………（54）6.XS-006加速剂…………………………………………………………………（56）7.XS-2007沉厚铜………………………………………………………………（57）8.XS-720A铜添加剂……………………………………………………………（59）一、前处理系列1.XS-003酸性除油剂………………………………………………………………（62）2微蚀剂……………………………………………………………………………（63）3.防铜变色剂………………………………………………………………………（64）.二、蚀刻、消泡系列1.酸性蚀刻液…………………………………………………………………（65）2.消泡剂………………………………………………………………………（67）3.显影液………………………………………………………………………（68）三、化学镍金系列1.化学沉镍金工艺控制表……………………………………………………（70）2.酸性清洁剂…………………………………………………………………（71）3.活化剂………………………………………………………………………（73）4.化学沉镍……………………………………………………………………（75）5.化学沉薄金…………………………………………………………………（78）6.化学沉镍常见问题与对策…………………………………………………（80）四、OSP系列1.OSP控制表…………………………………………………………………（85）五、附件1.附表一：温度换算表………………………………………………………（93）2.附表二：重量单位换算表…………………………………………………（94）3.附表三：长度单位换算表…………………………………………………（94）4.附表四：面积单位换算表…………………………………………………（94）5.附表五：容积单位换算表…………………………………………………（95）6.附表六：硫酸浓度表………………………………………………………（95）7.附表七：镀锡铅时间厚度参考表…………………………………………（96）8.附表八：镀镍时间百度参考表……………………………………………（96）9.附表九：镀铜时间百度参考表……………………………………………（97）10.附表十：单位换算…………………………………………………………（97）11.附表十一：波美度与比重换算方法………………………………………（97）12附表十二：铜厚换算表……………………………………………………（97）13附表十三：印制电路板制造常用金属物理性质数据表…………………（97）14附表十四：常用盐类金属含量数据表……………………………………（98）15附表十五：电化当量表……………………………………………………（98）16附表十六：镀层厚度重量换算表…………………………………………（98）水平环保通孔工艺推广一、前言化学沉铜作为PCB的通孔工艺被沿用已经数十年，但其对环境及操作者健康造成的影响也是诸多PCB厂商棘手之事。近年来，政府对环保的工作力度逐年加大，这也促使了众多PCB药水商对通孔工艺不断作出更新，有机环保通孔应时而生。二、工艺简介有机环保通孔工艺是以有机物为通孔导电媒质，为后续的电镀加厚铜提供导电基础。流程：钻孔→磨板→膨胀→除胶→中和→整孔→氧化→催化→干燥→图形→图形电镀→蚀刻注：1、黑体斜体字体部分为有机环保通孔特有流程，其他流程与传统流程完全相同。2、图形工序之前PCB厂商可根据自身产品要求选择是否做全板电镀。三、工艺优势1、绿色、环保……不含致癌物质甲醛，保护操作者；不含重金属及络合物，废水易处理。2、流程简洁、操作快捷……双面板可三步完成通孔；使用水平线，20min内完成通孔生产工序。多层板水平除胶雷同传统工艺，可选择性的接驳在通孔工序之前。3、成本低廉……药水成本不高于传统PTH，节省人手、人工和废液处理费用，整体成本低于PTH。4、品种可靠……完全满足IPC的可靠性要求；药水喷流式过孔，改善高纵横比（15:1）及0.2mm小孔的药水交换，正真实现孔内无铜“0”缺陷。四、产品特性1、导电物只是沉积在PCB基材部分，与铜面不会发生反应，不会污染铜面，有利于后工序品质，药水消耗量低。2、化学反应中无氢气及其他气体产生，可杜绝孔内无铜的产生。3、使用配套的水平设备生产，易控制和维护，可有效提高功效和品质。五、成本评估比较项目水平环保通孔传统PTH比较流程典型的有机环保通孔过程：整孔…氧化…催化…。3步完成化学铜过程：除油…微蚀一预浸…活化…加速…沉铜。6步完成除胶流程与传统PTH相同，通孔流程简洁，易管控。水洗量3个加水口流量10L/min4个加水口，流量10L/min省水25％废液种类3种：氧化剂、酸性物、有机物7种：氧化剂、酸性物、有机物、金属离子、碱性物、螯合物水平通孔废液种类少，处理简单。废液量4.5吨/年15吨/年可节省废液处理费用80％金属铜消耗不做一铜做一铜水平通孔省金属铜至少10％工时从磨板、除胶、通孔、贴膜可连机生产，每班只需要两个人操作从磨板到贴膜每班需要9个人可省人工70％设备投资除胶段：40万通孔段：30万除胶+沉铜共40万按产量20万尺计算，水平通孔设备投资多人民币30万。品质连机生产，可杜绝刮花、污染报废；不做一铜，底铜均匀，蚀刻易控制。刮花、板面污染、铜粒报废多水平通孔使用水平设备，小孔内药水交换流畅，可杜绝孔内无铜综述：投资水平环保通孔可比传统PTH整体成本降低30％以上。水平环保通孔工艺特点1、不含络合剂、不含甲醛2、提高了工作者的健康度3、减少废物的产生4、减少水和电量的消耗5、简化了废水处理6、降低了成本7、工艺流程简单、方便操作，减少人工一、水平环保通孔工艺与PTH的对比（一）减少用水量和降低能耗。1、用水量减少与化学铜质程相比，水平环保通孔用水量约减少50％.水平环保通孔只需要3个净水补给入口二传统化学铜需要6个净水补给入口。与年产300万平方英尺线路板的标准垂直化学铜生产线相比，使用水平环保通孔制程全年可省水约1200万升。若使用更高生产效率的水平线时，还可多节省约400万升用水。若计算节水和减少的废水处理费用。每年大约可节省200万左右人民币。2、能量降低至少50％能量消耗化学铜水平环保通孔每小时消耗330千瓦160千瓦每平方米消耗5.3千瓦2.6千瓦每年消耗2.1万千瓦1.1万千瓦（二）废水处理简单非常简单的浓缩液和废水处理整孔剂标准的中和处理氧化剂标准的高锰酸钾的处理催化剂标准的中和水洗过程把槽液稀释一百倍，通过中和反应处理（三）提升产能水平环保通孔三步工序提高了生产力，具体表现为：1、明显的节省成本：使用水平设备时，制造时间缩短使费用显著降低。2、相比化学铜，产能增加一倍：根据ROHS及K有关水消耗及废水处理的要求，使用相同水量的情况下，水平环保通孔相比传统化学铜制程，产能增加一倍。3、想对所有PTH制程的生产优势：与所有的PTH制程相比，水平环保通孔制程步骤更少，用水更节省，从而使用更少的占地空间，有更高的产出，水耗也更少。生产产出以15米水平线为例五、技术性能、操作性能其性价比1、水平环保通孔选择性在孔壁电介及玻璃纤维表面一层非常薄（140mm）的有机导电膜，避免了铜面的污染，特别是对通孔或微盲孔低铜面没有污染，从而消除了内层连接失败（ICD）的因素。2、与其它直接电镀不同，水平环保通孔制程不需要强微蚀来去除附在铜面上的导电层污染。没有蚀去与导电膜相连的内层铜，从而不会失去导性，消除了孔壁空洞和内层连接失败（（ICD）问题；在微盲孔底铜面没有其它物质残留存在，万一出现不正常的钻孔导致孔形结构复杂问题时，经过水平环保通孔处理和一次加厚镀铜即可解决此问题。4、水平或垂直模式的水平环保通孔可以完美地匹配全板加厚电镀和图形电镀（水平环保通孔后直接干菲林成像）。①几乎不会发生孔壁分离问题。②没有粉红圈或是楔形空洞产生。③没有内层连接失败问题。④盲孔底部无残留留物。⑤铜面与铜面，铜面与树脂结合极好。⑥易通过可靠性测试。⑦一次通过率高。六、节约成本的优势1、物料成本更低，劳力花费更少，制程时间缩短，维护更少。2、设备花费更少，使用性花费更低，水的用量更省-总的使用成本降低。3、废物处理费用更少-废物排放量少-络合金属排放减少，用电量更省-总的使用成本降低。七、操作性能最佳与化学铜及其它直接金属化产品相比，水平环保通孔，可谓是同行中的佼佼者。HONEST水平通孔制程能耗降低80％。工序水平环保通孔聚合物体系化学铜石墨体系碳体系钯体系占地空间面积（单元比）面积比12.11.41.61.4制程