关于高端交换机正交背板竞争分析说明20150922

细聊高端交换机背板技术的发展随着以太网技术的高速发展，作为以太网技术的旗舰产品高端交换机现在的端口速率已经从1G、10G上升到了40G、100G的速率，甚至400G的速率已经开始制定标准。如何解决端口速率快速提升所带来的对交换机背板总线信号的高速稳定传输要求便成为了新的技术竞争点。目前大多厂商在数据中心级产品上均采用了正交硬件架构技术，如图1所示，正交架构最大的特点就是业务线卡和交换卡通过背板90°直接连接。相对于传统的无源铜背板技术，正交硬件架构大大缩短了业务线卡与交换矩阵卡之间的高速信号传输距离，为交换机的高速信号稳定传输提供了硬件架构基础。图1早期各厂商在选择正交架构的时候，基本上都是采用“普通中置背板”硬件架构，由于中置背板将机箱前后隔离为两个空间，带来最大问题就是整机通风散热差；各厂家“各显神通”，虽然设计出了很多复杂的散热通风架构，但整机通风散热效率低下问题始终没有获得根本解决；后来提出了“直接正交架构技术”，即无中置背板，直接板卡器件连接，通风量上去了，但带来机箱工艺高、板块易损坏、整机抗震动性差等日常维护问题被客户所不满，该技术未获得大面积推广；目前最新的“蜂窝式中置背板技术”兼顾了前二者硬件设计优点；通过在中置背板上密集开孔，即解决了通风量的问题，又完美解决了硬件工艺高，整体结构不稳定，易损坏的弊端。下面通过一个表格形式将目前存在的三种正交硬件架构技术做一下详细对比：对比项第一代普通中置背板技术第二代直接正交架构技术第三代蜂窝式中置背板技术原理说明封闭式背板，嵌入N个正交连接器无中置背板，器件针脚直接正交相连中置背板，板面密集通风开孔+嵌入N个正交连接器迈普最近发布的“神盾”数据中心安全防御交换机MyPowerS12800产品同样采用了正交硬件架构，在具体硬件架构上坚持采用了：蜂窝式中置背板技术。实践证明：正确的技术选择直接带来产品的多重优势保障：单一风道设计、风速均匀、散热快，整机功耗最高降低2/3；风阻均匀、通风量均衡，整机各部件温度控制平滑；硬件板卡安装简单易操作、部件稳固；抗振动能力强，不易损坏；标准前后直通风设计，符合数据中心冷热风道隔离设计，部署规范合理；技术图片技术应用性通用技术，市场应用逐步减少主流技术，应用少主流技术，前景好、应用广性能目前最大支持单槽位32*100G理论上无限制，实际会受散热限制最大支持32*100G通风效果差，散热不均匀、风道设计复杂通风量大，但风阻不一致，散热不均匀效果好，均匀散热；单一前后直通风道设计工艺成熟，稳定工艺高、硬件设计要求严格，但抗振动能力能差、成熟、稳定易操作性良好，易操作安装难度大，易出现板卡及针角损坏良好，易操作代表产品H3C:S12500H3C:S12500X-AFMP:S12800