pad及via的用法

pad及via的用法前言：对于一些客户，设计严重不标准，根本就分不清那是pad那是via的用法，有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！天目将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样才可以提高设计工程师的水平。此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel/pads/及geber文件之间的联系导电孔:via插键孔:pad特别容易出现的几个问题：一）pad跟via用混着用，导致出问题1）当你的文件是pads或是protel时，发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的！2）当你的文件是pads或是protel时，把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad（插件孔）来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计！天目已经再三强调，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会知道你那是导电孔，还是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家分清楚！二）via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题当你发的是gerber文件，那工厂则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，哪有助焊层哪就有开窗！争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔，请你检查gerber文件，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油三：如何在protel或是pads设计出过孔盖油！------这在是最标准的做法，如果设计标准了，则一定不会出错！在protel中via属性中有一个tenting选项，如果打上勾，则一定是盖油那么你转出来的就全是盖油了在pads中，pads转文件是要想过孔(via）盖油方法：在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上soldermasktop----下面的vias，代表全部过孔开窗，不勾选即过孔盖油总结一下：pad按pad做，这就是插件孔，via你有两种选择，如果提供原文件，下单时候请注明过孔是否盖油，如果提供gerber文件，一定要检查gerber文件是否符合你的要求！成都天目电路板可制造性规范一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE，PADS/DXP和gerber）（1）要注意的是高版本如dxp2004或是更高版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象二：PCB材料（1）基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。天目采用的是南亚及国际的A级料，铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规35um（1OZ），板厚：0.4mm-2.0mm板成品公差±10%三：PCB结构、尺寸和公差（1）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical1layer或Keepoutlayer（优先）表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical1layer或keepoutlayer层画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点）外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！四：层的概念（1）单面板以顶层（Toplayer）画线路层（Signallayer），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层（2）单面板以底层（Bottomlayer）画线路层（Signallayer），则表示该层线路为透视面（3）toplayer为正视图bottomlayer为透视图顶层字符为正而底层字符为反五：印制导线和焊盘（1）布局：导通孔（VIA）内径设置在0.4mm以上，外径设置在0.65mm以上，单边焊环不得小于0.125mm，锡板及金板工艺线宽线距设计在8mil以上，以最大程度减少制造难度，降低生产周期。我司会对于插键孔（pad）进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via)则不进行补偿，设计时pad与via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%（2）网格的处理：为了电路板便于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在8mil以上（3）隔热盘（ThermalPAD）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。六：孔径（HOLE）（1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。我司默认以下方式为非金属化：当客户在protel99se高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用Keepoutlayer或Mechanical1层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔(一个文件中不允许同时出现这两层)（2）导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负差无要求（3）SLOTHOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOTHOLE用Mechanical1layer(或Keepoutlayer)画出其形状即可；金属化SLOTHOLE用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上（4）我司最小的槽刀为0.6mm。当开非金属化SLOTHOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm否则会大大加大工作难度，导致生产成本加高七：阻焊层（1）涂敷部位应涂敷阻焊层，由设计者而定，一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要涂敷阻焊层（2）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Soldermask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上，以表示该处上锡，.严禁用钢网层pastemask层来代替soldermask层八：字符（1）基本要求：PCB的字符一般应该按宽不能小于0.15mm，高不能小于0.8mm，宽高比为1:5较为合适，字符间距6mil以上设计，如果小于本参数，将会导致字符不清楚的风险大大增加，影响文字的可辨性（2）对字符的搭配比例，大小，我方不做任何调整，以保持文件的原始性，设计与生产效果的一致性（3）文字上PAD\SMT的处理，字符层不允许上焊盘字符离焊盘的距离不小于7mil九关于V-CUT(割V型槽)（1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离v割线距离不小于0.3mm（2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上（3）V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线;