PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明

PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明研泰化学PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分高导热硅胶，通过与空气中的水份缩合反应硫化成高性能弹性体，是经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点】●具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]高达1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；●具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品应用】●主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功率LED驱动模块与散热器、LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充；●导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品性能参数】TG-3160WPCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明物理机械性能及固化特性表(测试条件：温度20～25℃，相对湿度60%)项目参数项目参数颜色白粘度pa.s触变膏状密度（g/cm3）1.45-1.5固化机理中性固化表干时间(25℃min)8～10完全固化时间(d)3～7硬度（shoreA）55～60扯断伸长率（﹪）120抗拉强度（MPa）2.6体积电阻率(Ω·cm)1.2×10E15剪切强度（MPa）1.5介电强度（KV/mm）20导热系数（W/(m.k)）1.5使用耐温℃-55℃～+280℃以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考。由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保使用我公司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题，可以和我公司技术工程联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明怎么使用】●表面清理：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等；●施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；参数：138.272.48.571●固化：将涂好的部件放置于平稳处,未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低，固化时间也将延长。【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明特别说明】●预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件；●使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果；●避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。【PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明储存与包装】●研泰化学PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为12个月，存放时间越长表干越慢，最佳使用期为自生产之日起7个月内使用；●产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；●超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。●包装：300ml/支40支/箱