PCB板工艺边规范(参考)0520

工艺文件编号:拟制年月日第１页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0１1目的:规范产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。2规范内容:2.1对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。如图（1）少于5mm5mm图（1）2.2对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。如图（2）图（2）工艺文件编号:拟制年月日第２页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0２2.3对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4对于如图PCB板L11/2L2则加工艺边拼板生产。如图（4）如图（4）2.5对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。如图（5）工艺文件编号:拟制年月日第３页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0３少于5mm如图（5）2.6对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。如图（6）图（6）工艺文件编号:拟制年月日第４页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0４2.7对于如下图PCB板L5cmH1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。如图（7）图（7）2.8对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。如图（8）图（8）2.9对于H60mmL100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。如图（9）工艺文件编号:拟制年月日第５页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0５5mm图（9）3备注；3.1所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。3.2所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。3.3V-CUT后保证连接厚度为0.5mm+/-0.1mm。3.4对于板边上有元件伸出板边请按照以下规定处理：3.41如果此板边300mm则不在此板边及对边加工艺边。在相邻俩边按照规定添加工艺边。3.42如果此板边300mm，在距板边的元件5mm内除了伸出板边的元件外没有别的元件，伸出板边的元件少于6个，则此板边不需加工艺边，同时对边按照规定添加工艺边。3.43如果此板边300mm，在距板边的元件5mm内除了伸出板边的元件外还有别的元件，且伸出板边的元件少于6个，则此板边添加5mm的工艺边，同时对边按照规定添加工艺边。3.44如果此板边300mm，且伸出板边的元件多于6个，则考虑在此板边添加15mm的工艺边，同时对边按照规定添加工艺边。工艺文件编号:拟制年月日第６页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0６3.5针对邮件中5：PCB放工艺边的方向尽量考虑重要元件的过炉便宜方向（解释如下）：3.51完整的SMT线(长期批量PCB贴)在回流焊后一工位为AOI(AutomaticOpticalInspection)即自动光学检测机（如下附图），AOI通过光学的方法对电路板扫描，通过CCD摄像头，读取器件及焊脚的图象，通过逻辑算法与良好的影象进行对比，从而对单板进行器件及焊点级的检查，发现是否有漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等焊接缺陷。经过AOI的检测会使SMT生产线尽可能的避免常见的SMT贴片不良。如图示：AOI自动光学检测仪在SMT生产线中的应用3.52厂内现需贴片的PCB状况信息如下：(1).现厂内要贴片的量对PCB贴片厂来说是小批量的，交期紧，种类多，文件格式及内容不一定是供应商的理想文件，且有可能存在口头或电话沟通确认事项等等；(2).目前与我们厂内合作的两家贴片供应商均属于小型贴片厂,处理文件的能力有限，SMT设备属于中小型且不完整(没有AOI检测工位)，对贴片后的PCBA还主要属于抽检&目测焊接效果，工艺文件编号:拟制年月日第７页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0７对器件位置的微小偏位等或其它SMT的常见贴片不良现象不可能全部检出，为造成不必要的浪费（人力&费用&时间），建议在增加工艺边时尽可能考虑偶尔有重要器件的微小偏位等不会对器件造成短路等常见SMT常见不良。（如下图）说明：A.如图器件假如水平方向过炉（回流焊），位置微小偏位可能会造成短路；B.如图器件假如垂直方向过炉（回流焊），位置微小偏位只可能会造成偏位，不会短路；(3).如上规则在兼顾PCB功能&综合费用等等方面不可能全部兼顾到，对于比较重要的部分，要综合平衡每个细节的影响的大小，才能得到合理有效的处理方式。工艺文件编号:拟制年月日第８页共7页审核年月日PCB板工艺边文件规范第A版批准年月日修改状态:0８激光钻孔&切割：FPC软板1.激光钻孔的厚度&精度：答复(1).FPC软板不采用激光钻孔，原因：激光会造成软板存在碳化物粘在孔壁的铜（铜可以正常导通），但在使用的过程中软板折来折去，会造成碳化物&铜裂开；(2).采用数控钻机械孔（如需精度可标注精度孔），精度可达到3mil，厚度无限制;2.激光切割的厚度&精度：答复：FPC切割三种方式：(1).试样时95%采用激光钻孔，尺寸会偏大0.015mm(因切割的方式仍是对0.015mm半径的钻孔)，精度0.04mm以内，厚度1.0mm以内（0.6~0.8mm较佳）；(2).量产时冲床切割；(3).剪刀剪（对外形尺寸要求不高）。PCB硬板：1.为了考虑精度是否也可以激光钻孔?如可以厚度和精度可以达到多少？答复：可以用激光钻孔，针对机械孔精度0.04mm以内，厚度1.0mm以内（0.6~0.8mm较佳）；2.是否也可以考虑激光切割？如可以厚度和精度可以达到多少？答复：可以用激光切割，与FPC软板相同，精度0.04mm以内，厚度1.0mm以内（0.6~0.8mm较佳）。