pcb第二次作业

PCB第二次作业1200150311何振林1.对于钻孔去污的办法？（干法，湿法）举例说明。干法去钻污：等离子体法湿法去钻污：硫酸—氢氟酸法，高锰酸钾法2.什么是孔的金属化？孔的金属化的工艺流程？前处理的目的？孔金属化是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。去毛刺→清洁处理（去油污，调整）→化学粗化（微蚀）→预浸处理→活化→加速处理→解胶→化学沉铜→电镀铜加厚前处理有2个目的：一个是表面清洁处理，作用是除去基板孔壁表面间的油污等有机物或者无机物，使镀液与非导体表面可靠的接触。二是表面改性处理，作用是改善化学镀液对基体材料的润湿能力,使镀层和非导体表面牢固，紧密结合。3.化学沉铜常用的活化剂？还原剂？活化剂：酸基胶体钯活化剂，盐基胶体钯活化剂，胶体铜活化剂还原剂：甲醛4.孔的金属化直接电镀技术包含那三大类？①以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀②以金属钯胶体系列溶液，在孔壁的表面形成钯的金属导电膜层用于直接电镀③以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀5.图形转移的目的？图形转移的工艺包括哪几类？目的：将印制板照相底板上的电路图形转移到覆铜箔板上，形成一种抗蚀刻或者耐电镀的掩模图形。三大类工艺：①印制-刻蚀②图形电镀-刻蚀③掩蔽-刻蚀6.干膜图形的转移工艺？结构组成？每一种成分的作用？工艺流程：贴膜前基板的清洁处理→干燥→与底板定位→曝光→显影→检查修版干膜由聚酯薄膜，光致抗蚀层和聚乙烯保护膜三部分组成各成分的作用：聚乙烯保护膜是覆盖在光致抗蚀层上面的保护膜，防止灰尘等污染物沾污抗蚀剂，还能卷曲干膜是抗蚀层之间相互粘连而损坏。光致抗蚀层是干膜的主体感光材料，由专门的设备将液态的光致抗蚀剂均匀地涂在聚酯基膜上在经过烘干形成的。聚酯薄膜作为光致抗蚀剂的载体，透明度好并能透射紫外光，聚酯薄膜的厚度尽可能薄，既有利于紫外光透过又能减少光线的散射引起的图形失真，提高干膜的分辨率。7.干膜工艺流程？前处理的方法？工艺流程：贴膜前基板的清洁处理→干燥→与底板定位→曝光→显影→检查修版其前处理的方法有：机械清洗（刷板型），化学清洗（碱溶液）和电解清洗8.干膜贴膜的三要素？贴膜后的质量要求？三要素：压力，温度，传送速度质量要求：完好的贴膜要表面平整，物皱褶，无气泡，无灰尘颗粒等杂质，为保持工艺的完整性，贴膜后应经过15分钟的冷却和恢复期再进行曝光。9.湿法贴干膜的特点？采用的介质？特点：在贴膜前先在基板的铜箔表面涂上一层是水膜，当基板经过热压时，一部分的水会被蒸发掉，剩余的灰分会被干膜吸收，因而是原来不规则或者凹陷的表面形成真空，同时利用干膜水溶性的特点，使膜面部分呈现出液态的形式，从而增加贴膜受压时的流动性，使干膜和铜的表面能牢固的吻合着。介质：蒸馏水10.干膜工艺和湿膜工艺的优缺点对比？湿膜与干膜对比，不需要载体聚酯盖膜和其能保护作用的聚乙烯隔膜，而且没有像干膜裁剪时那样大的浪费，不需要经过后续的处理废弃的薄膜，因此，湿膜能够更加节约成本，且湿膜更容易保存。但是湿膜的均匀性不及薄膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握，增加了曝光的难度，操作困难，另外，湿膜中的助剂，溶剂，引发剂等挥发，对环境造成污染，对操作员有伤害，因此，工作场地必须通风良好。11.影响曝光质量的因素？（干膜曝光，湿膜曝光）干膜曝光：干膜光致抗蚀剂烦人性能，光源的选择，曝光的时间控制，照相底板的质量湿膜曝光：曝光的定位精度，曝光量的范围，当曝光过度时，用正相底板容易形成散光折射，造成线宽减少，甚至显示不出影来。用负相的底板形成散光扩大，线宽增加，显影是会留下残膜。当曝光不足时，显影后吧膜层会出现针孔和膜发毛，脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降