“可靠性与失效分析技术案例”讲座

上海华碧检测技术有限公司失效分析与可靠性事业部“电子元器件可靠性与失效分析案例”技术研讨会的邀请函08年03、04、05月份举办此内容的研讨会，受到听众的热烈欢迎，为响应众多客户的强烈要求，满足元器件生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子元器件失效分析与可靠性案例”技术研讨会。研讨会由具有工程实践和教学丰富经验的讲师主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：一、主办单位：上海华碧检测技术有限公司；苏州中科集成电路设计中心；协办单位：江苏省集成电路测试服务中心；二、培训地点、时间:苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天，2008年7月26日；三、培训费用：培训费：免费；午餐：免费；资料费：100元/份；彩印资料：180元/份（如果不需要资料，资料费可以免除）请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。四、培训证书：上海华碧检测技术有限公司培训证书（需经考核）五、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；六、师资介绍：刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目”；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的SCI检索刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。许先生：物理学硕士，是集成电路抗ESD设计方面的专家，IEEE会员。从事CMOS的ESD设计研究及相关失效分析研究工作已有十多年。目前，他是CMOS技术方面的ESD工作的资深工程师。在CMOS器件的抗ESD保护、绝缘体技术有深入研究。上海华碧检测技术有限公司失效分析与可靠性事业部七、课程提纲：1、失效分析的基本流程概论a)失效分析概念区别介绍b)通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性2、IC元器件失效分析案例讲解c)失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例d)液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例e)引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例f)IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例g)从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例h)闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例i)PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例j)ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别3、失效分析设备与主要品牌介绍（少于30分钟）4、焊点失效分析案例讲解a)PCB黑焊盘典型失效案例b)BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解c)温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例d)无铅过渡的润湿不良典型案例e)液晶线路板PCBA从研发设计到量产的可靠性案例f)可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例5、可靠性案例：a)微处理器的MTBF可靠性寿命加速试验案例b)整机的MTBF计算案例c)集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能的计算与Minitab可靠性软件应用案例6、可靠性设备与主要品牌介绍（少于30分钟）7、失效分析检测设备与技术手段概论a)失效背景调查b)外观光学显微分析c)电学失效验证d)X-ray透视检查e)SAM声学扫描观察f)开封Decapg)内部光学检查h)EMMI光电子辐射显微观察i)离子蚀刻、剥层分析De-processingj)金相切片Cross-sectionk)FIB分析l)电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS8、可靠性检测设备与技术手段概论a)高温Bakeb)恒温恒湿T/Hc)温度/湿度循环T/Cd)冷热冲击T/Se)盐雾实验Saltf)紫外与太阳辐射UVg)回流敏感度测试MSLh)高加速寿命试验HALT9.ESD1.ESD介绍1)ESD基础概念2)ESD失效模式3)ESD失效机理4)ESD工艺依存性2.ESD应力模式和测试方法1)HBM模式2)MM模式3)CDM模式4)TLP测试5)模式测试3.ESD防护设备机理1)二极管2)MOS管3)SCR4)场效应晶体管5)ESD防护网4.ESD防护设计介绍1)良好的ESD防护需求2)ESD设计程序优化3)ESD设备设计4)用gate-coupling技术来做ESD电路设计.5.防静电版图介绍1)关键的设计准则2)不同的版图模式3)避免寄生NPN触发的版图方式4)避免寄生SCR触发的版图方式6.ESD失效分析技术1)主要的失效分析技术2)如何实施ESD失效分析八、联系方式：电话：[phone]传真：[phone]E-MAIL:[e-mail]联系人：陈楠（13625283205）上海华碧检测技术有限公司上海华碧检测技术有限公司失效分析与可靠性事业部回执表报名单位名称：序姓名性别职务电话邮箱1234是否住宿是□否□食宿标准宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。请注明欲参加班次（请在括号里打√）苏州〖〗2008年7月日注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。发件人：电话：上海华碧检测技术有限公司失效分析与可靠性事业部华碧技术培训中心2008年培训计划与意向调查表序号课程内容时间备注请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾课时月份1电子元器件失效分析与可靠性案例84月免费2可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)164月3PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题84月免费4元器件可靠性加速寿命评测技术84月5元器件常见失效机理与案例专题85月6可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战165月7电子产品静电防治技术高级研修班165月8失效分析技术与设备第四讲可靠性试验与设备45月免费96SigmaBB(6西格玛黑带)165月免费10整机MTBF与可靠性寿命专题46月11FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题46月12射频集成电路技术166月13HALT与HASS高加速寿命试验专题47月14可靠性与失效分析案例的技术专题47月免费15电子元器件失效分析与可靠性案例87月免费16电子及微电子封装的材料失效分析技术88月17FAB工艺技术培训88月18IC测试程序及技术培训169月19无铅焊点失效分析技术89月20环境试验技术810月21欧盟ROHS实施与绿色制造811月免费22集成电路实验室管理与发展811月免费您的意见与建议：注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。联系方式：中国电子失效分析与可靠性网，点击技术论坛可查各类培训课程与资料电话/传真：[phone]联系人：陈楠（13625283205）邮件：[e-mail]