IPCPCB标准概览

IPCPCB标准概览（可能有遺漏）SMC-TR-001SMT介绍自动载带焊和细间隙技术J-STD-001电气电子组件焊接技术要求IPC-HDBK-001焊接电气电子组件要求技术手册与指南J-STD-002元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-003印制电路板可焊性测试J-STD-004助焊剂技术要求J-STD-005焊膏技术要求J-STD-006用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求J-STD-012倒芯片和芯片规模技术的实施程序J-STD-013球栅阵列和其他高密度技术的实施程序IPC-DRM-18元件鉴定参考手册J-STD-020塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类IPC-DRM-40通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT表面组装焊点评估参考手册IPC-T-50电子电路互连及封装名词术语和定义IPC-SC-60焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61焊后半水清洗手册IPC-AC-62焊后水清洗手册IPC-CH-65印制电路板及组件清洗准则IPC-CS-70印制电路板制造中化合物操作安全准则IPC-CM-78表面组装及互连芯片载体准则IPC-MP-83IPC公制化方法IPC-PC-90实施统计工艺控制的总技术规范IPC-Q-95实施ISO9000质量系统的总技术规范IPC-L-108用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范IPC-L-109用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范IPC-CC-110为多层印制线路板选择芯线结构指南IPC-L-112印制板的包履复合金属基体材料技术规范IPC-L-115印制板用刚性金属包层基体材料技术规范IPC-L-125用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范IPC-EG-140用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-SG-141用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-A-142用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-QF-143用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范IPC-CF-148用于印制板的涂敷环氧树脂的金属IPC-MF-150用于印制线路的金属箔IPC-CF-152用于印制线路板的复合金属材料技术规范IPC-FC-203扁平电缆、圆导体、接地面技术规范IPC-FC-210扁平连接器地下电缆性能技术规范IPC-FC-213扁平地下电话电缆技术规范IPC-FC-218接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范IPC-FC-219航空用密封环境下扁平电缆接插件IPC-FC-220非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范IPC-FC-221用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范IPC-FC-222非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范IPC-FC-225扁平电缆设计指南IPC-FC-231用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料IPC-FC-232用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂IPC-FC-241用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料IPC-RF-245刚柔印制电路板性能技术规范IPC-D-249单、双面柔性印制电路板设计标准IPC-FC-250单、双面柔性印制线路技术规范IPC-FA-251单面和双面柔性电路指南IPC-D-275刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准IPC-RB-276刚性印制电路板规格和性能技术规范IPC-D-279可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南IPC-D-300印制电路板尺寸和公差IPC-D-310照相工具生成和测量技术指南IPC-A-311照相工具生成及使用工艺控制指南IPC-D-316采用软基板的微波电路板设计指南IPC-D-317采用高速技术的电子封装设计指南IPC-HF-318微波终端产品电路板的检验和测试IPC-D-319刚性单面和双面印制电路板设计标准IPC-D-320A印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准IPC-SD-320B刚性单面和双面印制电路板性能技术规范IPC-D-322参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南IPC-MC-324金属芯电路板性能技术规范IPC-D-325印制电路板、组件和支持图文件技术要求IPC-D-326制造印制电路板组件资料技术要求IPC-D-330设计指南手册IPC-PD-335电子封装手册IPC-NC-349布线器计算机数字控制格式化IPC-D-350用数字形式描述印制电路板IPC-D-351用数字形式描述印制电路板图IPC-D-352用数字对式印制电路板的电子设计数据描述IPC-D-354数字形式印制电路板图库格式描述IPC-D-355用数字形式描述印制电路板组装IPC-D-356用数字形式测试的裸板电气性能资料IPC-MB-380模制互连器件指南IPC-D-390自动设计指南IPC-C-406表面组装接插件设计和应用指南IPC-CI-408非焊接表面贴装接插件设计和应用指南IPC-BP-421压装的刚性印制电路板底板通用技术规范IPC-D-422压装刚性印制电路板底板设计指南IPC-DW-424密封分立线互连电路板通用技术规范IPC-DW-425分立线路板设计与终端产品技术要求IPC-DW-426分立线路组装技术规范IPC-TR-460印制线路板波峰焊接故障检测表IPC-TR-461厚薄涂层的可焊性评价IPC-TR-462为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价IPC-TR-464用于可焊性评价的加速老化IPC-TR-465-1关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试IPC-TR-465-2蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响IPC-TR-465-3关于替代涂饰蒸汽老化评价IPC-TR-466润湿平衡标准重量比较测试IPC-TR-467ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例IPC-TR-468影响印制电路板绝缘电阻性能的因素IPC-TR-470多层互连线路板的热特性IPC-TR-474分立线路技术综观IPC-TR-476如何避免电子硬件中金属膨胀问题IPC-TR-480多层IV循环测试程序阶段I的结果IPC-TR-481多层V循环测试程序的结果IPC-TR-483薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT1阶段报告国际循环测试程序IPC-TR-484铜箔延展性循环研究的结果IPC-TR-485铜箔脆性强度测试循环研究结果IPC-TR-549印制线路板上的斑点IPC-TR-551印制板电子元件组装和互连的质量评价IPC-DR-570直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范IPC-DR-572印制电路板钻孔指南IPC-TR-576加工艺评价IPC-TR-578引线边缘制造技术报告IPC-TR-579印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估IPC-TR-580清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果IPC-TR-581IPC第3阶段控制气氛焊接研究IPC-TR-582IPC第3阶段免洗助焊剂研究IPC-TR-586沉銀鍍層厚度循環賽調查數據集匯編IPC-A-600印制电路板的可接受性(检验标准)IPC-QE-605印制电路板质量评价手册IPC-SS-605印制电路板质量评价IPC-A-610电子组件的检验标准IPC-QE-615组装质量评估手册IPC-SS-615组装质量评估IPC-AI-640未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南IPC-AI-641焊点自动检测用户指南IPC-AI-642原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南IPC-OI-645光学检测仪器标准IPC-TM-650测试方法手册IPC-ET-652未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求IPC-QL-653检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定IPC-MI-660原材料来料检测手册IPC-R-700C印制电路板和组件的改型、返工、返修指南IPC-TA-720层压板技术评估手册IPC-TA-721多层电路板技术评估手册IPC-TA-722焊接技术评估IPC-TA-723表面组装技术评估手册IPC-TA-724净化间技术评估IPC-PE-740印制电路板制造和组装故障检测指南IPC-CM-770印制电路板元件贴装IPC-SM-780表面组装元件的封装和互连IPC-SM-782表面组装设计和焊盘图形标准IPC-EM-782表面组装设计和焊盘分布图形IPC-SM-784COB技术应用指南IPC-SM-785表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南IPC-SM-786潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤IPC-MC-790多芯片模块技术应用指南IPC-S-804印制线路板的可焊性测试方法IPC-S-805元件引线和端点的可焊性测试IPC-MS-810高容量显微薄片指南IPC-S-815焊接电子互连件的通用技术要求IPC-S-816SMT工艺指南和清单IPC-SM-817绝缘表面贴装胶的通用技术要求IPC-SF-818用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求IPC-SP-819用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法IPC-AJ-820组装和连接手册IPC-CA-821导热粘接剂通用技术要求IPC-CC-830用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能IPC-SM-839施用焊料掩膜前后的清洗指南IPC-SM-840用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能IPC-H-855混合微电路设计指南IPC-D-859厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860多层混合电路技术规范IPC-TF-870聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能IPC-D-949刚性多层印制电路板设计标准IPC-ML:-950刚性多层印制电路板性能技术规范IPC-ML-960用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范IPC-ML-975用于多层印制线路板的终端产品技术规范IPC-ML-990柔性多层线路性能技术规范IPC-1402混合微电路设计指南IPC-1601印制板操作和貯存指南IPC-1710印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准IPC-1720组装鉴定曲线(AQP)IPC-1730胶合机鉴定曲线(LQP)IPC-1902/IEC60097印制电路网格体系IPC-2141可控阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2221印制电路板通用标准IPC-2222刚性有机印制电路板部分设计标准IPC-2223柔性印制电路板分段设计标准IPC-2224PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2524印制板制造数据质量定级体系IPC-2615印制板尺寸和公差IPC-3406表面组装用导电胶规则IPC-3408各向异性导电粘接剂膜通用技术要求IPC-4101刚性及多层印制板的基体材料技术规范IPC-4103高速/高頻率基材應用規範IPC/JPCA-4104高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法IPC-4130非纺织物“E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-4552印製電路板用無電鍍鎳/浸金（EMIG）鍍敷規範IPC-4553印製電路板用浸銀電鍍規範IPC-4554印製電路板浸錫電鍍規範IPC-4562印製板用金屬銅箔IPC-6011印制电路板通用性能技术规范IPC-6012刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范IPC-6013柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018微波终端产品电路板检验与测试IPC/JPCA-6202单双面柔性印制线路板性能指导手册IPC-7711电子组件返修IPC-7721印制电路板和电子组件的返修与改型IPC-4821剛性及多層印製板嵌入式無源器件電容器材料規格IPC-9151印製板工藝、產量、質量和相關可靠性（PCQR2)基準測試標準和數據庫I