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PFC低,调试方法:1.次级去电流(R32)检测电阻加大。2.光耦供电电阻(R27)加大。3.比较器电流反馈电容(C18)加大。4.全电压检测(如:SA7527,L6562的第3脚)电阻(R13)减小。低压异响(吱吱声)同时低压掉电流做不到全电压:1.先调整PFC,如PFC正常可按如下方法调整。2.加大全电压检测电阻(R13),减小和电阻并联的电容,电容(C8)可采用102。3.确定变压器设计是否合适。调整变压器,减少次级匝数,加大占空比。(本人现在的单级PFC做到60w,全电压输入)空载电压跳动:1.一般由VCC供电不足所致,可调节电压反馈部分,加大或减小电压反馈电容(C17),电阻(这个电路没有电阻)(用不同的IC做的恒流调整方式不一样)。2.如果上面方法不行,就减小VCC限流电阻(R7),或增加VCC绕组匝数。启动时灯闪一下或几下后正常工作:1.一般由电压反馈引起,减小次级比如358电压反馈补偿电容(C17)。2.减小PWM控制芯片(如:SA7527,L6562)1,2脚的补偿电容(C6)。3.在电压采样点加一个104的电容,比如输出36v的电源,基准点是2.5v,正采样是68k,负采样5.1k,在5.1k上并联一个104的电容。效果明显(参考电路并联在R26上)。4.提高空载电压。有些情况下有效。恒流精度不高:如:减小串联灯珠数量,电流会变大。1.可减小去电流采样电阻。2.检测反馈ic供电是否足够。3.调整电流反馈的电阻和电容(有些电路设计只有电容。如:385+431就只用调整电容即可)。如:电源温度升高后电流下降。1.采用低温漂电阻。2.提高基准点电压(不建议这样做,小电流可以)。3.PCB布线不合理,恒流IC的接地点一定要在负极电流输出最末端,以免温度升高,造成铜皮电阻变大,造成电流减小(小电流还好,大电流3A以上的会很明显)。灯闪:1.一般都伴有PFC过低的现象,先解决PFC。PFC解决后,基本上都会好。2.减小PWM控制芯片(如:SA7527,L6562)1,2脚的补偿电容。短路保护不良:1.次级反馈最好有独立的供电绕组,且此绕组的供电限流电阻要小。储能电容要大。此绕组和PWMIC的供电绕组,都要绕在中间(如果是三明治绕法的话,最好把这两个绕组,放在中间,就是包在初级里。)2.加大初级限流电阻。3.初级ic的电流检测线要短,尽量少拐弯。低压掉电流:1:减小初级限流电阻,效果明显,但会降低短路保护效果。2:加大IC3脚对地,全电压检测电阻,以提高3脚电压,但会降低高压是的PF值,不过可以用高压补偿来提高,高压时的PF值,补偿电路很简单没几个原件。3:加大IC1,2脚电阻,效果一般,不过加大到10k时效果明显,但会影响PF值。4:减少变压器次级匝数,以加大占空比,效果很明显,推荐,但注意控制工作频率。太高EMC难搞。电压电流临界范围宽:比如空载电压36v,恒定电流1.5A,有些电源要带载到34v时才能进入恒流模式。1:加大次级电压反馈的补偿电容,比如说358的电压反馈补偿电容。2:在电压采样点加一个104的电容,比如输出36v的电源,基准点是2.5v,正采样是68k,负采样5.1k,在5.1k上并联一个104的电容。此做法比调整358反馈补偿电容效果好很多,同时可以有效抑制启动时灯闪一下。最近又发现一个问题:灌胶掉电流,R32用的大一点,恒流效果就很差这都是电流检测线受干扰引起的,由于这根线上电压很低,就是高的一般也只有0.2v,低的甚至只有0.05v这样的低压信号很容易受到干扰,所以R32一定要放的离恒流IC越近越好,最好在3mm以内,而且这根线一定要粗,尽量短。开机电压过冲(7527最为典型)解决方法:1,RDS限流电阻的值2,输出电容的值3,次边反馈供电,供电到光耦的取值,以便在最低电压5V时光耦有足够的电流导通4,电压环反馈,许多应用档案里面都标识105+10K,我一般习惯用474+5.1K5,L6562的1-2脚补偿值,应用档案里面一般都是100K+105并联,我一般习惯用(684+5.1K)+150K并联。短路功率大1,RDS电阻的阻值计算要适当合理2,给芯片VCC供电电路设计3,遇到有需要的可以增加高低压输入补偿4,使用正品L6562功率因数低,THD偏大这个事调试要点,新接触6562时,闷头骚。其实很简单1,保证内部乘法器输入在1.7~2.5V2,1脚反馈信号2.5~2.65V3,2脚电压2.75V4,4脚电压1.0~1.2V5,5脚电压3.5~3.9V原边电压OK后,如果还不能达到理想值,就整次边电压环与电流环,稍作调整即可
本文标题:L6562调PFC问题
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