AltiumDesigner教程

快捷键：快速复制放置元件：按住Shift键并拖动要放置的元件Q：尺寸单位转换J+C：查找元件V+F：显示全屏元件V+Z:显示上次比例Ctrl+A：全选Ctrl+C：复制Ctrl+V：粘贴Shift+s:单层显示Shift+空格：改变走线模式L：层面设置G/shift+G/ctrl+shift+G:栅格设置一、封装集成库的建立①新建集成库工程File→New→Project→IntegratedLibrary②在集成库工程下新建原理图封装和PCB封装可在File→New→Library中新建，也可鼠标右键点击集成库名添加库文件③绘制需要的原理图封装和PCB封装原理图封装不需要太多尺寸要求，可通过编辑→Jump设置原点在器件中心或任意位置，PCB封装则需要根据实物尺寸绘制，可通过Edit（编辑）→SetReference（设置参考点）将原点设置在元件中心、Pin1或任意位置（一般将原点设置在PCB封装中心或管脚1上，否则导入PCB图后布局拖动元件时光标可能会跑到离元件很远的地方）。点击Tool→Newcomment(新元件)可开始下一个元件的绘制。在界面右下方单击Sch→SchLibrary/PCB→PCBLibrary可调出相对的库面板，原理图封装更改元件名字可通过Tools→RenameComment修改，也可双击元件名称，在弹出的属性框SymbolReference一栏中修改。PCB封装通过双击封装名字修改。注：单击右下方System→supplierSearch(供应商查找)，输入元件名称，显示的元件信息可拖动到原理图封装界面的空白处，从而显示在元件属性框内。④确定原理图封装和PCB封装的链接关系在原理图封装界面右下方点击ShowModel展开箭头。点击AddFootprint→Browse，在PCB封装库里选择对应的PCB封装（可选择多个），点击OK、OK，就可形成链接关系。⑤编译点击左下方Project切换到Project，File→SaveAll，填写各文件名称和要保存的位置，右键点击集成库名称，点击“CompileIntergratedLibrary×××”二、PCB工程的建立新建PCB工程File→New→Project→PCBProject，右键单击，保存工程。2.1原理图的绘制①新建原理图文件File→New→Schematics（原理图），或右键单击工程名为工程添加新文件，选择原理图。右击文件名保存②设置图纸参数Design→DocumentOptions(文档选项)，切换到SheetOptions选项卡进行设置，还可直接双击纸张外空白处进入SheetOptions选项卡进行设置③调入元件单击界面右侧Library…（库…）可在里面查找放置元件。注：Edit→Align（对齐）可使选中的元件对齐注释元件编号：Tools→AnnotateSchematics(注释)在弹窗中设置好注释顺序及开始注释的序号，点击UpdatechangesList→Acceptchanges，然后生效更改、执行更改。④布局元件以及元件连线及封装Tools→FootprintManger（封装管理），在弹窗内可以查看元件的封装，并可批量修改封装，具体操作是选中要修改的对象，点击Edit→Browse，选择具体封装后点击OK→AcceptChanges，依次点击ValidateChanges（生效更改），ExecuteChanges（执行更改）⑤标注原理图Place→NetLable可标注端口在原理图中定义一条网络的PCB规则：Place→Directives(指示)→PCBLayout，点击进入属性框，点击Edit，在弹窗中点击EditRuleValues（编辑规则值），设置规则。在原理图中定义一区域网络的PCB规则：选中一区域，点击Place→Blanket（覆盖区），接下来步骤同上。⑥编译原理图在Project→ProjectOptions菜单中进入工程选项对话框，在Errorreporting或connectionMatrix中设置要检查的对象报错类型（一般默认就行）。单击Project→compileDocunment×××开始编译检查，如有错误将自动弹出消息框，没错时可在System→Message中查看编译结果。注：全局修改：右键点击任意一个要修改的元件，点击FindSimilarObjects，进入查找相似对话框，在这批要修改的元件相似的条件后设定为Same，点击OK，在新弹出的窗口修改要更改的东西。当想要更改原理图中的原理图封装时，可现在原理图封装文件中修改，然后在原理图界面通过Tools→UpdateFromeLibrary（从器件库更新）更改。提取原理图中的元件形成封装库Design→MakeSchematicLibrary（生成原理图库）原理图模板的设计Design→DocumentOptions（文档选项），在Options中取消标题选项（TitleBlock）的勾选，选择纸张的大小，点击OK。在纸张中用Place→DrawingTools→line制作标题栏，文本字串Text放置文字，保存，保存类型为Schematictemplate.SchDoc,点击OK即可更新为新的设计文档。点击DXP→Preferences（参数选择）→System→Schematic，在右侧新默认文档中选择之前设计的模板文件，以后原理图就都是用这个模板。2.2PCB文件的建立2.2.1PCB板设计时要考虑的因素:①
电路板的类型（模拟电路或数字电路）②
板面结构及尺寸③
板层数④
焊盘形状及尺寸⑤
孔的尺寸⑥
层厚度⑦
板厚度⑧
外部连接口⑨
安装孔⑩
电源和地层厚度⑪
元器件详细说明⑫
电路安规要求PCB板的板材一般用FR-4玻纤板，另有铝基板、陶瓷板、纸芯板等，PCB板表面一般镀锡、镀镍或OSP（抗氧化处理）。板层数除考虑成本还要考虑元件密度、电路信号类型（普通模拟及数模混合电路可采用单面板或双面板，对于安规要求或电磁兼容要求高的可采用多层板，一般优先选用4层或6层板，多余高速的数字电路（信号速率100M以上）建议至少采用4层板，否则很难保证信号的完整性），安装方式等因素。铜箔厚度与设计的线宽、线距和最大工作电流相匹配，一般外层用1oz(盎司),约为1.4Mil(0.35mm)，内层0.5oz，对于散热量大，电流大的PCB板可对铜箔进行加厚处理。2.2.2PCB图的绘制⑴建立PCB文件File→New→PCB或右键点击工程名为工程添加新文件，选择PCB。右键点击文件名保存。注：新建PCB文件必须放在PCB工程下面，而且要先保存文件才能从原理图导入PCB封装到PCB图中，否则会提示错误。⑵PCB板的形状①手动设计PCB板形状1）首先要确定原点的位置，单击Edit→Origin（原点）→Set菜单；2）单击一下机械1层（Mechanical1）或KeepOutLayer画出板子形状和定位孔；3）单击Edit→Select(选中)→OutsideArea（区域外部）菜单，然后选中板子中间螺丝孔和卡槽口，这时会自动选中板子边框，再单击Design→BoardShape（板子形状）→Definefromselectedobject（按照选择对象定义）菜单,这时黑色背景区将按板边框大小显示。4）选中螺丝孔，再单击Tools→Convert（转换）→CreateBoardCutoutfromselectedprimitives（从选择的元素创建板剪切）菜单，即可将该螺丝孔在3D显示时以孔的形式显示出来，其余的卡槽口也是一样的操作方法。转换好之后按数字3切换到3D显示模式，按数字2切换到2维显示状态。②从CAD中导入PCB板框File→Import（导入），选择要导入的CAD文件(导入CAD文档时先将你的文档保存为2005之前的版本)，弹窗中Scale栏单位选择mm,Ctrl+A全选该图形可拖动到离原点近一些的位置，其他步骤参考手动设计PCB板框。③利用产品机壳3D模型生成PCB板框在空白的PCB文件中切换到机械1层（Mechanical1），然后单击（3D实体）菜单进入3D物体设计对话框，在3D模型类型栏内选择通用STEP模型（GenericSTEPModel），然后再在通用STEP模型参数栏内选择嵌入STEP模型（EmbedSTEPModel）按钮，从对话框中找到你的产品机壳3D模型.Stp文件，并点击打开按钮然后再点击OK按钮进入模型放置状态，此时在PCB文件黑色区域的中间位置再次单击鼠标左键即可放置好产品机壳3D模型。双击该3D模型再次打开3D物体设计对话框，在通用STEP模型参数栏内分别有XYZ三个坐标控制参数和一个悬空高度（StandoffHeight）参数，对比在3D显示状态下的坐标分别设定对应的参数，单击软件右下角的PCB→PCB菜单将打开PCB面板，从面板中选择3DModels类型，然后在Component栏内点击FreeModels，分别选中顶壳和底壳，然后在HighlightedModels参数栏内选择Hide使顶壳和底壳隐藏只保留PCB板形状模型。单击Design→BoardShape→Definefrom3Dbody菜单光标将变成十字形，命令栏提示选择一个3D物体，这时候在PCB形状的区域内单击一下鼠标左键，命令栏提示挑选一个平面，再次单击鼠标左键将弹出板边生成对话框，直接点击Close按钮可以看到PCB板的3D形状己经生成成功，按数字2键切换到2维显示状态在PCB面板中选中该模型名，在HighlightedModels参数栏内选择Hide，隐藏后我们可以看到在PCB文件中并没有生成机械层的板框线条，单击Design→BoardShape（板子形状）→CreatePrimitivesFromBoardShape（根据板子外形生成线条）菜单将弹出Line/ArcPrimitivesFromBoardShape对话框，在Width参数栏内输入线条的宽度，通常线条有10mil就够了，单击OK即可看到PCB板框的线条己经生成。⑶导入原理图网络表在原理图界面下单击Design→UpdatePCBDocument×××或在PCB界面点击Design→ImportChangesFrom×××，在弹出框单击ValidateChanges（生效更改），ExecuteChanges（执行更改）注：没有导入的封装元件可以通过右侧的库手动添加并更改各焊盘的网络节点名；没有的节点可通过Design→Netlist(网络表)→EditNetlist(编辑网络)来添加网络节点。⑷布局①重要阻抗或高频元器件应紧密的放在一起，以减少重要阶段耽搁。②变压器和电感元件单独放置，以防耦合③在磁场运动中移动可产生电子噪声的元件应单独放置④不同类型的器件要求焊盘间距至少在50mil（1.27mm）以上，同类型封装0603在0.76mm以上，0805在0.89mm以上，1206在1.02mm以上，SOT在1.02mm以上，SOP在1.27mm以上⑤同一个功能模块的元件尽量布局在同一个区域范围⑥）尽量使元件贴近芯片管脚，使线路布线做到尽可能的短，但芯片管脚周围3mm内不可放置元件，否则在维修和焊接时将带来麻烦。注：单击Window→TileVertically（垂直分布）菜单可使当前的屏幕分割成两个显示区，注意在应用该命令前确保当前只打开了一张原理图和一个PCB文件，这时在原理图中选中你要布局的元件的同时在PCB文件里也会选中对应的封装，方便布局。⑸布线及敷铜小键盘中的“*”键在走线时可放置过孔并改变布线层，非走线时也可改变层数。在没有小键盘时2+L也可放置过孔。左键点击元件不放同时按L键可将该元件放在另一层。单击Design→BoardOptions菜单在弹出的对话框内勾选上SnapToObjectAxis，点击OK退出，这时当我们拖动一个元件时，如果有一同节点的元件与其在同一水平或垂直线上时在两个元件中间会显示一条发亮的捕获线，它的提示可使