Altium四层板的设计方法

本文转载来自：高手的默默贡献。只用于个人学习，不用于商业用途！在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。TOP-----------------------GND-----------------------POWER-----------------------BOTTOM-----------------------方案2GND-----------------------S1-----------------------S2-----------------------POWER-----------------------此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。方案3此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。TOP-----------------------POWER-----------------------GND-----------------------BOTTOM-----------------------结论：优选方案1，可用方案3。对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。在布线前，预先在布线规则中设置顶层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯处尽最避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。层叠厚度总厚度：63mil(1.57mm)AltiumDesigner操作Design-LayerStackManageraddlayer是添加信号层。addplane是添加电源层、地层典型配置(Stackup)：过孔(Via)过孔孔径优选系列如下：孔径：24mil20mil16mil12mil8mil焊盘直径：40mil35mil28mil25mil20mil板厚度与最小孔径的关系：板厚：3.0mm2.5mm2.0mm1.6mm1.0mm最小孔径：24mil20mil16mil12mil8mil内电层设计与分割点击“Place”（快捷键P→L）→“Line”→然后就可以画定区域了→通过Shift+空格来改变画线的方式→圈定一个区域之后→双击该区域→就可以定义你所需要的电源/地了。分割线宽度至少为12mil，可以设置为40mil。参考文献://://://synergyelectronics.com.au/pdf/StandardPCBLayerStackUp.pdf狐狸184