DSP考点

第一章1、DSP芯片的主要特点：哈弗结构；多总线结构；流水线技术；例：哈佛结构与冯.诺与曼结构的区别是？5420内部有多少组总线？将立即数加载到累加器采用什么总线？2、DSP芯片的评价方法：MIP、MOP、核心算法评价指标；第二章1、DSP的内部结构：累加器、CPU状态和控制寄存器；例：累加器是多少位的？分为？如何累加器？CPU状态寄存器中，XF是？INTM是？2、存储器空间分配：程序、数据、I/O存储器；例：可扩展多大的程序存储器空间？分为多少页？每页有多大？程序存储器FF80H开始的80H个空间是什么内容？3、DSP常用的引脚功能：电源引脚（1.8V和3.3V共同供电）、控制引脚（XF、BIO、程序总线和数据总线）例：BIO是什么管脚？执行PORTW*AR2,0010H指令时，A0-A15的值是？第三章1、熟悉七种寻址方式:立即数寻址、绝对地址寻址、直接寻址、累加器寻址、间接寻址、堆栈寻址和映射寄存器寻址；例：READA0060H是什么寻址方式？执行后0060H值将是？SP=0070H,(T)=0030H,执行程序PUSHT执行后存储器单元发生如何变化？2、常用符号例：SP,IPTR,DP等分别为什么内容？3、指令系统（要求熟悉每条指令，每个类型的指令要掌握2条。）例：执行MPY0060H,A指令结果如何变化？第四章1、汇编语言的编写规范；例：.textMain：STM#01H,AADD#002H,A1END:B1END.END2、汇编文件的处理过程；3、常用的汇编伪指令；例：定义段的汇编伪指令有？4、汇编器的功能：编译成机器代码和分段；例：汇编器如何对程序进行分段？5、连接命令文件的功能，编写CMD文件（包括MEMORY和SECTIONS命令）；例：编写程序的CMD文件。连接器对段进行处理？第五章1、熟悉CCS的设置2、掌握CCS编写程序的基本步骤创建工程—创建.asm文件—创建.cmd文件—把asm和cmd文件加入到工程—编译—连接—下载—运行调试第六章1、熟悉DSP系统的编程规范；2、掌握DSP的判断条件；例：AEQ,AGT，TC等分别代表？3、堆栈程序的编写；设置堆栈区间大小—把堆栈指针指向栈底—在CMD文件中设置段4、定点数转换为浮点数EXPA----STT,EXPONENT----NORMA第八章----中断1、中断源：有30个中断源；14个软件中断，14个可屏蔽硬件中断，2个不可屏蔽硬件中断2、中断响应条件：3、中断向量指针，中断向量表的地址；4、执行中断的步骤----定时器1、定时器的工作原理2、定时器的定时时间计算，寄存器的设置3、定时器的初始化4、定时器的程序编写编写程序实现周期为2S的方波信号，在XF端口输出；----主机接口1、主机接口的工作原理----串口1、标准同步串口的工作原理