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DXP常用元件库介绍......................................................................................................................1MiscellaneousDevices.Intlib元件库...............................................................................................1Miscellaneousconnectors.Intlib元件库...........................................................................................2TIanalogtimercircit.Intlib元件库..................................................................................................2封装模型...........................................................................................................................................21常见的封装............................................................................................................................32详细封装参数........................................................................................................................43封装属性详细介绍................................................................................................................43.1固定电阻.....................................................................................................................43.2瓷片电容.....................................................................................................................43.3电解电容.....................................................................................................................53.4二极管.........................................................................................................................53.5发光二极管.................................................................................................................53.6三极管.........................................................................................................................53.7集成块.........................................................................................................................53.8贴片电阻.....................................................................................................................54元件库中的固定元件封装....................................................................................................6DXP常用元件库介绍DXP中有两个预置的元件库是最常用的,即Device和Conection。Device库里面为一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等。可以看出这些都是基本的分立元件。Conection库中放的都是插装的连接器件,比如排针,DB9串口接头,DB25并口接头之类。预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用的,可以不管,将他们Remove掉。基本得只用这两个库就行了。画图画多了之后你对这两个库都熟悉了。找不到的元件都自己画。初学protelDXP碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。使用时,只需在libary中选择相应的元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符*,可以扩大选择范围。下面这些库元件都是DXP2004自带的不用下载。MiscellaneousDevices.Intlib元件库###########DXP2004下MiscellaneousDevices.Intlib元件库中常用元件有:在search栏中输入()内的内容即可电阻系列(res*)排组(respack*)电感(inductor*)电容(cap*,capacitor*)二极管系列(diode*,d*)三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*)运算放大器系列(op*)继电器(relay*)8位数码显示管(dpy*)电桥(bri*bridge)光电耦合器(opto*,optoisolator)光电二极管、三极管(photo*)模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8)晶振(xtal)电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)天线(antenna)保险丝(fuse*)开关系列(sw*)跳线(jumper*)变压器系列(trans*)????(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax)晶振crystaloscillator(*osc)。--------------------------------------------------------------------Miscellaneousconnectors.Intlib元件库#########DXP2004下Miscellaneousconnectors.Intlib元件库中常用元件有:接插件(con*,connector*)插针式集管(header*)插槽式(MHDR*)--------------------------------------------------------------------TIanalogtimercircit.Intlib元件库定时器NE555P(NE555P)封装模型1常见的封装名称封装属性电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管TO整流桥D-44D-37D-46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL12详细封装参数名称封装属性电阻:RES1,RES2,RES3,RES4axial系列无极性电容:capRAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroirb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2vr-1到vr-5二极管diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78系列(7805,7812,7820等)to126h和to126v电源稳压块79系列(7905,7912,7920等)to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2D系列(D-44,D-37,D-46)3封装属性详细介绍3.1固定电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4。固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的,包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距,单位为“英寸”(1英寸=1000mil=2.54cm)。3.2瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3.其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1。无极性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。3.3电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6。电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为“英寸”。3.4二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4。二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)~diode-0.7(大功率),其中的数字亦指两管脚间的距离(英寸)。3.5发光二极管:RB.1/.2。发光二极管:管脚间距为2.54,则可以选用0805或1206或RB.1/.2等。3.6三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管),由于形式众多,具体可以看datasheet中,如9013是T0-92。3.7集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP83.8贴片电阻四位数字表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关。通常来说封装尺寸与功率对应关系如下封装尺寸功率02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的外形尺寸。(mil:千分之一英寸,毫英寸;1英寸=2.54厘米,即1in=2.54cm)。电容电阻外形尺寸(cm*cm)与封装的大致对应关系是:封装模型外形尺寸cm04021.0x0.506031.6x0.808052.0x1.212063.2x1.612103.2x2.518124.5x3.222255.6x6.54元件库中的固定元件封装关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件
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