2013版半导体用键合铜丝行业市场调研报告

2013版半导体封装用键合铜丝行业市场调研报告中国电子材料行业协会经济技术管理部北京万胜博讯高科技发展有限公司二0一三年一月北京万胜博讯高科技发展有限公司[e-mail]@c-e-m.com报告简介半导体封装用键合铜丝（copperbondingwireinsemiconductordevices）作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。铜键合丝由于其高的电导率，优良的力学性能和热学性能，在很大程度上提高了芯片频率和可靠性，适应了低成本、细间距、高引出端元器件封装的发展，成为替代传统键合丝的最佳材料。由于键合铜丝由于其高的电导率，优良的力学性能和热学性能，在很大程度上提高了芯片频率和可靠性，适应了低成本、细间距、高引出端元器件封装的发展，成为替代传统键合丝的最佳材料。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的18.9%，销售额仅次于居首位的封装材料中的刚性封装基板，位于十一种主要封装材料的第二位。随着金价的不断上涨，键合铜丝制造技术的不断提高与应用领域的不断扩大，这种键合铜丝取代键合金丝的竞争更加表现突出。可以预测，未来几年世界及我国的键合铜丝市场将会有更快的扩大。在它的制造技术上，在品种的多样化方面都将会有更大的发展。而市场的竞争更为激烈，它的知识产权的纠纷将会有所发生。由键合铜丝成IC封装引线键合的主要键合丝的品种将会在未来不久得到实现。本调研报告组织相关业界的专家，在对世界及我国键合铜丝及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的专题调研的报告。报告详细介绍了世界及我国键合铜丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、产品标准、知识产权、行业发展特点、国内外主要厂家及其产品情况等。本报告对于海内外有意向新建（或扩建）铜键合丝产品的生产企业的投资者来说，对于有意对半导体器件用键合铜丝行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于半导体器件的设计者，从事半导体器件制造的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。在近几年中随着键合铜丝在市场、主要生产企业、工艺技术、知识产权工作开展等方面不断发生大的变化情况下，本报告不断更新内容，不断补充市场调查的新情况、新内容、新数据。到2013年间，本报告已更新至第五版。北京万胜博讯高科技发展有限公司[e-mail]@c-e-m.com本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。中国电子材料网：@[e-mail]目录序言第一章概述1.1键合内引线材料1.1.1半导体的引线键合技术发展1.1.2引线键合技术(WB)1.1.3载带自动键合技术(TAB)1.1.4倒装焊技术(FC)1.2键合丝及作用1.2.1键合丝定义及作用1.2.2键合丝在IC封装中的作用1.3键合丝的主要品种1.4键合金丝的主要品种分类1.4.1按用途及性能划分1.4.2按照键合要求的弧度高低划分1.4.3按照键合不同封装形式划分1.4.4按照键合丝应用的不同弧长度划分第二章键合铜丝行业、市场的情况2.1世界半导体封装用键合丝行业发展概述2.2封装用键合丝行业的发展特点2.3世界键合丝的市场情况2.3.1键合铜丝市场发展历程2.3.2企业制造技术的发展推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变2.3.3当前世界及我国键合丝行业面临的问题2.3.3.1原材料成本的提高2.3.3.2新品研发的加强2.3.3.3知识产权的问题越发突出2.3.3.4国内市场价格竞争更趋恶化2.3.4世界键合铜丝的市场规模2.3.5世界键合铜丝的市场格局2.4我国键合铜丝的市场情况2.4.1我国整体键合丝市场需求量情况2.4.2我国键合铜丝市场需求量情况第三章键合铜丝的性能与国外技术发展北京万胜博讯高科技发展有限公司[e-mail]@c-e-m.com3.1半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求3.1.1引线键合在半导体封装制造中的应用3.1.2对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求3.1.3对键合铜丝的主要特性要求3.1.3.1对键合铜丝的物性要求3.1.3.2对键合铜丝的表面性能要求3.1.3.3对键合铜丝的线径要求3.2键合丝的主要采用的标准情况3.2.1国内外半导体键合用键合丝的主要标准3.2.2我国半导体键合用铜丝标准的编制情况3.3键合铜丝的特性3.3.1键合铜丝与其它键合丝主要性能对比3.3.2键合铜丝的成本优势3.3.3键合铜丝的性能优势3.4国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能3.4.1国外键合铜丝产品发展概述3.4.2田中贵金属公司的四种产品3.4.3新日铁公司的覆Pd键合铜丝3.4.4贺利氏公司的三种键合铜丝产品3.4.5MEK电子公司的三种键合铜丝产品第四章键合铜丝的制造工艺过程及产品知识产权情况4.1键合铜丝的制造工艺技术4.1.1键合铜丝的制造工艺流程简述4.1.2具体工艺的环节4.1.2.1坯料铸造4.1.2.2成丝加工4.1.2.3热处理4.1.2.4复绕（卷线）4.2键合铜丝制备过程及影响因素4.3键合铜丝的组织与微织构4.4键合铜丝知识产权情况4.4.1世界及我国键合铜丝专利情况4.4.2新日鉄公司实施专利战略的情况第五章世界键合铜丝的主要生产企业现况北京万胜博讯高科技发展有限公司[e-mail]@c-e-m.com5.1世界键合金丝的主要生产厂家概述5.2世界键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况5.2.1田中贵金属株式会社5.2.1.1企业情况5.2.1.2键合铜丝产品生产情况……5.2.5贺利氏集团5.2.5.1企业情况5.2.5.2键合铜丝产品生产情况第六章我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况6.1概述6.1.1国内键合丝行业总况6.1.2国内键合丝生产及其企业分布情况6.1.3国内键合铜丝行业的生产情况6.2国内键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况6.2.1贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司……6.2.8烟台招金励福贵金属股份有限公司6.2.9河南优克电子材料有限公司6.3国内其它新建、在建的键合铜丝生产厂家情况6.3.1广州佳博金丝科技有限公司……第七章键合铜丝应用市场的现状与发展7.1世界半导体封测产业概况及市场7.2我国半导体封测产业发展及现况7.2.1国内IC封装测试业生产现况7.2.5我国国内分立器件生产企业情况图表目录表1-1各种键合内引线技术与材料表1-2键合金丝主要品种的典型实例及厂家牌号表2-12010年封装技术指标表2-22011年全球IC封装材料市场规模表2-32011年中国内地的键合丝市场统计北京万胜博讯高科技发展有限公司[e-mail]@c-e-m.com表2-42011年中国内地键合铜丝市场统计表3-1市场对键合铜丝线径范围的需求表3-2国内外键合丝主要采用的标准表3-3国内行业标准中的纯铜丝高纯铜丝化学元素的杂质成分的标准表3-4键合铜丝国内行业标准中的有关直径要求、机械性能参数标准表3-5各种键合丝特征对比表3-6各种键合丝优缺点对比表3-7Cu和Au的封装成本比较表3-8铜(Cu)、金(Au)键合丝力学性能对照表表3-9田中电子三种键合铜丝产品性能对比表3-10EX1与常规Cu线在应用特性上的对比表3-11EX1与常规Cu线在主要性能上的对比表3-12贺利氏公司三种键合铜丝品种及主要特性表3-13贺利氏公司的“Maxsof”品种的主要性能指标表3-14MKE电子公司的不同规格键合铜丝的机械特性表4-1集成电路的超净级别标准(ICCCS)表4-3新日铁公司已公开发表的有关键合铜丝日本专利题录（2007-2012）表5-1国内外键合金丝的主要生产企业情况统计表6-1国内键合丝的生产厂家情况表6-22011年中国大陆键合丝产能统计表6-32010年-2012年中国内地键合铜丝产销量统计及预测表6-4KC1和KC2的主要机械性能指标表6-5烟台招金励福贵金属股份有限公司的键合铜丝产品性能指标表6-6优克公司YSC、YPC铜键合丝规格及其力学性能和电学性能表7-1近年国内IC封装测试业销售收入统计表表7-2国内IC封装测试业产能情况统计表7-3国内封装测试企业地域分布情况表7-4国内IC封测业前30企业2011年销售收入排名表7-52011年度三家IC封装测试上市公司的运营情况表7-6国内主要半导体分立器件封测企业图1-1键合丝作为键合内引线的IC封装结构图1-2键合丝主要种类与产品的形态图1-3键合丝产品的包装状态北京万胜博讯高科技发展有限公司[e-mail]@c-e-m.com图1-4键合铜丝产品形态图1-5键合铜丝产品在半导体封装中的应用图1-6以田中贵金属键合金丝产品为例的不同线弧产品牌号以及在封装上应用的情况图1-7不同弧长度的键合丝品种应用的情况图2-11988年-2013年世界半导体封装材料市场规模的变化图2-22011年全球IC封装材料市场份额图2-32005-2012年全球键合丝市场需求规模图2-4世界键合铜丝的市场需求量的近年变化图2-52011年全世界键合铜丝市场格局图3-1半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（1）图3-2半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（2）图3-3键合丝在IC封装上的应用图3-4半导体封装的引线键合及键合丝图3-5田中电子四种键合铜丝在物理及机械性能上的对比图3-6EX1的产品结构与其它键合丝的对比图3-7贺利氏公司键合铜丝品种及主要应用特性、线直径规格范围图3-8MKE电子公司三种键合铜丝产品在常温、高温下的机械特性与键合金丝的对比图4-1键合金丝制造流程图4-2普通连铸和热型连铸原理示意图图4-3键合铜丝取向成像图图6-12011年中国内地键合铜丝主要企业的产销量及其所占的比例图7-12004年-2011年全世界半导体封装产值变化统计图7-2三维IC封装技术的应用与发展演变图7-3世界各类IC封装形式占比例图7-4国内IC封装测试业销售收入统计图7-52011国内封装测试企业地域分布图7-62011年国内IC封测业收入排名前10企业收入占比图7-7我国半导体分立器件产业产量增长状况图7-8我国半导体分立器件产业销售额增长状况图7-9我国半导体分立器件市场需求增长现况图7-10我国半导体分立器件产业销售额发展预测图7-11我国半导体分立器件市场需求发展预测