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[σ]1MPa[τ]MPaφaCmm[σ]MPa[σ]HMPaKQ1+Q2N3mm4mm750mmNNmmMPamm3MPaMPamm2MPaMPaMPaMPa许用应力118.00412500支腿半径r0筒体壁厚S剪应力校核τL<[τ]合格支座应力校核σy+σW<[σ]1角焊缝应力校核[(σa+σb)2+2*τa2]1/2<[σ]合格角焊缝面积AA=π(2r0)S1848.23角焊缝压应力 σaσa=FV/A0.65合格支座剪应力τLτL=FV/π(2r0-S1)S10.67M引起支座应力σWσW=M/Wr23.90厚度S11.95板厚TR10017260螺栓中心距e4σY=FV/π(2r0)结构尺寸550筒体内径DiFV引起支座的压应力σy550.0竖向载荷FVFV=QK/n径向弯矩MM=FV*e直径2r0R数量n445117.001半径r0R50垫板筒体材料垫板材料设备总载荷Q2200_00Cr17Ni14Mo2综合影响系数角焊缝系数腐蚀裕量圆形支座件及筒体局部应力校核计算0.70.10137.0082.2支座件计算过程设备设计计算设计条件支座材料许用应力0Cr18Ni9上海日泰医药设备工程有限公司计算单位简图剪应力角焊缝剪应力 τaτa=FV/A0.65角焊缝弯曲应力 σbσb=M/Wr23.90支座管的抗弯端面模量WrWr=π[(2r0)4-(2r0-2S1)4]/32(2r0)VLVLM=VeLLNmmmmNmmNmmNmmNNNNMPa8.500右ML引起切向薄膜应力系数φ11满足壳体的设计压力Pc0.650.055系数0.0345.0000.0804.0000.0502.300〔NXRm2β/ML〕(按βγ查图26-15)〔NXRmβ/ML〕(按βγ查图26-12~13)由ML引起切向弯曲应力系数φ12由P引起切向弯曲应力系数φ8〔NφRmβ/ML〕(按βγ查图26-10~11)由MC引起径向薄膜应力系数φ3〔MXRmβ/MC〕(按βγ查图26-7)由MC引起切向薄膜应力系数φ9由MC引起切向弯曲应力系数φ10〔NXRm/P〕(按βγ查图26-20,26-21)〔MX/P〕(按βγ查图26-17,26-18)〔NXRm2β/MC〕(按βγ查图26-9)由ML引起径向弯曲应力系数φ6由P引起切向薄膜应力系数φ70.0500.0502.600由MC引起径向弯曲应力系数φ40.085〔Mφ/P〕(按βγ查图26-19,26-16)〔NφRm2β/MC〕(按βγ查图26-8)〔NφRmβ/MC〕(按βγ查图26-6)由P引起径向弯曲应力系数φ2由ML引起径向薄膜应力系数φ52-2方向的撗剪力V20.00由P引起径向薄膜应力系数φ1〔NφRm2β/ML〕(按βγ查图26-14)〔NφRm/P〕(按βγ查图26-19,26-16)使用范围2r0R/Di≤0.50.18附件参数β作用在附件中心轴上的扭矩MT0.002-2方向的外力NC1-1方向的横剪力V10.000.001-1方向的外力NL550.01-1方向的外力矩ML4125002-2方向的外力矩MC0.00275筒体名义厚度T筒体平均半径Rm通过附件作用在壳体径向总载荷P1.04.0外载荷通过接管附件对封头的局部应力计算弯曲应力集中系数Kb薄膜应力集中系数Ka1.0550.0圆筒参数γ0.875r0/Rm0.14Rm/T68.8AUALBUBLCUCLDUDLAmBmCmDm-0-0-0.01-0.01-0-00-00-0-0.010-2.62.58-2.582.578-2.62.58-32.58________________0000____00________0000________23.823.823.8123.81________2423.8____233233233.2233.2________________22.322.322.3422.3422.322.32222.32222.322.3422277282276.8281.92024.92024.94646.12222-2.62.57-2.592.566-2.62.57-32.57-0-0-0.01-022.322.322.3422.3422.322.32222.32222.322.3422-2.1-2.1-2.13-2.13-2.1-2.1-2-2.1-2-2.1-2.13-2-4.14.13-4.134.125-4.14.13-44.13________________0000____00________0000________111110.9510.95________1111____377377377.3377.3________________11.211.211.1711.1711.211.21111.21111.211.17114.9213.24.92213.17513.251320209.0479-6.32-6.252-6.32-62-2-2.1-2.13-211.211.222.3411.1711.211.21111.21111.211.1711________0000____000000________00____000000000000000000000000Kbφ10[6MC/(RmβT2)]Kaφ11[ML/(Rm2βT)]Kbφ12[6ML/(RmβT2)]PcRm/2TMC弯矩ML薄膜ML弯矩Pc薄膜Kaφ3[MC/(Rm2βT)]P薄膜P弯矩MC薄膜Kaφ7(P/RmT)Kbφ8(6P/T2)Kaφ9[MC/(Rm2βT)]Kbφ2(6P/T2)Pc薄膜PcRm/TKaφ5[ML/(Rm2βT)]ML薄膜Kbφ6[6ML/(RmβT2)]ML弯矩MC薄膜Kbφ4[6MC/(RmβT2)]MC弯矩P薄膜P弯矩Kaφ1(P/RmT)局部应力应力计算公式P,M总值当量强度σP(P总值)VC剪力VC/πr0T1-1方向代数和σ12-2方向代数和σ2P,M总值P总值Pc{σ1+σ2+[(σ1-σ2)2+4τ2]1/2}/2[(σ1-σ2)2+4τ2]1/2P总值Pc当量强度σPM(P,M总值)剪切力代数和τVL剪力VL/πr0T24.91MPa24.91σPc≤[σ]tσP≤1.5[σ]tσMP≤3[σ]t{σ1+σ2+[(σ1-σ2)2+4τ2]1/2}/2[(σ1-σ2)2+4τ2]1/22.578.82MPa合格合格合格8.8211.74应力的校核MT剪力MT/2πr02T
本文标题:圆形支座及筒体局部应力校核计算
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