PCB电路板制造流程工艺详解

PCB加工流程示意图新技术应用推广中心20.覆铜基板（CopperCoatedLaminate)48*36inch...新技术应用推广中心31.切板48*36inch切成24*18inch...新技术应用推广中心42.内层图形转移—贴膜干膜新技术应用推广中心52.内层图形转移—曝光生产菲林聚合UV光照射新技术应用推广中心62.内层图形转移—显影未聚合部分被显影掉新技术应用推广中心72.内层图形转移—蚀刻蚀刻掉多余的铜箔新技术应用推广中心82.内层图形转移---去膜去除线路上的干膜新技术应用推广中心93.层压---叠板铜箔半固化片内层芯板新技术应用推广中心103.层压—压合6层板新技术应用推广中心114.机械钻孔机械钻孔新技术应用推广中心125.PTH（PlateThroughHole)孔金属化新技术应用推广中心136.外层图形转移---贴膜干膜新技术应用推广中心146.外层图形转移---曝光UV光照射生产菲林未聚合新技术应用推广中心156.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解掉新技术应用推广中心167.图形电镀—镀铜+镀锡镀二次铜镀锡新技术应用推广中心178.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干膜新技术应用推广中心188.外层蚀刻—蚀刻去掉多余的铜箔新技术应用推广中心198.外层蚀刻—剥锡剥掉线路上的锡新技术应用推广中心209.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤新技术应用推广中心2110.表面处理覆盖一层金、银、锡等…