SMT回流焊技术

smt贴片加工回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。回流焊与波峰焊相比有如下优点：1.焊膏定量分配，2.精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少;3.适用于各种高精度、高要求的元器件;4.焊接缺陷少，6.不7.良焊点率小于10ppm。红外再流焊(1)第一代-热板式再流焊炉(2)第二代-红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um到1mm之间，0.72~1.5um为近红外;1.5~5.6um为中红外;5.6~1000um为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。(3)第三代-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。基本结构与温度曲线的调整：1.加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2.传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3.运行平稳、导热性好，但不能连线，7.适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产4.强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1.单面板：(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏;(2)贴放SMC/SMD;(3)插装TMC/TMD;(4)再流焊2.双面板(1)锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;(2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;(3)反转PCB并插入通孔元件;(4)第三次再流焊。无铅锡膏回流焊的注意事项1.与SMB的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性;2.焊点的质量和焊点的抗张强度;3.焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3~1.5度/s，温度在90~100s内升至150度保温区：温度为150~180度，时间40~60s再流区：从180到最高温度250度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度4、FlipChip再流焊技术F.C汽相再流焊又称汽相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：1.汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度2.焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要3.VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低4.热转化率高。激光再流焊1.原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，3.焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。5.种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。[1]编辑本段SMT常用知识简介1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。2.smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3.一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出。8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为10%。15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发，方为有效。22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37，熔点为183℃。28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。33.208pinQFP的pitch为0.5mm。34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系；35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；39.以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标；46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板；48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；50.按照《PCBA检验规范》当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性；51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同；59.63Sn37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形，本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无；65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；68.QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC;69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验73.铬铁修理零件热传导方式为传导对流；74.目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90Pb10,SAC305，SAC405;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76.迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试；80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86.SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形,菱形，三角形,万字形；92.SMT段因ReflowProfile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好；96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；99.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产；101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区