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SMT培训教材PDF文件使用pdfFactory试用版本创建第一节不良现象类型及辩认(IPC610中内容)第二节锡膏的类型及其使用说明------------------------------------------------31-35第四章返修的技巧及焊接工具的使用-------------------------------33-35第五章现场培训第一节机器的构成第二节FEEDER盘及TRAY盘的使用第三节印刷机的使用注意事项PDF文件使用pdfFactory试用版本创建含义:(SurfaceMountTechnology)表面装配技术.SMD含义:(SurfaceMountDevice)表面装配元件.·SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.·如:手机主板;PC主板;VCD;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物.如图:`PDF文件使用pdfFactory试用版本创建生产工艺流程一.单面组装:SMT二、双面组装:A:SMT(TOP面)-----SMT(BOT)B:SMT(TOP面)-----SMT(BOT)-----MI·此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。A面有手插元件.来料检验印刷焊膏(点贴片胶)回流焊接/(回流固化)贴片检测返修出货来料检验PCBTOP面印刷锡膏回流焊接贴片翻板PCB的BOT面丝印焊膏/(点贴片胶)贴片回流焊接/(回流固化)检测返修出货检测返修出货来料检验PCBTOP面印刷锡膏回流焊接贴片翻板PCB的BOT面点贴片胶贴片回流固化翻板插件BOT面过波峰焊接PDF文件使用pdfFactory试用版本创建三、单面混装工艺:SMT-MI四、双面混装工艺:A:SMT-MI/AI先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况B:AI---SMT先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况C:SMT---AI---SMT---MIA面混装,B面贴装。来料检验PCBTOP面印刷锡膏回流焊接贴片检测返修出货插件BOT面过波峰焊接来料检验PCBBOT面点点贴片胶回流固化贴片检测返修出货TOP面插件BOT面过波峰焊接翻板来料检验PCBTOP面插件回流固化贴片检测返修出货BOT面过波峰焊接翻板PCBBOT面点点贴片胶翻板来料检验PCBTOP面印刷锡膏回流焊接贴片翻板PCB的BOT面点贴片胶贴片回流固化检测返修出货翻板MIBOT面过波峰焊接AIPDF文件使用pdfFactory试用版本创建公司的产品,其主要设备有:CP6,CP4,高速贴片机,此机贴片速度快,精确度高,能精确的贴装CHIP1005,1608等规格的元件,泛用机也是FUJI公司的机型,此机贴片精确度高,性能可靠,能精确的贴装BGAQFP等封装的集成电路.印刷机我们采用的是FUJI公司生产的全自动锡膏印刷机,回焊炉大部分采用上下对应加热方式,焊接效果好.以上机器都是由电脑操控,是具有先进水准的生产线组合.其生产线的构成及可由以下图示显示:printerChipmounterIcmounterreflowLoaderUnloaderprinterChipmounterIcmounterreflowLoaderUnloaderRedgluePDF文件使用pdfFactory试用版本创建送板机:LD-250(如图)送板机的功能主要是将上板架中的PCB空白板按照所设定的间隔,由印刷机所给信号逐一送给印刷机印刷.PDF文件使用pdfFactory试用版本创建印刷机:FUJIGSP2(如左图)l印刷机的主要功能是将搅拌均匀的锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到PCB板上而实现。如图1所示l它所使用的锡膏及钢网如图2所示高速贴片机:MV2F(如左图)l高速贴片机的功能是将带装电阻,电容等CHIP元件按照已设定好的程式通过高速旋转的吸嘴吸取,然后旋转指定的角度,再进行贴装到PCB线路板上。l它所使用的CHIP元件的类型如图1所示PDF文件使用pdfFactory试用版本创建泛用机:MPA3F(如左图)l泛用机的功能是将带装或盘装的比较大的IC及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴或夹子,然后旋转指定的角度,再进行贴装到PCB线路板上。l它所使用的IC元件的规格如图所示回焊炉:(如左图)l回焊炉的功能是将贴装好元件的PCB板通过高温气流进行焊接,此机是通过高速马达将已加温的空气吹到PCB板面,导致锡膏熔化,实现焊接。如下图所示:mmPDF文件使用pdfFactory试用版本创建收板机:ULD-250(如左图)收板机的主要功能是将回焊炉送出的PCB板按照所设定的间隔,逐一的收回到上板架中PDF文件使用pdfFactory试用版本创建电路板上安装的元件分为穿孔(PTH)元件及表面贴装(SMD)元件两种l一般的电路板上都装有电阻,电容,二极管,三极管及集成电路等元件l各种元件均有不同的尺寸和形状l在本手册的范围内不可能介绍所有种类的元件,但以下我们会重点介绍公司常用电子元件的种类及特性.l在学习常用的元件之前,你应先熟悉一些专有名词.PDF文件使用pdfFactory试用版本创建穿孔元件-----指引脚能穿过PCB的元件.SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB板的一面的元件.2.AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开.RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿.3.SIP:单列直插(SINGLEINLINEPACKAGE)DIP:双列直插(DUALINLINEPACKAGE)SOT:小形封装晶体管(SMALLOUTLETTRANSISTOR)SOP:(SMALLOUTLETPACKAGE)SIP,DIP,SOTSOP都是指包装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功能.所以同是SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管.4.极性:指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.基本元件:(图1)(图2)l电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动,计量单位为欧姆,欧姆数越大,允许流过的电流越小,欧姆数越小,允许流过的电流越大。图1为PTH电阻,无极性此类电阻阻值用色环标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为1000欧姆图2为SMD电阻,无极性此类电阻阻值用3位代码表示,例:272则表示为2700欧姆PDF文件使用pdfFactory试用版本创建(图1)(图2)(图1)(图2)(图1)(图2)l电容(CAPACITOR)电容可存储电荷并将电荷释放回电路中。电容量为每伏电压可储存的电荷量,计量单位为法拉。图1为PTH电容,有极性此类电容容量用数字表示,例:10uF/10V则表示为容量为10微法.耐压值为10伏图2为SMD电容,无极性此类电容的本体无容量标称,其标称是在包装上标签标称,例:393则表示为39nFl二极管(DIODE)二极管只允许电流向一个方向流动,不允许反向流动。图1为PTH二极管,有极性图2为SMD二极管,有极性l三极管(TRANSISTOR)三极管在模拟电路中用作放大器,在数字电路中用作开关图1为PTH三极管,有方向图2为SMD三极管,有方向PDF文件使用pdfFactory试用版本创建(图1)(图2)l电感(INDUCTOR)图1为PTH色环电感器,无极性图2为SMD电感器,无极性l晶振(CRYSTAL)晶振可产生电子振荡频率,从面控制电子装置的时序l连接器(CONNECTOR)连接器可将电路上的两部分连接起来l开关(SWITCH)PDF文件使用pdfFactory试用版本创建(图1)(图2)(图3)(图4)(图5)集成电路(IC)图1为SOP封装(SMALLOUTLETPACKAGE)图2为QFP封装(QUADFLATPACKAGE)图3为PLCC封装(PLASHCLEADEDCHIPCARRIER)图4为BGA封装(BALLGRIDARRALY)图5为DIP封装(DUALINLINEPACKAGE)PDF文件使用pdfFactory试用版本创建第二节电子元件的标称方式及计算方法电阻(RESISTOR):电路图符号:极性:无极性之分标称方式:电阻的标称方式有三种,第一种标称方式是以数字值的形式直接标在电阻的本体上,如:10Ω1KΩ等,这种标称一般用在功率比较大的PTH电阻上,如水泥电阻,绕线电阻上常用这种标称。如图:第二种标称方式是用色环码表示,色环种类有9种,分别为:棕、红、橙、黄、绿、篮、紫、灰、白、黑;所对应的数字分别为:1、2、3、4、5、6、7、8、9、0,例:黄紫黑阻值为:48Ω,此类标称一般应用在PTH电阻,如图:PDF文件使用pdfFactory试用版本创建所示:2-2-1PDF文件使用pdfFactory试用版本创建第三种标称方式是用数字代码表示,数字的个数一般为3位4位数,此类标称用在SMD元件上.具体的计算方法及其误差值对照表如下图:PDF文件使用pdfFactory试用版本创建电容(CAPACITOR):电路图符号:极性:电解电容及钽电容有极性之分,非电解电容无极性之分。
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