SMT外观检验规范(PPT 18页)

SMT外觀檢驗規範SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。(MI)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件103WW1/2wPAGE1≦/2wSMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。(MI)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。(MI)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。WW103PAGE2≧1/5W103≧5mil(0.13mm)5mil(0.13mm)1/5W1035mil(0.13mm)SMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)TD1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(1/4D)。(MI)2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。(MI)PAGE3＞1/2T＞1/4D＞1/4D≦1/2T≦1/4D≦1/4DSMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。(MI)WW理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE4≦1/3W1/3WSMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。(MI)WW理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE5已超過焊墊外端外緣SMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(W)。(MI)理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE6W≧2WW≧各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(1/2W)。(MI)理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE7W≦1/2W1/2WSMTINSPECTIONCRITERIA零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。T≦2T≦0.5mm(20mil)PAGE8晶片狀零件浮高允收狀況J型腳零件浮高允收狀況QFP浮高允收狀況≦2TT中国最大的资料库下载SMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。(MI)2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。(MI)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE9SMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。(MI)2.引線腳的輪廓模糊不清。(MI)註1：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE10SMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T)。(MI)h≧1/2TThTh1/2TT理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE11SMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。(MI)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%沾錫角超過90度理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE12SMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。1.焊錫帶存在於引線的三側以下。(MI)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h1/2T)。(MI)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE13Th≧1/2Th1/2TSMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體。(MI)2.引線頂部的輪廓不清楚。(MI)3.錫突出焊墊邊。(MI)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE14SMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。(MI)2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。(MI)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE15H≧1/2H≧1/2H1/2H1/2HSMTINSPECTIONCRITERIA焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的上方(MI)2.錫延伸出焊墊端。(MI)3.看不到組件頂部的輪廓。(MI)1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE16HSMTINSPECTIONCRITERIA焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收狀況可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L小於等於10mil。1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。(MI)不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。(MI)可被剝除者D≦5mil不易被剝除者L≦10mil可被剝除者D5mil不易被剝除者L10mil理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE17