中国通信学会通信专用集成电路委员会

中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会关于召开“2010中国通信集成电路技术与应用研讨会”的通知各有关单位：过去的一年是中国通信产业和市场快速发展和发生重大变化的一年。随着第三代移动通信（3G）的全面部署和服务的普及，三网融合的不断推进以及物联网概念的兴起，中国通信市场正面临着新一轮的发展契机。2010年，移动通信将在经济和社会发展过程中发挥更重要的作用，宽带化、智能化、个性化、媒体化、多功能化和环保化将成为移动通信发展的新趋势；三网融合的稳步推进将极大地促进光通信产业的发展。据预测，到2012年我国光通信市场规模将超过400亿元而成为发展最快的高科技产业之一；物联网技术的广泛应用将带动智能传感器、计算机、通信网络、集成电路和软件等多个产业的发展，有望成为一个新的万亿元规模的超级通信产业。这些给中国的集成电路产业带来了新的广阔发展空间。为进一步推进通信专用集成电路技术的进步，加快集成电路在移动通信、光纤通信、三网融合及物联网的应用，促进产、学、研结合，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2010年9月在武汉举办“2010年中国通信集成电路技术与应用研讨会”。本届会议拟以“下一代移动通信、光通信、三网融合”为主题，围绕我国通信技术和集成电路技术的发展趋势，邀请业内著名专家、企业家、资深市场分析师以及投资顾问莅临演讲，促进通信与集成电路上下游企业之间的合作与交流。现将有关会议事项通知如下：一、指导单位：工业和信息化部电子信息产业司科学技术部高新技术发展及产业化司1中国半导体行业协会二、主办单位：中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会三、支持单位：武汉东湖新技术开发区管委会武汉市信息产业办公室武汉·中国光谷集成电路产业技术创新联盟中国半导体行业协会集成电路设计分会“核高基”国家科技重大专项高端通用芯片实施专家组四、承办单位：大唐微电子技术有限公司烽火通信科技有限公司武汉新芯集成电路制造有限公司《中国集成电路》杂志社五、会议时间：2010年9月27-28日（9月26日报到）六、地点：武汉，梨园大酒店七、会议内容（包括但不限于下述领域）¾下一代移动通信1.LTE芯片关键技术2.移动互联网3.移动通信中的信息安全¾光通信方面：1.光通信集成电路应用技术2.光通信集成电路设计技术¾三网融合1.NGB技术介绍2.CMMB手机电视3.直播卫星电视¾其它通信IC技术1.多媒体处理技术22.RFID及近场通信技术3.高速数据接口技术4.智能移动存储5.移动支付6.通信终端芯片7.可重构计算8.高速ADC9.射频集成电路¾芯片制造及封测技术¾EDA工具¾互动论坛：物联网与中国IC产业发展的机遇八、联系方法：1.北京联络处：赵淑清电话：[phone]传真：[phone]E-Mail：[e-mail]2.上海联络处：黄友庚电话：021—64280295传真：021—64292062E-Mail：[e-mail]请会议承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作，确保会议圆满成功。备注：会议相关信息可以在以下网站上查询：中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会2010年5月32010（第八届）中国通信集成电路技术与应用研讨会参会注册回执表单位名称通信地址邮编联系人电话Email参会姓名性别电话传真Email参会类别我单位希望参加本次会议，请预留参会名额。□A类_____人：1000元/人（不住宿，含会议资料、礼品、餐费）□B类_____人：1600元/人（合住，含会议资料、礼品、餐费）□C类_____人：2200元/人（单住，含会议资料、礼品、餐费）合计会务费金额：__________元注：住宿时间为9月26、27、28日三晚，如有特殊要求须与组委会联系。梨园大酒店是武汉著名的四星级旅游饭店，坐落于长江二桥南端，毗邻碧波万顷的东湖风景区。指定付款帐号户名：上海亚讯商务咨询有限公司开户行：上海银行漕溪支行帐号：316913-00005070642地址：上海市徐汇区蒲汇塘路46号洞庭春商务楼313室（邮编：200030）单位负责人签字（公章）：年月日此表复印有效，请认真填写清楚后回传注册。联系人：黄友庚（13122881500）E-Mail：[e-mail]电话：021—64280295传真：021—646920624