焊点质量检验规范

焊点质量检验规范编制/日期校对/日期批准/日期目录更改记录....................................................................31目的......................................................................42适用范围..................................................................43职责......................................................................44定义......................................................................45作业流程简图..............................................................66焊点检验方法..............................................................67焊点允收及拒收图示........................................................78检验注意事项.............................................................229参考文件.................................................................2310附表....................................................................23第2页共23页更改记录更改日期版本更改内容拟制人第3页共23页1目的1.1规范PCB的SMT装联、DIP装联及手工焊接作业完成品的焊点验收标准及注意事项。1.2规范和统一焊点检验标准。2适用范围适用于中恒公司所有PCBA(基板装联成品)焊点的检验，包括外协加工及自制加工，包括贴片焊接、插装焊接及手工焊接装联成品的验收。3职责3.1进料检验IQC：负责抽检外协加工及厂内自制加工的PCBA(基板装联成品)，结合相关BOM、基板丝印图、焊接注意事项、工艺作业指导书、允收标准（GB2828）等对批次作业质量进行监控，并判定其是否合格。3.2焊接流水线巡检IPQC:负责巡检厂内波峰焊接及手工焊接时的焊接质量，结合BOM、基板丝印图、焊接注意事项、作业指导书等对现场作业质量进行有效监管。针对批量不良时，可要求产线停线整改。投产时需做首件确认，首件确认须保证100%核对实物与BOM，详见《首件确认管理规范》。3.3焊接线上焊点检验工序QC:负责全检前工序作业完成品的焊点质量，不良焊点需明显标识，并及时反馈给相对应作业工序；针对批量不良时，可要求停线整改。投产时需做首件确认，首件确认须将实物与BOM100%核对，详见《首件确认管理规范》。3.4电子装联外协厂家：严格执行此标准，为了保证有效执行，外协厂家必要时需将此文件转化成本公司的有效文件。转化时，为了让中恒公司的进料检验能顺利通过，必要时将相关指标加严处理。4定义4.1PCB:印刷电路板，又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。4.2PCBA:PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT工艺再经过DIP工艺、DIP工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称PCBA。第4页共23页4.3SMT装联：表面组装技术中的表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。此技术关键性设备就是锡膏漏印机、贴片机、回流焊接机等。4.4DIP装联：表面组装技术中的表面插装技术（代称），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。此技术关键性设备就是自动插件机或手工插件线、波峰焊接机等。4.5手工焊接：表面组装技术中的手工焊接技术，是SMT&DIP装联的一种补充焊接方式。优点是生产成本过于低，缺点是良品率受很多因素的制约，导致焊接质量的不可控。4.6电子装联品：包括通过贴装技术、插装技术、手工焊接等焊接，以及组装而成的PCBA(基板作业完成品)、作业半成品等。4.7ICT测试：在线测试仪incircuittester简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA测试！主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件！4.8短路(SHORT)：将不该连接在一起的两个焊点相连（注：桥接不一定短路，而短路一定桥接）。4.9桥接（Bridge）:指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。4.10断路或开路(OPEN)：本应有电气连接的线路电气连接中断或时通时断。4.11元件脱落(MISSINGPART)：锡焊作业之后，零件不在应有的位置上。4.12立碑(TOMBSTONEING)：此现象亦为断路的一种，器件的一脚跷起，本体已脱离基板。4.13漏焊(NOSOLDER)：锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起。4.14缺件：应该装的零件而未装上。4.15空焊(假焊&虚焊)：零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住。4.16剥离（Lift-off）：变称Filletlifting，是一种把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的焊接缺陷。4.17不润湿:是熔锡不能与底层金属形成金属联接。4.18半润湿:是溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。4.19锡尖(ICICLE)：焊点表面非呈现光滑之连续面，而具有尖锐之突起。4.20锡少：被焊零件或零件脚，锡过少，未达到标准焊锡量。4.21锡多：被焊零件或零件脚，锡过多，超出标准焊锡量或者是不应该有锡的方上有锡。4.22锡球&锡珠(Solderbump)：锡量球状，在PCB﹑零件﹑或零件脚上。4.23冷焊（Coldsolderjoint）：亦称未溶锡，焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点。第5页共23页4.24无铅焊接（Lead-freesoldering）:是一种对于传统Sn-Pb软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素“铅”（ROHS规定焊料中铅的含量在1000ppm以下）。4.25常见不良代码：常见不良代码短路DL立碑LB剥离TL锡少XS桥接CL漏焊LH不润湿BL锡多XD断路或开路KL缺件QJ半润湿BS锡球&锡珠XQ元件脱落YL空焊(假焊&虚焊)KH锡尖XJ冷焊LH4.26AQL值:合格质量水平（ACCEPTANCEQUALITYLIMIT的缩写），即当一个连续系列批被提交验收时，可允许的最差过程平均质量水平。4.27静电释放（ESD）：当静电源产生静电时，静电荷从一个物件迅速地传到另一个物件的现象。当静电荷与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。4.28电气过载（EOS）：某些额外出现的电能导致元件内部损伤的结果。这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的ESD。5、作业流程简图5.1外协加工流程图，如下图示：OKNGNG外协基板装联入库车间领料流程IQC检验异常处理流程退外协返工流程特采流程入库车间领料流程5.2厂内自制加工流程图，如下图示：NGOKOK厂内基板装联入库车间领料流程IQC检验厂内返工IQC检验NG第6页共23页6焊点检验方法6.1首件须100%核对BOM、基板丝印图、焊接注意事项、工艺作业指导书等，首件数量不少于3PCS。6.2针对试制产品，首件确认如有必要还需请研发工程师参与。6.3焊点检验采用目视全检，如有必要可借助10倍台式放大镜进行检验；如条件允许的话，可考虑采用一体化的焊点目检设备；或者直接采用ICT测试方式监测焊点质量。6.4焊点质量严格按照“7焊点允收图示及拒收图示”要求进行判别。6.5所有焊点不良都需如实记录，以便后续工艺及产品改进，记录表详见附页《焊点不良记录表》。6.6所有判定标准，即AQL值都由质管部来选定，各检验岗位依照执行。7焊点允收及拒收图示检验项目焊点允收图示及说明焊点拒收图示及说明机械部件的安装–电气间隙（220V时此间距应大于或等于3mm）１．金属部件２．导电图形３．指定的最小电气间隙４．装配的元件５．导体间距③大于或等于指定的最小电气间隙间距③小于指定的最小电气间隙机械部件的安装–干扰安装部位无碍组装要求安装孔上过多的焊锡（不平）影响机械组装机械部件的安装–螺纹紧固件1．锁紧垫圈2．平垫圈3．非导电材料至少要1.5个螺纹露出螺纹紧固件（如螺母）。螺钉或螺栓末端与螺帽齐平（除设计达不到最小电气间隙除外）。过长影响到最小电气间隙或者是干涉其第7页共23页（层压板等）4．金属（非导电图形或箔）部件组装顺序正确（螺钉、弹垫、平垫）。槽形孔被平垫圈遮盖。它器件。部件组装顺序不正确（螺钉、弹垫、平垫）。槽形孔不被平垫圈遮盖。机械部件的安装–螺纹紧固件–绕线型接头•将线缠绕在螺钉终端时不会使线在螺钉拧紧后松散，且线头不会与接地端或其它导电线路短路。•线沿正确方向缠绕螺钉，但有少部分股线在螺丝固定的过程中散开。•从螺钉头下突出的部分小于线径的1/3。•在螺钉头和接触面之间的线的机械连接围绕螺钉头至少有180°。•接触区域无绝缘层。•线自身没有重叠。•紧锁螺钉后，线头松散•线未缠绕螺钉体（A）。•线自身重叠（B）。•实心线缠绕方向错误（C）。•多股线缠绕方向错误（锁紧螺钉时会旋松绞线）（D）。•接触区域有绝缘层（E）。•多股线上锡（未图示）。•缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。连接器、手柄、插拔件、闭锁器•安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉等）完好无损伤。•已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边缘距离的50%。•已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距离的50%。•裂缝从装配孔延伸到零件边缘。•连接器引脚上损伤或应力。连接器插针–压接插针•插针笔直不扭曲，正确固定。•无可辨的损伤。•插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更小。•插针高度在公差内变化。注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有良好的电气接触。•翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的75%。•任何功能性的孔环，其翘起程度大于宽度（W）的75%。•任何带有压接插针的孔环有翘起或破裂。•插针弯曲出队列。（插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的50%。）•插针扭曲可见。•插针高度超过规定的公差。•安装不当引起的插针损伤。•蘑菇头。•弯曲。•插针损伤（露出金属基材）。•毛刺。第8页共23页•单/双面板上受损伤的非功能性焊盘，只要未翘起的地方仍然紧贴板上，可以接受。压接插针–焊接•在组装板的辅面有360°的焊锡层。•在针脚的相邻两边有焊锡层或覆盖（辅面）。•如果焊锡不防碍随后插针的装配，针侧面大于2.5毫米［0.0984英寸］的毛细焊锡层是允许的。•辅面上少于两个针脚毗邻边有足够的焊锡层或覆盖。•辅面上少于四个针脚毗邻边有足够的焊锡层。•焊锡堵塞妨碍了随后的插针上的装配。•毛细焊锡层大于2.5毫米［0.0984英寸］。线把的固定–概略•扎点整齐、紧锁、并保持一定间距，将导线扎成整齐、紧靠的束把。•线箍末端要求：•线箍末端伸出的部分最长为线箍的厚度。•基本沿与线箍垂直的方向割断。•导线分股时，两侧都有绑线或线箍。•扎点整齐、紧锁。•导线被扎成线把。•用平结、外科医用结、或其他批准的打结方法来紧固绑线。•绑线下的导线受到应力作用。•线箍或结扎过松。•线箍切入导线绝缘皮。•线把松散。•用不合适的结