PADS2007layout设置和基本操作步骤1

PADSLayout学习下文将要学习PADSLayout软件的一些设置和操作步骤.文中介绍了一些常用的操作,详细的教程请学习下文.PCBLAYOUTPCB设计的目的是能够量产的产品.从产品的角度看，在保证PCB设计图电气性能正确的前提下，还要充分考虑此设计图对后续PCB生产、SMT/DIP组装、和整机组装测试是否有无不利的影响。所以一个好的PCB设计图，应该是在设计人员充分了解电路工作原理PCB加工生产工艺及加过程SMT/DIP组装部门作业方法加工过程整机测试流程为前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，生产和测试要求去设计PCB。PCBLAYOUT以下是我们将要学习的内容：PADSLAYOUT软件的使用。PCB加工生产工艺要求。PCB设计规则设定。PCB设计初到设计结束的全过程。接下来将从下面三个地方开始学习：PCBLAYOUT一.软件PADSLAYOUT的介绍二.PCBLAYOUT规则设置三.举例:PCB设计初到结束的全过程进入进入进入一.PADSLAYOUT的使用菜单栏工具栏工作区域标题栏坐标栏线宽设计栅格状态栏(1)标题栏(Titlebar):显示应用程序的图标,名称和文档名称.(2)菜单栏(Menubar);将PowerPCB所有操作指令归类总结在一起.(3)工具栏(Toolbar):一些常用的命令以图标的形式排列出来,方便用户操作.(4)状态栏(Statusbat):显示设计过程中的操作信息.(5)工作区域(Workbat):PCB设计的主要工作区域.(6)坐标栏(x,yCoordinates)显示了光标所在工作区域以相对原点的坐标值.(7)设计栅格(DesignGrid)PCB设计中在工作区域中移动的最小距离.(8)线宽(LineWidth)PCB走线默认的走线宽度.一.PADSLAYOUT的使用New:新建一个设计文件Save/SaveAs:保存/另存为.Import:导入格式为*.asc/.dxf/.eco/.emn/.emp/.ole格式的文件.Export:导出*.asc/.dxf/.eco./emn/.emp/.ole格式文件.Library:(元件库)打开LiarbryManager:对话框,对PowerPCB中的元件和库进行管理.Report:(报告)打开Reports对话框,通过设置产生各种报告.CAM:(绘图/打印/光绘输出)打开DefineCAMDocuments:对话框,对绘图输出,打印文件的输出,Gerber文件的输出等进行设置一.PADSLAYOUT的使用[File](文件)菜单一.PADSLAYOUT的使用取消/恢复剪切/复制/以位图复制/粘贴移动/删除/打开Find窗口,进行对应属性对象的查找[Edit](编辑)菜单使选择的对象高亮色显示/取消高亮显示一.PADSLAYOUT的使用[Viev](查看)菜单进入缩放模式/板边框显示/全图显示刷新页面网络设置,会弹出[ViewNets]对话框设置指定网络的颜色和显示状态间距,会弹出[ViewClearance]对话框,可查找两个对象间的最小间距Padstacks(焊盘定义):打开[Query/ModifyPadStacks]对话框,建立,修改焊盘堆.DrillPairs(钻孔对):打开[DrillPairsSetup]定义钻孔层对Jumpers(跳线):打开[Jumpers]对话框改变默认的跳线设置.DesignRules(设计规则):打开[Rules]对话框进行设计规则的设置和编辑.LayerDefinition(层定义):打开[LayersSetup]对话框,建立定义板层.SetOrigin(设置原点):该命令可以改变原点的位置.DisplayColors(颜色显示)打开[DisplayColorsSetup]对话框设置显示颜色.可以改变工作区域中设计图的颜色.一.PADSLAYOUT的使用[Setup](设置)菜单PCBDecalEditor(封装编辑器):打开[DecalEditor]对话框建立或修改元件的PCB封装.DispersrComponents(打散元件):把没有固定的元件打散,放在边框外.PourManager(铺铜编辑器)打开[PourManager]对话框进行铺铜操作.BasicSvcripting(Basic脚本)运行编辑和调试(能输出元件坐标档)一.PADSLAYOUT的使用[Tools](工具)菜单元件布局和摆放与其他相关软件的连接一.PADSLAYOUT的使用主工具栏打开切换图层选择模式绘图工具盒走线工具盒自动标注尺寸工具盒ECO工具盒BGA工具盒保存取消/恢复/放大缩小/整边显示/刷新一.PADSLAYOUT的使用无模式命令在PADSLayout被激活的情况下,输入有效的字母.通常是用来更改设计值.三：角度设定AA：转换到任意角度模式AD：转换到对角模式AO：转换到直角模式四：设计规则检查设定DRP：禁止违背设计规则DRW：违背设计规则时，给出警告DRI：忽略安全间距检查DRO：关闭设计规则检查模式五：层设定L*：选择当前要操作的层六Q：测量实际距离无摸式命令分10个类型：共70个以下是常见的无摸式命令：一：栅格设定G：设计栅格设定GD：显示栅格设定GR：设计各自设定二：查找设定S*：查找元件和管脚S**：查找绝对坐标SR**：查找相对坐标SS：查找并选种标示符号的的元件**代表要查找的参数Ctrl+A选择全部Ctrl+B以板框为界整体显示当前设计Ctrl+C复制Ctrl+D刷新Ctrl+E移动Ctrl+F翻转Ctrl+G建立结合Ctrl+I任意角度旋转Ctrl+K建立组Ctrl+L排列元件Ctrl+M长度最短化Ctrl+Q查询与修改Ctrl+R以45°角为单位旋转Ctrl+S存盘Ctrl+V粘贴Ctrl+X剪切Ctrl+Y扩展Ctrl+Z取消操作Ctrl+Alt+C显示颜色设置Ctrl+Alt+D打开Setup/Preference下的Design设置窗口Ctrl+Alt+G打开Setup/Preference下的Global设置窗口Ctrl+Alt+J增加跳线一.PADSLAYOUT的使用常用快捷键F1打开在线帮助F2增加走线F3动态走线模式F4锁定层对F5选择管肢对F6选择网络F7选择半自动走线F8打开或关闭鼠标移动压缩F9锁定绝对与相对协调F10结束记录BackSpace在连线时每按一次BackSpace键就可以删除当前位置前一个拐角Esc按键盘上Esc键退出当前操作模式。M相当于按鼠标右键Spacebar按键盘上的空格键相当于按鼠标工键Tab循环捕捉1.Options参数设置.(Tools/Options)2.Rules参数设置.(Setup/DesignRules)3.LayerDefinition参数设置(Setup/LayerDesign)4.PadStacks参数设置（Setup/PadStacks）5.SetOrigin参数设置(Setup/SetOrigin)6.DisplayColors参数设置(Setup/DisplayColors)7.PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求二.PCBLAYOUT规则设置二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Global1.Style:(光标风格)2.Pick:(捕捉半径)推荐值”5”3.Diagonal:(对角显示光标)4.DisableDoubleClick:(双击操作无效)Keepsameview：改变窗口大小时，保持工作画面比例.ActiveLayerCometofront:激活层在最前方显示.MinimumDisplayWidth:最小显示宽度说明:设计中小于该值的线,软件不显示其实际宽度,否则显示实际宽度.1.拖动并且附着2.拖动并放下3.不使用拖动默认选择”1”Interval:(时间间隔)以’分’为单位/Numberof:(备份次数)说明:如图说明,软件3分钟自动备份一次,最多备份三份,第四次备份时替换第一份当前设计选用单位mil/metric/lnches1mil=1/1000inches=0.0254mm二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Design1.一原点为参考点移动2.以光标位置为参考点移动3.以中心点为参考点移动推荐:选择’3’.线和走线角度Diagonal:(斜角)45度走线Orthogonal:(正交)90度走线AnyAngle:任意角度走线1.移动过程中执行鼠线最短2.移动结束后执行鼠线最短3.不进行最短计算也可以使用Ctrl+m执行最短化操作在拐角处添加倒角Diagonal:45度倒角Arc:圆弧倒角AutoMiter:画线过程中自动添加倒角电气规则检查1.阻止错误.2.警告错误.3.忽视安全间距4.关闭规则检查无模式命令元件在布局时:Automatic:自动分开不会重叠.Prompt:元件重叠时提示Off:关闭排挤功能1.保持信号线和元件名称；2.包含没有连接的走线；3.二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Routing1.产生泪滴:焊盘,过孔走线后产生泪滴2.显示警戒带:DRC布线时提示安全间距3.高亮选中网络:布线时选中的网络以高亮显示4.显示钻孔:显示钻孔的孔径5.显示走线方向错误标记ShowTacks6.显示保护线:受保护线以边框显示，未保护线为实线，易区分(正常视图)7.显示测试点：知道哪些过孔被作为测试点使用8.锁定测试点：移动元件时，测试点不移动9.显示走线长度:走线过程中显示走线长度.布线时自动切换的两个层1.动态走线2.添加走线1.自动保护走线2.使总线走线光滑1.允许走线以任何角度出入焊盘2.走线以45度角出入焊盘1.高度/幅度（A）:线宽的整数倍2.间距（G）:线宽的整数倍二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Thermals(花孔)1.线宽2.最少连接线数目3.Pad形状选择Round圆形/Square方形/Rectangle长方形/Ooal椭圆使走线元件的焊盘成热焊盘显示平面层/分割的花孔指示标志自动移除孤立的铜皮自动移除违背规则的花孔连接线正交连接对角连接填满连接不连接二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Dimensioning(标注)标注字符所在层标注线所在层（优先级比PCB工作环境中的当前活动层设置高，所以必须在此设置标注层）二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Drafting(默认设置)Minhatch:(最小铺铜区)设置最小的铺铜面积.Smoothing:(圆滑半径)设置铺铜拐角处圆角半径绘图默认线宽设置板上默认高度限制默认字体设置默认字符/元件标示符号的线宽/高度Normal:显示影线(显示为填充后的整块铜皮).Nohatch:不显示影线(显示为填充区的轮廓框)Seethr：显示所有影线的中心线Pouroutline：显示为CopperPour区的框线；Hatchoutline：显示为所有的填充影线，总效果为填充后的整块铜皮二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Grids(栅格)DesignGrid(设计栅格)ViaGrid(过孔栅格)FanoutGrid(扇出栅格)DisplayGrid(显示栅格)HatchGrid(影线栅格)以上栅格X,Y值设置.设计栅格/显示栅格的无模式命令对齐测试点栅格二.PCBLAYOUT规则设置Options参数设置-Split/MixedPlane(混合分割平面设置)自动移出孤立的铜皮自动移出违反规则的花孔连接线条更新鼠线的可见性更新花孔指示的可见性移走未使用的焊盘(用反焊盘取代)保护首、尾层的过孔焊盘对花孔和反焊盘使用设计规则存储入PCB的数据：仅多边形轮廓；所有平面层数据提示放弃平面数据混合平面显示：平面多变形轮廓平面层花孔指示生成平面层数据拐角圆滑半径，越大越圆滑自动分割区的间距二.PCBLAYOUT规则设置Rules参数设置默认设置类设置网络设置组设置管脚对设置封装设置元件设置条件