贴片的SMT-FMEA

第1共10MODEL：工序步骤关键工序输入潜在的失效模式潜在的失效影响严重度S分类潜在的原因频度O当前的控制频度O探测度DRPN推荐的行动负责人/完成日完成的行动发错物料换料、PCBA功能失效6物料发错3进行核对34物料员依照发料清单进行核对仓库持续发料清单损坏物料换料、PCBA功能失效6搬运不当3要求轻拿轻放34IQC来料抽检IQC持续进料检验记录表A.元件破损PCBA功能失效6元件制作不良或搬运导致3目检36对来料进行目视检查，发现有包装变形打开检查IQC持续进料检验记录表B、规格与清单不符PCBA功能失效6错料3目检36核对BOM表IQC持续进料检验记录表C、静电损坏PCBA功能失效7静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，或静电手套。IQC持续静电检测PCB外观检查E、PCB划伤、变形PCBA功能失效、不利于作业4制作不良，碰撞4目检46轻拿轻放、检查来料包装是否完整，散料及尾数重点检查IQC持续进料检验记录表A、受潮元件氧化3环境影响3温、湿度检查34对仓库进行环境控制仓库持续温、湿度记录表B、静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，或静电手套。仓库持续静电检测记录表040备料C、错料返工、换料、PCBA功能失效7物料发错3进行核对36物料员根据发料单进行核对物料员持续发料清单A、偏位元件移位、立碑、5PCB板和钢网不对中、印刷过快4目检44调整机器参数作业员持续检查记录表、参数设定表，SOPB、少锡、无锡虚焊、开路7钢网堵塞或锡膏量不够4目检46清洁钢网、加锡膏作业员持续规定清洁钢网和加锡的频率，SOPC、连锡短路7钢网开口偏大、PCB板不平整、钢网张力不够3目检、张力测试仪测试33加顶针、钢网张力不够时更换钢网作业员持续钢网张力测试、对钢网开口进行要求，SOP050010物料接收潜在失效模式及后果分析（过程设计FMEA）FMEA编号：RP-FMEA-0801版本：1.0设计责任：达晨关键日期：编制者：王飞审核:车型：焊膏印刷FMEA日期：（编制）2008/8/25核心小组：曾经理，工程：黄宇，制造：周学祥，胡克娟，品管：王飞020IQC物料检验原料贮存030FMEA日期：（修订）宏景电子（芜湖）有限公司第2共10工序步骤关键工序输入潜在的失效模式潜在的失效影响严重度S分类潜在的原因频度O当前的控制频度O探测度DRPN推荐的行动负责人/完成日完成的行动宏景电子（芜湖）有限公司A、误检返工、PCBA功能失效5印刷不良2目检26参照样板,IPQC抽检QC持续IPQC制程巡检记录表B、锡膏厚度不一致少锡、多锡5刮刀压力不对、PCB板不平整5目检56加顶针、调整气压QA持续记录表A、贴错物料、少件、多件、反向返工、PCBA功能失效6物料上错或程序有误3程序员自检、QA核对34目检，IPQC核对BOM，FEEDERIPQC首件确认BOM，FEEDER站位表，首件记录B、偏位元件移位、立碑、连锡5贴片坐标不准、吸取位置不准确3目检36调整机器程序技术员持续机器程式设定C、程序错用或丢失PCBA功能失效、重新编程序8误操作3QA首件核对34非技术员不可操作机器技术员持续做好程序定期备份程式制作记录表A、误检返工、PCBA功能失效5贴装不良4目检46参照样件,IPQC抽检QC持续炉前目视检验报表IPQC制程巡检验记录表B、静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，静电手套。作业员持续，IPQC每2H巡检静电环测度记录表A、产生锡珠容易造成电路短路8锡膏没有回温、升温过快、锡膏劣质、3开防锡珠钢网、炉温测试33首件进行炉温测试技术员首件测量炉温曲线图B、锡未完全熔化PCBA功能失效8温度太低度2目检、机器自检、炉温测试26首件进行炉温测试技术员首件测量炉温曲线图C、上锡不良虚焊、强度降低5物料氧化、恒温区时间不够、锡膏劣质4目检、机器自检、炉温测试42首件进行炉温测试技术员首件测量炉温曲线图D、超温元件损坏8温度失控2目检、机器自检、炉温测试22首件进行炉温测试技术员首件测量炉温曲线图080090回流焊接印刷质量检查贴装质量检查机器贴装070060第3共10工序步骤关键工序输入潜在的失效模式潜在的失效影响严重度S分类潜在的原因频度O当前的控制频度O探测度DRPN推荐的行动负责人/完成日完成的行动宏景电子（芜湖）有限公司A、误检返工、PCBA功能失效5焊接不良4目检、套板43参照样板、根据IPC-A-610D做好标识、AOI抽检作业员持续炉后目视检验报表B、静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，静电手套。作业员持续，IPQC每2H巡检静电环测试记录表A、元件损坏返工、PCBA功能失效8烙铁温度不符合要求、操作方法不对3烙铁温度测试34每天检测烙铁温度、专人维修维修员持续维修报表烙铁每日点检记录表B、静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，静电手套。维修员持续，IPQC每2H巡检静电环测试记录表C、错料PCBA功能失效8修理工操作不当3QC核对加AOI测试32更换物料后IPQC（QA）确认，AOI测试维修员持续维修报表QA日报表D、PCB板损坏PCBA功能失效8修理工技能不够3指定有资格的人员32更换物料后IPQC（QA）确认，AOI测试维修员持续维修报表QA日报表120分板静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，静电手套。作业员持续，IPQC每2H巡检静电环测试记录表焊接质量检查100修理110第4共10工序步骤关键工序输入潜在的失效模式潜在的失效影响严重度S分类潜在的原因频度O当前的控制频度O探测度DRPN推荐的行动负责人/完成日完成的行动宏景电子（芜湖）有限公司A、误测PCBA功能失效8误操作3指定有资格的人员33标准件、故障样件对比作业员持续AOI测试报表B、机器运行不正常无法进行测试61.室内温湿度不符合要求2.误操作61.对温、湿度检查2.指定有资格的人员62对室内温度进行记录，使用标准件、故障件进行对比作业员持续车间温湿度记录表C、静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，静电手套。作业员持续，IPQC每2H巡检静电环测试记录表A、误检返工、PCBA功能失效8焊接不良3目检36参照样件、根据IPC-A-610D、做好标识QA持续QA日报表B、静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环，静电手套。作业员持续，IPQC每2H巡检静电环测度记录表A、撞件返工、PCBA功能失效8操作时不注意3轻拿轻放33使用吸塑盒单PCS包装。作业员持续作好记录B、静电损坏PCBA功能失效8静电防护失效3静电测试仪检查32戴防静电手环或静电手套。作业员持续，IPQC每2H巡检静电环测度记录表数量不对客户抱怨7数目核对不清3双方核对321.OQC抽检，2.入库与收料清点3.使用吸塑盒进行包装，固定数量OQC抽检作业员持续入库明细表入库单产品不对客户抱怨7产品核对不清3双方核对321.OQC抽检，2.入库与收料清点OQC抽检作业员持续入库明细表入库单FQA检验140130入库160包装150AOI测试第5共10工序步骤关键工序输入潜在的失效模式潜在的失效影响严重度S分类潜在的原因频度O当前的控制频度O探测度DRPN推荐的行动负责人/完成日完成的行动宏景电子（芜湖）有限公司数量不对客户抱怨7数目核对不清3双方核对321.双方进行数量清点2.使用吸塑盒进行包装，固定数量送货员持续出货单产品不对客户抱怨7产品核对不清3双方核对32双方核对送货员持续出货单撞件返工、PCBA功能失效8运输时导致3轻拿轻放33使用吸塑合单PCS包装。送货员持续出货单170出货第6共10SEVOCCDETRPN624486347262672626727222842648323188223272456534607268472342潜在失效模式及后果分析（过程设计FMEA）FMEA编号：RP-FMEA-0801版本：1.0编制者：王飞审核:FMEA日期：（编制）2008/8/25FMEA日期：（修订）第7共10SEVOCCDETRPN5244052660623365266082464534608223282348825805222081216第8共10SEVOCCDETRPN52330822328234882232822328223282232第9共10SEVOCCDETRPN8234863236822328361448223282116822327211473242第10共10SEVOCCDETRPN721147324282116