JUKI元件数据的编辑

JUKI元件数据的編輯元件数据菜单只有在贴片数据编辑完成后（相对应的元件，如元件名“1608”编辑完成），相对应的元件数据才能编辑（可以编辑元件名为“1608”的数据）下图为元件数据画面中的“表格”，编辑时请双击“列表”中要编辑的元件名就能进入“表格”元件数据的制作元件数据的制作画面(元件表)包含初始画面在内，共由5个画面(“包装方式”、“定心”、“附加信息”、“扩展”、“检查”)构成。①1）元件尺寸及种类请先选择元件种类下图绿色方框内，根据种类会显示出需要输入的外形尺寸。2）元件包装方式和定中心方式选择从显示的包装方式一览表中选择元件供给装置的种类。需要进行变更时，请从下拉式一览表中选择元件包装方式。元件种类选择长宽高输入处选择元件种类后，请根据下图中，要求的“长宽高”输入外形尺寸根据来料状态选择包装方式带状：使用FEEDER管状：使用STICK托盘：使用固定器或MTCMTS散装：使用散装供料器根据料的大小种类选择定中心方式（只有装有VCS的机器才能使用图象）一般情况下“脚间距”在0.4左右或长宽过大激光不能使用的元件用图象识别.(图象贴装精度相对高与激光,但会相对提高生产工时)②包装方式及元件供应角度根据“元件包装方式”中选择的包装种类来进行设置1）带状2）管状选择料带宽度FEEDER的传送间距根据“来料”的间距来选择供料间距注：FEEDER调整后间距要与程序中供料间距一致。2个孔之间的间距为“4”，以此类推元件供给角度请参考贴片角度中的“JUKI供应角度定义”选择管状送料器的类型。·N型：适用于7mm～13.4mm宽的元件·W型：适用于15mm～31.2mm宽的元件当为管状变换器和带状送料器时，请分别选择“变换器型”或“带状送料器型”根据管状中料的宽度来确定送料器的类型3）托盘输入从托盘外形到首元件的中心位置的距离(X、Y)。输入元件的间距(间距X、间距Y)输入横向、纵向的元件数固定器：固定在FEEDERBANK上的简易装置MTC，MTC：如果有请选择托盘下底面到元件上表面的高度③定中心注：此时元件设置中主要部分（数据）已经设置完成。附加信息，详述，检测，3部分先不用做，最后回过头来做下确认便可，所以我们先跳过此3部分。放在后面讲述。吸嘴号：请从下拉式一览表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。或机器根据你给的料的长宽自动配置。（吸嘴号用错会导致料损过高或无法吸取等错误）真空值：根据吸嘴型号自动配置，不需要更改。元件吸取数据1带状，管状供料器(管状料和带装料吸取数据编辑方法一样)①`点击吸取数据进入下列画面②如上图供应设置“前面”后，本来“位置，X1，Y1等”都是*号不可以设置，现在都可以进行设置。注：通道：仅管状送料器需要设置根据带状送料器的宽度，所占有的送料器台安装孔的范围不同。因此，使用8mm带状送料器时，1个送料器台最多可配置40根送料器，而使用32mm送料器时最多可以配置16根。第1次进入的时候，“供应位置”机器默认是“自动选择，鼠标点中”“自动选择”处按右键或键盘按F2，会弹出“自动,前面,后面”3个供选择，根据需要选择FEEDER是放在机器前方还是后方。（见左侧）位置处用键盘输入站位，可输入1—69③位置设置完成后，需要用HOD进行X1Y1吸取位置偏移的调整HOD示教时显示器上画面④XY吸取位置示教后，需要对Z轴进行测量（HMS）。（下图红色方框处）同XY位置示教一样，先用鼠标点击Z，然后用HOD中的“HMS”进行测量注：测量前XY位置一定要准，否则会影响HMS测量结果（造成误判断）鼠标点击下X1或Y1，然后用HOD进行上下左右调整。选择CAMERA并移动HOD中的“XY”，将“十字架”移动到料中心后确认既可HOD：XY位置示教用的CAMERA，Z轴用的HMS请不要选错否则无法示教HMS时只看“Z”，XY数据不用看。图中红点就是HMS在测量时发出的激光，激光照射在料的上表面来测量出高度，如果XY吸取位置不准，红点可能会偏出照射到FEEDER上，造成误识别2托盘MTS和固定器,DTS需要在吸取数据中进行吸取位置示教,MTC不用.带状送料器·管状送料器·散件送料器只可输入“X1Y1”。在托盘的情况下，贴片头要移动到各元件的位置进行吸取，因此，必须进行3处(下图X1Y1、X2Y2、X3Y3)示教。Z轴示教方法一样.注:MTS,固定器和DTS只能放置在机器后面元件识别基板数据，贴片数据，元件数据，吸取数据都完成后，一个程序的筐架已经制作完成，接下来我们需要对程序进行完善（在生产中机器能把这些元件图形通过激光或图象识别出来）1激光测量1）再次进入“元件数据”，选择需要测量的元件数据（进入下列画面图1，图2，可点击图2左边的列表和表格进行切换。）注：一定要切换到图2的画面才能进入步骤2图1图22）在编辑生产程序里选择“机器操作——测量——所有元件或当前元件”（激光测量）所有元件：元件数据中所有元件进行测量当前元件：当前画面中（所选择的元件）3）弹出以下对话框，图1请根据需要选择要检查的对象元件和检测项目（推荐全部），选择右下连续检测后弹出图2对话框请根据情况选择（推荐每次归还）。注：不是所有元件都能测量出“元件尺寸”和“引脚信息”的，根据元件种类来选择，如果碰到不能测量元件尺寸的元件种类，请用尺量出其的长宽高，不然就算测量通过（测量的也只是其元件高度和吸取真空压），在生产中也会由于元件尺寸不对造成抛料率过高S注：以上2个步骤只有在选择“所有元件”时才会提示，如果选择“当前元件”直接进入下个步骤4）弹出以下对话框，图1在红色方框内按下检测，机器会根据料设置的不同用激光或VCS进行识别，识别通过后会出现(图2)，察看完识别信息后点击下方的“确定/下个元件“进行下个料的识别，直到所有料识别结束。每次废弃：做完测量后，将元件放如废料盒每次归还：做完测量后，将元件放会供料器每次询问：做完测量后，询问是否废弃或归还图1图22图象识别只有在“定中心方式”中选择了“图象”，才能进行图象识别，图象识别：用VCS摄像机输入用于元件定心的信息。因此将VCS摄像机可识别的元件的明亮部分的信息作为图像数据输入。测量前测量后后如果是使用图象识别或有相关引脚信息的元件,引脚信息中的相关数据也能测量出来.(使用图象识别只要元件数据中需要引脚信息,激光都能测量)1）进入图象数据编辑（以下用QFP编辑为例）请正确输入“间距”值。“外形尺寸”、“引脚长度”等虽然有一定的盈余，但对于“间距”来说，即使有10μm(0.01mm)的误差也可能会发生识别错误。如果先做激光测量能通过，图象数据中（上图）所有数据会自动输入。如果激光测量通不过，所有数据需要手动输入。（所有数据误差不能超过正负0.05）输入引脚间(从引脚中心到下一个引脚中心)的距离。检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通常请设置为20%～30%若缩小判定值，检查将变得严格。输入引脚的长度。有下、右、上、左的输入位置，根据元件种类决定需要的输入位置上下左右每个位置引脚数量是对图像识别元件进行详细设置的画面。通常，因设置有初始值，所以无需变更。特殊情况下需要修改（如亮度，照明方式）2）图象识别①在“图象数据”菜单中（下图）选择机器操作—检查—图象识别②进入图象识别检查画面（下图）被识别的元件信息及用的吸嘴号可以选择HDEA（只有够买MNVC功能的机器才能使用L1-L4）进行图象识别一般都是用R1来进行识别按照明检测（F7）可以进行反复照明试验，从而测量出一个比较适合亮度对比值，最左侧数字“10”代表进行测量的次数按检查（F10）进入图象识别④检测后如果通过则在检查结果中显示OK，反之则显示NG，在下方的注释中会给你说明检测结果：OK为通过如果NG可以在注释中查看错误信心根据信息去调整相关数据检查退出后，会弹出此询问菜单，（是否归还元件），根据情况选择。（通常选“是”）3）控制如果图象识别没有通过，可能涉及到很多方面，下面图象控制数据中的也有些数据会影响到图象识别。照明控制照明亮度调整中：主要保证VCS在识别过程中不会由于亮度太暗导致画面模糊以至对引脚无法做出判断或亮度太高导致IC和附近物品颜色太接近造成误识别。（请根据实际情况调整）54MM：标准视野通常用于引脚间距在0.4或以上的IC27MM：高解像度(选配件)用于引脚间距在0.3的IC进入照明控制菜单分割视野设置在进行分割识别时，显示其等分数(目前最大为4次)。可设置各LED的亮度。亮度以100为基准、可设置20(暗)～200(明)范围内的亮度，如果时亮度不够或对比度不佳，会影响识别率造成经常抛料。请根据不同情况进行调节主要有3中选择，所有元件种类都在这3种照明方式中选择（正常情况下不用做修改）（具体照明方式请参考说明书）4）BGA图象编辑、BGA与QFP等其他元件不一样，QFP中的图象数据可以通过激光测量来获得，而BGA不可以，只有通过手动输入来获得（R系列除外），相对难度较大点。输入球面间(从球面中心到下一个球面中心)的距离建议在识别类型中选择“所有球”，这样就能“编辑”BGA图象，更加方便球个数要输入正确，便于以后编辑中进入BGA编辑画面在逐个制作球时选择。制作时，左击为球制作，右击为索引标记制作用鼠标指定范围制作时选择。在指定范围制作时,指定制作图案。显示光标的当前位置。球图案的制作区域。变更画面的大小。显示已制作的图案名。点击图案名可进行编辑。制作新图案。点击“新建球图案”进行制作制作完成后同样在“图象数据”菜单中选择机器操作—检查—图象识别。（如果未通过检查则通过注释中的提示进行数据检查）《间距和宽度错误可能性比较大》将图形编辑成与你所要编辑的BGA图形一样，确认球X，Y的个数一样，间距和宽度正确，最后保存BAG制作信息既可完成编辑程序中的参数调整1元件数据中的附加信息1）附加信息中（下图），有下列5个参数经常使用。选择不当会引起部品少贴或吸取不良等注:由于附加信息中“试打“和“元件忽略”需要结合贴片数据中的“试打”和“忽略”联系起来，所以下面一起解释。设置在生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。当设置为“1”时，如果连续发生2次吸取错误，则变为“元件用完错误”。设置“0”时则吸取错误后不再重试吸取高度补偿：CHIP元件推荐设置为“0.2”贴片深度补偿：一般设置为“0.5”特殊情况除外当定心中发生识别错误，或引脚悬浮检查中发生错误时，设置将元件废弃或返回托盘。(见下面)使用特殊吸嘴时需要设置（通常情况下不用设置）接上页元件拒绝2）编辑生产程序中的元件忽略（SKIP），试打设置元件忽略分为忽略位号，整元件忽略（既SKIP）如：料名为1608此料所贴位置为C1。C2。C3贴片数据中的“忽略位号”——需要跳贴C2，此位号C2跳贴后C1，C3在以后的生产中还继续贴装，即此料1608还是要用到。附加信息中“整料忽略”——跳贴1608此料，跳贴后与1608有关的所有位号均不贴装，既C1，C2，C3在以后生产中不贴。试打：在生产画面(试打模式)中仅对选择了“进行”的元件进行试打注：贴片数据中的“试打”和附加信息中的“试打”，原理和贴片数据中的“忽略位号”和附加信息中的“整料忽略”一样，在此不做解释。1）贴片数据中的“位号跳贴”和选择“试打”跳贴：选择要跳贴的位号在“忽略”菜单右键选择“是”即可忽略试打：选择要试打的位号同样在“试打”菜单右键选择“是”2）附加信息中的“整料忽略”和“整料试打”---（在元件数据里的附加信息）元件跳贴：选择要跳贴的料在元件忽略中选“执行”见下图红色框元件试打：选择要试打的料在试打中选“执行”见下图蓝色框忽略或试打前请确认清楚需要“忽略”或“试打”的是位号还是整料，以免在贴片时发生多贴或少贴。2详述这里主要是调整在生产中机器移动/吸取/贴装此元件的速度和激光识别高度3检测（芯片站立）其他都是选购件详细请看说明书XY：机器在XY轴移动时的速度吸取Z轴下降/上升：在吸取是Z轴下降和上升的速度。如果吸取不良时请放慢下降的速度。贴片Z轴下降/上升：贴片时的Z轴下降和上升速度。如果贴片有不