SMT焊接检验标准

-LinktechInternalUseOnly-SMT产品焊接外观检验标准_参IPC-A-610CApp.ARev.1page1目录2.1.3通孔(PTH)(支撑孔).............82.1.4其它....................92.1.4.1过量焊锡-焊锡球/泼溅........92.1.4.2焊锡桥(桥接)...........102.1.4.3过量焊锡-焊锡网..........112.1.4.4不浸润..............112.2表面贴装组件_参IPC-A-610C12.0章节.......122.2.1粘胶固定.................122.2.2焊点...................142.2.2.1片式元件-底部可焊端......142.2.2.1a侧面偏移(A)...........142.2.2.1b末端偏移(B)...........152.2.2.1c末端焊点宽度(C).........162.2.2.1d侧面焊点长度(D).........162.2.2.1e最大焊点高度(E).........172.2.2.1f最小焊点高度(F).........172.2.2.1g焊锡厚度(G)...........172.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5侧面可焊端....182.2.2.2a侧面偏移(A)...........182.2.2.2b末端偏移(B)...........21第一部分_IPC-A-610C相关术语和定义............41.1分级......................41.2用户责任.....................41.3验收条件.....................41.3.1目标条件..................41.3.2可接受条件.................41.3.3缺陷条件..................41.3.4过程警示条件................41.3.5未涉及的条件................51.4板面方向.....................51.4.1主面....................51.4.2辅面....................51.4.3焊接起始面.................51.4.4焊接终止面.................51.5电气间隙.....................51.6冷焊连接.....................51.7浸析.......................5第二部分_SMT产品焊接外观检验标准............62.1焊接_参IPC-A-610C6.0章节............62.1.1焊接可接受性要求..............62.1.2引脚凸出..................7-LinktechInternalUseOnly-SMT产品焊接外观检验标准_参IPC-A-610CApp.ARev.1page2目录2.2.2.2c末端焊点宽度(C).........222.2.2.2d侧面焊点长度(D).........232.2.2.2e最大焊点高度(E).........242.2.2.2f最小焊点高度(F).........262.2.2.2g焊锡厚度(G)...........272.2.2.2h末端重叠(J)...........282.2.2.3圆柱体端帽形可焊端........292.2.2.3a侧面偏移(A)...........292.2.2.3b末端偏移(B)...........312.2.2.3c末端焊点宽度(C).........322.2.2.3d侧面焊点长度(D).........342.2.2.3e最大焊点高度(E).........352.2.2.3f最小焊点高度(F).........362.2.2.3g焊锡厚度(G)...........372.2.2.3h末端重叠(J)...........382.2.2.4城堡形可焊端,无引脚芯片载体.............392.2.2.4a侧面偏移(A)...........392.2.2.4b末端偏移(B)...........402.2.2.4c末端焊点宽度(C).........412.2.2.4d侧面焊点长度(D).........412.2.2.4e最大焊点高度(E).........422.2.2.4f最小焊点高度(F).........422.2.2.4g焊锡厚度(G)...........432.2.2.5扁平、L形和翼形引脚.......442.2.2.5a侧面偏移(A)...........442.2.2.5b趾部偏移(B)...........472.2.2.5c末端焊点宽度(C).........482.2.2.5d侧面焊点长度(D).........502.2.2.5e最大跟部焊点高度(E).......522.2.2.5f最小跟部焊点高度(F).......552.2.2.5g焊锡厚度(G)...........562.2.2.6圆形或扁圆(币形)引脚.......572.2.2.6a侧面偏移(A)...........572.2.2.6b趾部偏移(B)...........582.2.2.6c最小末端焊点宽度(C).......582.2.2.6d最小侧面焊点长度(D).......592.2.2.6e最大跟部焊点高度(E).......592.2.2.6f最小跟部焊点高度(F).......602.2.2.6g焊锡厚度(G)...........612.2.2.6h最小侧面焊点高度(Q).......612.2.2.7J形引脚.............62-LinktechInternalUseOnly-SMT产品焊接外观检验标准_参IPC-A-610CApp.ARev.1page3目录2.2.2.7a侧面偏移(A)...........622.2.2.7b趾部偏移(B)...........642.2.2.7c末端焊点宽度(C).........652.2.2.7d侧面焊点长度(D).........662.2.2.7e最大焊点高度(E).........672.2.2.7f最小跟部焊点高度(F).......682.2.2.7g焊锡厚度(G)...........702.2.2.8I形引脚.............712.2.2.8a最大侧面偏移(A).........712.2.2.8b最大趾部偏移(B).........722.2.2.8c最小末端焊点宽度(C).......722.2.2.8d最小侧面焊点长度(D).......732.2.2.8e最大焊点高度(E).........732.2.2.8f最小焊点高度(F).........742.2.2.8g焊锡厚度(G)...........742.2.2.9扁平焊片引脚...........752.2.2.10底部可焊端的高外形元件......762.2.2.11内向L形引脚...........772.2.2.12面阵列/球状阵列.........792.2.3片式元件–可焊端异常...........832.2.3.13或5侧面可焊端–侧面贴装....832.2.3.2片式元件–贴装颠倒.......842.2.4SMT焊接异常................852.2.4.1墓碑...............852.2.4.2共面性..............862.2.4.3焊锡膏回流............872.2.4.4不浸润..............882.2.4.5半浸润..............892.2.4.6焊锡紊乱.............902.2.4.7焊锡破裂.............912.2.4.8针孔/吹孔............922.2.4.9桥接...............932.2.4.10焊希球/焊锡残渣.........942.2.4.11焊锡网..............952.2.5元件损坏.................962.2.5.1裂缝与缺口............962.2.5.2金属镀层.............992.2.5.3剥落..............101-LinktechInternalUseOnly-SMT产品焊接外观检验标准_参IPC-A-610CApp.ARev.1page41.1分级本文件对电子产品划分为三个级别，分别是：1级–通用类电子产品包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，以及一些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。2级–专用服务类电子产品(注：若无特殊要求，ESG天津厂SMT生产线执行此等级检验)包括通讯设备，复杂商业机器，高性能较长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。3级–高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。1.2用户对产品使用何级条件进行验收负有最终责任接收和(或)拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同，图纸，技术规范，标准和参考文件。1.3验收条件对各级别产品均有四级验收条件：目标条件，可接受条件，缺陷条件和过程警示条件。第一部分_IPC-A-610C相关术语和定义_1.3.1目标条件是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，当能够保证组件在使用环境下的可靠运行时，也并不是非达到这种条件不可。1.3.2可接受条件是指组件在使用环境下运行能够保证完整，可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。1.3.3缺陷条件是指组件在使用环境下其完整，安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计，服务和客户要求进行返工，修理，报废或“照章处理”，其中，“照章处理”须得到用户的认可。1.3.4过程警示条件过程警示是指虽没有影响到产品的完整，安装和功能，但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况。a)由于材料，设计和(或)操作(或设备)原因造成的既不能完全满足目标条件又不属于拒收条件(即缺陷条件)的情况。b)应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，并且当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。c)单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可“照章处理”。-LinktechInternalUseOnly-SMT产品焊接外观检验标准_参IPC-A-610CApp.ARev.1page5d)各种过程控制方法常常被用于计划，实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。事实上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关过程控制和最终产品性能不同的考虑都将影响到对实施策略，使用工具和技巧不同程度的应用。制造者必须清楚掌握对现有过程的控制要求并保持有效的持续改进措施。1.3.5未涉及的条件除非被认定对最终用户所规定的产品完整，安装和功能产生影响，拒收条件(即缺陷条件)和过程警示条件以外的那些未涉及的情况均被认为可接收。1.4板面方向本文件确定板面方向时使用以下术语。1.4.1主面总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)1.4.2辅面与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)1.4.3焊接起始面焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接