印制电路板设计规范―文档要求

-2012-02-20发布2012-02-20实施郑州创源智能设备有限公司发布印制电路板设计规范——文档要求Q/CY04.100-2012Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)I目次前言....................................................................II1范围.....................................................................12规范性引用文件...........................................................13定义.....................................................................13.1非金属化孔...........................................................13.2机械加工图...........................................................13.3字符.................................................................14总要求...................................................................15齐套性要求...............................................................16一致性要求...............................................................36.1文件输出前检查.......................................................36.2文件间、文件与实物间的一致性要求.....................................37规范性要求...............................................................37.1图纸封面.............................................................37.2PCB文件首页.........................................................37.3PCB图的标题栏.......................................................47.4字符图...............................................................47.5钻孔图...............................................................47.6外形图...............................................................77.7拼版图...............................................................7附录A......................................................................10附录B......................................................................13Q/CY--2012II前言Q/CY04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/CY04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/CY04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/CY04.100.3）：生产可测试性要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第1部分，《印制电路板设计规范——文档要求》。郑州创源智能设备有限公司2012-02-20批准2012-03-01实施1郑州创源智能设备有限公司企业标准（设计技术标准）1范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。GB/T2036印制电路术语Q/CY04.015设计文件（报告）编写要求Q/CY04.016.1设计文件的编号－编号IQ/CY04.016.2设计文件的编号－编号IIQ/CY04.100.2印制电路板设计规范——工艺性要求Q/CY04.201产品组成部分命名及版本Q/CY12.201.1印制电路板检验规范——刚性印制电路板Q/CY30.002印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。3.1非金属化孔在PCB上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPTH或NPLTD表示。在CADENCE印制板工具软件生成的文件中，是以NON-PLATED表示的。3.2机械加工图表明PCB机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。3.3字符印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。4总要求所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。需要之处，以PCB编码代替。PCB编码方法见附录A。5齐套性要求以六层板为例说明齐套性要求，如表1所示。Q/CY04.100.1–2012印制电路板设计规范——文档要求Q/CY04.100.1–20122表1文件齐套性表（以六层板为例）文件名称（或表示的层面b）归档文件外协加工提供的文件纸面文件电子文件是否需要是否镜像是否需要文件格式外形图是a否是△无拼版图是否是△有PCB图测试数据文件*否否是△无元器件坐标文件（仅限含SMD板）否否是△无钻孔文件否否是推荐Excellon有（电子）TopOverlay（或TopSilkscreen）是否是每层均应输出Gerber文件，Gerber274X或Gerber600（CADENCE软件输出文件时应选择上述输出格式）有（电子）TopLayer是否是BottomOverlay（或BottomSilkscreen）○是是BottomLayer是是是Mid1否否是Mid14否否是InternalPlane1否否是InternalPlane2否否是TopSolderMask否否是BottomSolderMask否否是DrillDrawing是否是注1：在“是否镜像”栏，“是”表示需要镜像，“否”表示不需要镜像。即BottomOverlay和BottomLayer的纸面文件需要镜像。Gerber文件不需要镜像。注2：在“纸面文件”和“电子文件”的“是否需要”栏中，“是”表示需要提供的文件，○表示如果该层有信息就必须提供的文件，“否”表示不需要提供的文件。注3：在“文件格式”栏中，△表示输出文件格式可以根据工具软件的不同而不同。注4：在“外协加工提供的文件”中，“有”表示需要提供的文件，“无”表示不需要提供的文件。即外协加工需要光绘文件、拼版图。注5：对于两层板，没有mid1，mid14，internalplane1和internalplane2几层。注6：元器件坐标文件的输出方法见附录A（资料性附录）。aPCB外形图由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据，不再下发到其它部门（中间控制过程以及方式可由事业部自行规定）。外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件、拼版图为准。来料检验以光绘文件和拼版图为依据（光绘文件随字符图、拼版图一起发放到康讯资料室）。钻孔图中标注的外形尺寸信息由PCB审核人员负责核对。b不包括外形图，图纸归档的纸面文件中的层面顺序应按层面这一栏中所列的次序排列，即图纸的第1页为TopOverlay（或TopSilkscreen）层的图，等等。*使用PROTEL、PADS工具软件无法生成此文件，不提交此文件。Q/CY04.100.1–201236一致性要求6.1文件输出前检查文件输出前必须通过“PCB间距检查”、“DRC检查”和“原理图与PCB图网络表一致性检查”。布通率检查应达到100％通过。6.2文件间、文件与实物间的一致性要求a）电路原理图和PCB图的一致性；注：电路原理图和PCB图必须做到器件实体可以一一对应，但器件的参数改变时，是否要更改PCB图公司不做强制要求。b）PCB板与PCB文件的一致性；c）材料清单与PCB文件的一致性；d）元器件坐标文件与PCB文件的一致性（仅限含SMD板）；7规范性要求7.1图纸封面7.1.1每套PCB图应有封面，封面的具体格式见图3。填写时应按以下要求：a)封面上的“页数”指包括封面在内的总页数。b)除签名为手签外，其它内容必须打印。c)PCB文件封面上的PCB板名格式应为“中文板名（英文代码）”。注：图中括号内容为填写示例。（具体操作时可使用PCB文件模板）。7.1.2图纸封面不允许提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。公司内部下发图纸时，必须加上封面。7.1.3可采用中文封面(首页)或英文封面（首页）。中文封面如图3所示。英文封面（首页）按表2换成英文即可。中、英文封面（首面）的格式必须一致。表2封面的中英文对照表中文英文中文英文页码Page设计DRAWN层面Layer审核CHECKED更改标记ECOMARK工艺ProcessEng.数量NO.康讯工艺ProcessEng.(Z)更改单号ECONO.标准化NORMALIZED签名SIGNATURE批准APPROVED日期DATED产品型号MODEL板名TITLE版本VERSION图纸编号DRAWNINGNO.PCB编码PCBCoding次数Time更改原因及内容ECOCauseandContent拼板图PatchDrawing7.2PCB文件首页PCB文件首页见图4。a)对于首次归档的版本，在更改记录区的更改单号和更改原因及内容处填“—”。b)层面信息与所在页码应与图纸中的一致；若无某一层，则只须将该层面的所在页码Q/CY04.100.1–20124栏空出。c)如有拼板图时，在文件信息区的拼板图处标识“有”，否则标识“无”。7.3PCB图的标题栏创源标志贴到WORD文档中，图可以缩放，调整到合适的大小即可。7.3.1中文标题栏在PCB图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为：公司标志——PCB编码——层面——比例——设计者——日期——页数具体格式如下：注：1PCB编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。2页数不包括封面。每项之间空两格。3每套图中此栏的位置与字体必须一致。4以下为示例：7.3.2英文标题栏要求同上条。以下为示例。签名用拼音，姓后空一格。表3图纸标题栏的中英文对照表中文英文中文英文PCB编码PCBCoding设计DRAWN层面Layer第页合并成一格SHEETOF比例SCALE共页7.4字符图字符图一般指TopOverlay（或TopSilkscreen）层和BottomOverlay（或BottomSilkscreen）。在TopOverlay或BottomOverlay层中必须有防静电标识符。对设放位置不作规定，前提是设在没有布线的区域，并不得放在板角部位。推荐尺寸为边长（最大）为10mm的等边三角形作为防静电标识符，可根据板面的实际尺寸进行缩小，为白色丝印。7.5钻孔图钻孔图（指DRILLDRAWING层）应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术要求。7.5.1叠板顺序7.5.1.1层面表示方法图1以6层板和2层板为例说明叠板