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Elec&Eltek依利安达前工序工艺流程Elec&Eltek依利安达前工序工艺流程玻璃清洗IRUVOven涂感光胶预固化曝光显影图案检查修复主固化酸刻脱膜后清洗图案检查OKNG修复中工序Elec&Eltek依利安达玻璃清洗清洗剂+毛刷清洗DI水+US气刀喷干SiO2ITO玻璃灰尘水Elec&Eltek依利安达涂感光胶/预固化感光胶感光胶涂胶轮匀胶轮支持轮感光胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝,涂胶轮上的凹槽将感光胶转移到ITO表面。热板将玻璃加热90℃,使溶剂挥发。Elec&Eltek依利安达曝光/显影UVMask曝光区域未曝区域显影过程中浓度极小KOH能将它溶解感光胶照射UV光以后发生化学反应Elec&Eltek依利安达图案检查、修复/主固化检查发现有固定位置的短路,用针去除感光胶。主固化时使感光胶与ITO粘接更牢固。短路Elec&Eltek依利安达酸刻这个过程是除去不须要的ITO层,制成ITO图案。使加热的FeCl3+HCl+H2O酸刻。ITOSiO2ResistGlassResistElec&Eltek依利安达脱膜/后清洗浓NaOH3%DI水+uS气刀喷干这个过程是用浓NaOH除去ITO上的感光胶,再用DI水清洗玻璃表面的任何杂质。为中工序TOPCoating准备。Elec&Eltek依利安达中工序工艺流程Elec&Eltek依利安达中工序流程TOPCOAT预固化UV固化主固化TOPCoat清洗PI印刷PI预固化PI主固化摩擦US清洗印刷边框环氧胶印刷导电胶预固化喷粉组合热压固化Elec&Eltek依利安达TOPCoat印刷TOPCoatITOSiO2GLASSTOPCoat印刷是用柱皮(类似APR)在ITO图案的表面印刷一层绝缘材料。这层绝缘有两个基本功能:①减少光的反射成盒后令人较难看到ITO的图案;②防止成盒以后上下图案灰尘短路。另外特殊TOPCoat还有防ESD作用。Elec&Eltek依利安达TOPCoat固化预固化100℃UV固化6000mJ/cm2At365nm主固化300℃预固化:挥发TOPCoat中的溶剂。UV固化:增加TOPCoat的硬度。主固化:烧结成形。Elec&Eltek依利安达TOPCoat清洗清洗TOPCoat固化过程中表面的灰尘,为PI印刷准备。毛刷清洗DI水+USDI水+USElec&Eltek依利安达PI印刷玻璃PITOPCoatPIPI印刷是用柱皮在图案上印刷Polyamide,它是为液晶分子定项准备的材料。SiO2ITOElec&Eltek依利安达预固化100℃主固化240℃*8-12min冷却水降温PI固化流程PI固化是极重要的环节,固化条件决定Polyamide的聚合状态,对LCD显示性能有作用。Elec&Eltek依利安达摩擦摩擦过程将在PI的表面产生微小、一致的沟槽,液晶分子能够沿着沟槽排列。——摩擦轮的转速,玻璃的移动速度,玻璃与毛的接触长度决定了沟槽的密度、深度,直接联系显示效果。——摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角和LCD的视角方向。毛摩擦轮玻璃前进方向玻璃前进方向Elec&Eltek依利安达边框环氧胶的印刷边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。SpaceEPOXYElec&Eltek依利安达银点/导电金球的印刷........................................银点或导电点的印刷.................................................................................................................................................................................................................导电边框胶的印刷Elec&Eltek依利安达喷粉环氧胶中Space环氧胶EpoxySpace喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space,为制做均匀的盒厚准备。Space在快速流动与管侧摩擦产生静电,带电的Space相互排斥,使之均匀分散。Space+N2Elec&Eltek依利安达组合固化此工序将COM单无粘结起来,是制做均匀盒厚的关键。玻璃导热间隔物压力此工具须要放置高温箱内,加压固化。Elec&Eltek依利安达后工序工艺流程Elec&Eltek依利安达后工序工艺流程切割断条注LC整平/封口断粒烘烤目测电测贴偏光片装PIN检查包装磨边清洗目测电测COG/TAB邦定硅胶/热固化胶贴偏光片动态测试包装清洗Elec&Eltek依利安达切割/断条坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割,玻璃表面留下宽度均匀,深浅一致刀痕,施加一个压力将玻璃分开。Elec&Eltek依利安达注液晶注液晶机先抽真空,将空盒内的空气排除;然后框胶口与液晶接触,充N2气,液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。Elec&Eltek依利安达整平、封口:加压UVUV胶水给液晶盒施加适当压力,多余液晶挤出,维持均匀盒厚,用UV胶水封口固化Elec&Eltek依利安达清洗/目测/电测清洗:将LCD表面的液晶清洗干净。烘烤:加热STNLCD,使其重新排列。稳定电光性能。目测:在偏光片下检查LCD外观缺陷。电测:点亮LCD,检查是否有缺划、短路、辉度不均匀问题。Elec&Eltek依利安达磨边/清洗锐利的玻璃边角可能割断Heatseal、FPC等连接材料,所以部分产品要求磨边。上PIN产品磨边以后,在装PIN工位容易操作,提高PIN连接的可靠性。磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以后才能流入下工序。Elec&Eltek依利安达装PIN点碳浆烘干装PIN涂UV胶UV固化剪PIN增加PIN与ITO接触面积。ITO碳浆UV胶水降低碳浆的电阻率。固定PIN与玻璃的连接剪切需要的长度Elec&Eltek依利安达帖ACF邦定COG/TAB邦定清洁涂硅胶热固化胶贴偏光片动态测试Elec&Eltek依利安达贴偏光片切偏光片贴偏光片QC检查消气泡Elec&Eltek依利安达检查/包装OQA抽查包装OQA检查入仓
本文标题:led生产工艺流程
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