NIKON工艺

NIKON工艺一、对位概述对光刻而言，其最重要的工艺控制项有两个，其一是条宽控制，其二是对位控制。随着产品特征尺寸的越来越小，条宽和对位控制的要求也越来越高。目前0.5um的产品，条宽的要求一般是不超过中心值的10%，即条宽在0.5±0.05um之间变化；对位则根据不同的层次有不同的要求，一般而言，在多晶和孔光刻时对位的要求最高，特别是在孔光刻时，由于孔分为有源区和多晶上的孔，对位的要求更高，部分产品多晶上孔的对位偏差甚至要求小于0.14um。在现在的IC电路制造过程中，一个完整的芯片一般都要经过十几到二十几次的光刻，在这么多次光刻中，除了第一次光刻以外，其余层次的光刻在曝光前都要将该层次的图形与以前层次留下的图形对准。对位的过程存在于上版和圆片曝光的过程中，其目的是将光刻版上的图形最大精度的覆盖到圆片上已存在的图形上。它包括了以下几部分：光刻版对位系统、圆片对位系统（又包括LSA、FIA等）。对于NIKON的步进重复曝光机（Step&Repeat）而言，对位其实也就是定位，它实际上不是用圆片上的图形与掩膜版上的图形直接对准来对位的，而是彼此独立的，即，确定掩膜版的位置是一个独立的过程，确定圆片的位置又是另一个独立的过程。它的对位原理是，在曝光台上有一基准标记，可以把它看作是定位用坐标系的原点，所有其它的位置都相对该点来确定的。分别将掩膜版和圆片与该基准标记对准就可确定它们的位置。在确定了两者的位置后，掩膜版上的图形转移到圆片上就是对准的。光刻版对位系统略。圆片对位系统圆片对位系统中，根据特定的应用或为解决依赖于圆片工艺（如铝层）而产生的对位错误，发展了各种各样对位系统：LSA、LIA、FIA。这里先作一个比较：这三种方式的最大差异是处理对位过程中遇到问题的侧重点不同，特别是在铝上，高温溅射的铝在填充对位标记的台阶时，由于铝表面构造粗糙和铝对对位标记的填充不对称等原因，对位的精度往往要比其它层次差很多。铝表面的第2页共14页粗糙可归因于金属晶粒太大，较大的铝结晶可以干扰到LSA对位标记的衍射作用，使识别信号无法跟噪音信号分开；铝工艺步骤中的阴影可导致对位标记的形貌变形，产生不对称的对位标记，不同的阴影会对对位产生不同的影响，于是，随机的对位错误使出现了。这种对位的错误在表现上常常是从圆片的中心按一定比例关系呈辐射状向圆片边缘形成的。这三种对位方式各有侧重的解决了上述问题。目前我公司光刻的曝光设备上，用到的圆片对位方式只有两种，分别为LSA、FIA，这是它们对对位标记的形貌的要求：一、LSA方式1、概要LSA是LaserStepAlignment的缩写，它是一个暗场下的衍射光或散射光的侦测系统。对位激光光束相干性的特点，决定了这种对位系统的高灵敏度及高识别能力，它适合于大多数的层次。但在铝层，在结晶颗粒比较大的时候，精确性会受到限制。在EGA（增强全局对位）对位技术里，虽然这种结晶颗粒产生的随机错误的影响可随对位点的数量增加而得到一定的改善；但由于激光束的相干性是固有的，因此，对位标记的非对称性引起的对位错误在EGA中是得不到改善的。在每一个LSA标记进行对位时，模拟信号被不断的转换成数字信号，同时Stage干涉仪以一定的采样频率（每0.01um一次）将数字信号及Stage的坐标同步储存在存储器中。该过程将不断重复，直至读完一个完整的信号波型。存储起来的这些信息将由高速的数字信号处理器（DSP）进行处理，计算出每一个对位标记的坐标。2、LSA测量原理及方法由He-Ne激光器发出的激光被分光镜分割成X、Y方向分开的狭长的两束光斑，每束光经安装在光刻版下方的反光镜所折射，穿过透镜照到圆片上。当激光照射到如上图所示的光栅形状的LSA标记上时，在标记的侧壁处，将发生衍射和散射。衍射光和散射光将沿原入射光的光路返回，在返回的路上，部分光被分光镜反射到传感器上。在每个BLOCK内，X、Y方向的对位标记彼此独立，因此，传感器在记录标记X、Y方向的位置时也是由彼此独立的X、Y方向分开的两束光斑来独立完成的。当激光在LSA对位标记上发生衍射时，零级光被滤光镜过滤掉，因此，传感器实际上只是根据次极光波的光强进行光电转换，得到电信号。LSA对位标记的一般形貌FIA对位标记的一般形貌第3页共14页当Stage在对位移动时，对位标记衍射和散射的光会与入射光的光斑位置相关联，这些光在转换到数字信号时会得到一个单峰信号，根据这个信号，衍射和散射的位置便会由固定在Stage上的激光干涉仪记录下来，这样，对位标记的位置便可准确确定下来。上述的对位信号在由自动增益控制（AGC）电路增益之前，是被缓冲在前置放大器里的，在这里，原始信号将进行最佳的偏移量、增益的调整。我们可以通过调整前置放大器或在“Mixedmode”中选择信号的混合比达到想要的效果。在原始信号调整完后，模拟信号将根据Stage上激光干涉仪发出的位置脉冲进行采样，进行模数转换，以数字信号形式合成后存储到存储器中。随着Stage移动对信号进行采样，标记的波形被数字化后一个接一个的存储到存储器中，与存储器的地址相关联的便是Stage扫描的位置。事实上，数据的采集是从对位标记所预计的位置之前的一个适当的地方（Xo）开始的，扫描的范围覆盖了一个与Xo相关的指定距离。接着，由高速的处理器从事接着，由高速的处理器从事对位检测、算法处理进行波形的存储，从而对位标记的位置Xa就被确定下来。通过CPU版（WA-SP），Xa的位置反馈给主CPU（minicomputer），于是，每个BLOCK内对位标记的坐标就被确定下来了（Xo+Xa）。.二、FIA方式FIA是FieldImageAlignment的缩写，用于圆片对位，在G7/I7系列开始采用。它以图象方式读取圆片上的对位标记并对图象进行处理，检测标记的位置。FIA与WGA、LSA在检测圆片上对位标记的位置这一功能上并没有不同。所不同的是，WGA、LSA的光源为He-Ne激光器，而FIA的光源为宽带的相干性差的卤素灯。如前所述，采用激光对位系统时，标记是易发生相干的光栅形状的，它易于跟其它标记相互区分开，具有比较高的精度，适合台阶较低的层次。然而，由于LSA方式采用的是干涉原理，在以下情况下对位的精度不好：涂胶时的胶厚不均匀或对位标记的形状差异易引起的缩放错误，圆片表面的粗糙（如铝层）易引起随机错误等。FIA方式应用于克服这些不利因素。FIA方式主要特点有：采用了宽频非相干的光源照明、明场成像。FIA方式能够减少铝层上因对位标记的非对称性引起的这种呈比例关系的对位错误，从而提高对位的精度。在这些层次上如采用相干光（例如LSA对位方式采用的激光）照明的话，光在圆片的衬底与光刻胶之间多次的反射所产生对位标记边缘的相干条纹，常常会错误的反映对位标记的图象，得到虚假的对位信号。FIA系统是一个离轴的对位系统，在完成对位时，光路并没有通过透镜组，而是位于透镜组的旁边。这是由于不同波长的光波在透镜中不同的折射率引起光程差的差异，因此这种宽频的非相干是不能通过透镜组的。作为一种图象处理方法，FIA的缺点是不能很好的检测到低对比度下、低台阶差异下的对位标记。LSA—高产出，尽可能在可以使用的层次上使用；第4页共14页FIA—用于粗糙平面及对位标记不对称的圆片上。一次光刻时，只有预对位过程，它在圆片装入的时候发生，用以判定圆片的平边（缺口位置），是通过机械加光电的方式来确定圆片的中心及平边的。圆片上有一个平边，在圆片低速旋转时，平边处发光二极管的光就可以透过，通过其背面的传感器探测光强的变化，经光电转换后，再对电信号作适当处理，就可以将圆片的中心和平边确定出来。恰当的定位好圆片，传输圆片到曝光台。一次光刻时，会在圆片上留下供以后层次定位用的对位标记。从二次光刻起，各层次的对位是根据掩膜版文件上给定的前层次的对位标记的坐标，通过移动圆片，相对基准标记来确定坐标，其具体过程如下：首先，通过预对位装置，找圆片平边。然后，圆片被传送到曝光台上，进行Search对位。Search对位确定对位标记的正确性，测量圆片在Stage上的位置，并调整圆片上Y、θ对位标记的位置使它们与YStage的反射镜平行。圆片上一般设置了三个Search对位标记，它们在圆片上的分布如右图。首先，寻找Y和θ标记，根据Y和θ标记的位置，旋转圆片，使Y和θ标记与YStage的反射镜平行，定位圆片的平边。然后，寻找X标记，由Y、θ、X这三个标记，确定出圆片的中心。Search对位精度一般不高，后面还要进行g-EGA对位以提高对位精度，但正确的Search对位已能确保g-EGA对位找到标记。Search对位完成后，进行g-EGA对位，EGA方法以圆片上曝光区域统计模型为基础。在曝光程序中，选中一定数量的管芯进行对位标记位置测量，完成测量后，根据曝光阵列管芯的布局计算补偿值，以将预期的与实际测量的管芯的位置间偏差的均方根最大限度地减到最小。这样的补偿值包括：X、Y方向的平均值；X、Y方向的比例、旋转、正交性。新的曝光坐标近似的是这六个参数的线性函数。要提高圆片的对位精度，可适当增加测量点的个数，但过多的增加测量点，在FIA对位时会大大增加对位的时间。测量点的个数与圆片的对位精度存在如下图的关系：YθX第5页共14页从上图可以看出，当测量点的个数较少时，每增加一个测量点，圆片的对位精度会提高较多，但当测量点的个数超过6以后，简单的增加测量点已不能有效提高对位的精度。因而，一般在圆片上，均匀地设置6-10个Block用作g-EGA对位。对位标记圆片的Search和g-EGA对位方式LSA（LaserStepAlignment）和FIA（FieldImageAlignment）在圆片上的标记如下：Search对位的LSA和FIA标记（左边为Y-θ对位标记，右边为X对位标记。）g-EGA对位的LSA标记42042644204264第6页共14页（从左到右，分别是一根条的X对位标记、一根条的Y对位标记、三根条的X对位标记、三根条的Y对位标记，间距为20um。另外还有个别产品用到七根条的对位标记，其图形大体与上图一致。通常采用一根条的对位标记。）g-EGA对位FIA标记（前图，左边是X对位标记，左边是Y对位标记，间距为12um。另外还有一种十三根条的对位标记，其图形大体一致。间距为8um。）对位的监控考虑到Nikon光刻机是按Block曝光的，因此，在监控对位的时候，需要对Block内和Block间的对位情况进行监控。Block内，一般检查三个点，在Block内的分布如左图；Block间，一般检查五个Block，在圆片上的分布需考虑到中心和四边，如右图。具体对偏的情况，可以通过人工读数或设备测量。圆片上，在上图的红色区域，分布有如下的对位图形：12345123第7页共14页左图，为对位游标，用于人工读取对位偏差，其读数方法原理同游标卡尺。中图，为九方块，用于快速判定对位是否超出规范。右图，为设备测量对位用的图形。常见的对偏情况1、BLOCK内的对偏a.固定偏移b.旋转2、圆片内的对偏c.固定偏移d.正交性出错e.旋转f.比例出错跟对位相关的一些参数1、PM的调整通常在做NIKON的PM时，监控到的与对位相关的参数有：LSA、FIAShift，ReticleRotation，Orthogonality，Magnification等。相关的参数一般在第十一项AdjustMachine中设置。主要参数及相应含义如下（蓝色参数是在超规范是调整用的，其中的Orthogonality及Rotation一直以来错误地调整中第8页共14页红色参数的部分，特此强调）：Waferco-ordinate(1/4)X-YaxisScaling(ppm)调整圆片上的坐标系①Orthogonality(urad)Rotation(urad)Waferalignment(2/4)Base-lineLSA(um)调整LSA、FIA的对位偏差②Base-lineFIA(um)Rotation(um)调整版的旋转，影响到BLOCK③ProjectionlensR