鼎晖PPT稿

LOGOTOPLIGHT上海鼎晖科技有限公司COBmoduleCOB光源模组在LED灯具上的应用ApplicationofCOBmoduleonLEDlampLED灯具相对荧光灯具的优势一LED主要封装形式二COB封装工艺的优势三鼎晖COB模组及应用实例四含汞,严重污染环境6000-8000H污染寿命新型LED灯具VS传统荧光灯具35000-50000H绿色环保,无污染40-80lm/W光效80lm/W交流电,无法避免频闪频闪转交流为直流,杜绝频闪模式单一调光拥有多种调光模式,实现动感照明一LED灯具相对荧光灯具的优势倍，成本仅为原来的1/10。因此LED必将成为照明的未来。一LED灯具相对荧光灯具的优势在LED灯具设计和应用中，面临的最大难题就是散热，各大厂家都为此伤透了脑筋。LED灯具散热不好，会造成LED芯片结温温升过高，从而降低LED发光光效，大大缩短LED寿命，甚至会引起LED灯具失效。LED的输入功率是元件热的唯一来源，能量的一部分变成辐射光能，其余部分变成热，从而提升了元件的温度。显然，减小LED温升效应的主要方法，一是提高电光转换效率，是尽可能多的输入功率变成光能，另一个重要途径就是热法提高元件的散热能力，是结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。提高LED散热能力，降低LED结温的主要途径有：A，减少LED本身热阻B，良好的二次散热机构C，减少LED与二次散热机构安装界面之间的热阻D，控制LED灯具的输入功率E，降低LED灯具工作环境温度LED的“热”点问题二LED主要封装形式LED封装形式（一）•引脚式封装•食人鱼式封装二LED主要封装形式LED封装形式（二）•大功率封装•表贴式封装（SMD）二LED主要封装形式各封装芯片与PCB连接方式有两个引脚，然后以插件的方式焊接到PCB上应用于灯具。有四个引脚，两个为正，两个为负，然后以插件的方式焊接到PCB上应用于灯具。表面贴片式LED，以贴片的方式焊接到PCB上应用于灯具。3表贴式封装（SMD)大电流的LED封装，一般以贴片的方式焊接到PCB上应用于灯具。1引脚式封装2食人鱼封装4大功率封装二LED主要封装形式发光二极管的热模型食人鱼的热模型芯片产生的热量只有通过PIN脚散热，散热面积极小芯片产生的热量通过两个PIN脚散热，散热面积较原发光二极管有所增加，但散热仍远远不够各封装形式的热模型（一）二LED主要封装形式SMD贴片的热模型芯片产生的热量通过反光杯和焊接脚散热，散热面积较引脚式和食人鱼又有一定程度上的增加，但散热仍不理想大功率封装的热模型芯片产生的热量通过热沉以及热沉和PCB之间的锡浆散热，散热面积和散热速度有了较大的提升，但是热通道层级多，增加了热阻。热沉电极金线封装透镜LED芯片绝缘层二LED主要封装形式各封装形式的热模型（二）“热”死了因散热不良引起的失效案例早期应用在公交926车的发光二极管光源因散热的缺陷，造成现已有大批量的死灯现象。某广告牌应用食人鱼封装LED光源，由于散热不佳，部分失效。二LED主要封装形式二LED主要封装形式COB封装：直接将LED芯片固在具有良好导热性能的MCPCB上，将LED芯片和MCPCB一起做成COB光源模组，直接应用于灯具。目前最新的封装形式：COB（ChipOnBoard）（一）三COB封装工艺的优势目前最新的封装形式：COB（ChipOnBoard）（二）大幅降低封装器件热阻，利于散热结温相对较低，提升光效和寿命增大发光面积，有效避免点光、眩光简化灯具组装工艺，有效降低成本简化二次光学设计，方便应用最新技术COB三COB封装工艺的优势chip铝PCBPCB焊接脚塑料支架小间隙大热阻贴片光源PCB锡浆SMDCOB三COB封装工艺的优势COB封装解决散热难题（一）COB散热通道直接，减小热阻，降低结温，提高LED光效和寿命COB封装直接将LED芯片固在具有优良导热性能的MCPCB上，比之其它封装方式安装在铝基板上制作的LED灯具可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于散热，降低PN结温度，提高发光效率及灯具可靠性。综上可知：COB封装工艺在散热方面就好比是为LED照明灯具量身订做的光源，具有其他工艺不可比拟的优势。三COB封装工艺的优势COB封装解决散热难题（二）SMD光源发光通过塑胶壳内壁相互反射后出光率会减少COB光源是将芯片种植在铝基板上后直接封装，故出光可以避免内腔的干扰，相对于SMD封装会提高5%~10%的出光COB封装提高光效（一）三COB封装工艺的优势因COB封装比SMD封装的出光角度大，因此不需要采用特定的雾化面罩来进一步均光，故出光可以相对提高10%~20%SMD出光60-120度COB出光120-140度三COB封装工艺的优势COB封装提高光效（二）大功率封装芯片在灯具上应用时需要二次配光COB封装芯片的配光部分可以利用直接MOLDING工艺，减少了二次配光的光损，可以较之提高15%~30%的出光COB封装提高光效（三）三COB封装工艺的优势COB封装提高光效（四）COB封装工艺相对其他封装工艺的光源散热性能好，结温相对较低，进一步提升出光效率。三COB封装工艺的优势SMD或大功率封装，在焊接组成灯具模组时，必须要通过分BIN，使用同一等级的器件，才能保证同片组件上放光的色泽均匀性COB封装的模组，可直接应用到灯具上并且直接保证了色泽均匀性COB封装模组的色泽均匀性提高三COB封装工艺的优势COB封装可以避免点光、眩光问题COB封装采用合理的封装方式，可以形成均匀的面光源，有效避免点光、眩光等难题。三COB封装工艺的优势COB封装提高LED的信赖性三COB封装工艺的优势SMD或高功率封装应用到灯具上需要回流焊才能完成单元模组封装材料耐受温度（℃）无铅回流焊温度（℃）后果导电固定胶230245粘结性减弱，芯片容易脱落透镜250（耐过回流焊时间1~2分钟）245容易热变形硅胶混合荧光粉能承受回流焊1~2分钟245品质隐患COB封装产品无需过回流焊，即可直接应用到灯具，因此品质信赖性有了很大程度上的提高COB封装在成本上的优势（一）SMD封装或大功率封装在应用上还需要焊接才能作为灯具的发光模组COB封装模组直接可作为光源，应用到灯具上，减少工序，使得生产可以更具规模化贴片光源PCB锡浆三COB封装工艺的优势a.节约封装成本省掉塑料支架及其配套包装材料。b.节约模组制作成本与二次配光成本C.技术工艺简化COB封装直接可作为模组作为光源，应用到灯具上，减少工艺流程，使得生产可以更具规模化COB封装在成本上的优势（二）三COB封装工艺的优势综上COB光源模组的优势：增强了散热，提高了光效，延长了使用寿命简化了二次光学设计色泽均匀性高可以避免点光、眩光问题结构上更有利于灯具的生产，使生产更具规模化，生产成本降低，产品的可靠性增加。COB光源模组的大量运用必将成为市场发展的趋势三COB封装工艺的优势1鼎晖日光灯系列产品色温3000K-7000K显色指数80整灯光效90lm/W四鼎晖COB模组及应用实例鼎晖COB日光灯应用实例世博500辆绿色大电容节能公交车全部采用鼎晖开发的COBLED光源模组作为车用灯具照明上海市近8000辆公共巴士选用鼎晖开发的COBLED光源模组作为车用灯具照明以上产品运营近两年，品质稳定，3000H几乎无光衰四鼎晖COB模组及应用实例2鼎晖球泡灯系列产品色温3000K-7000K显色指数80整灯光效85lm/W四鼎晖COB模组及应用实例3工矿灯系列产品色温3000K-7000K显色指数80整灯光效80lm/W四鼎晖COB模组及应用实例100lm/W1.色温一致性例如3000K±5%2.出光颜色一致性例如没有色晕现象基于铝基板封装,利于散热，寿命有效延长。优势一高光效优势二高可靠性优势三高色温一致性四鼎晖COB模组及应用实例LOGO.