FPCB教育资料

ConfidentialFPCB基础知识教育资料目录1、FPCB行业现状2、FPCB类型介绍3、FCPB位置别介绍4、FCPB工艺流程5、FPCB信赖性项目6、FPCB量产问题点Confidential1.FPCB行业简况生产厂商中文名称中国分公司公司性质销售额（百万美金）13年排名14年排名主要客户2010年2011年2012年2013年2014年NipponMektron旗胜珠海紫翔日资2071231430642630336711苹果、HDD苏州紫翔ZDT鸿海富士康深圳臻鼎台资274528658978156632苹果秦皇岛臻鼎SEI三菱电气-日资70092712221268127823苹果NITTODENKO日本电工-日资49651351852869264苹果FUJIKURA藤仓上海藤仓日资77760128841263785苹果无锡藤仓M-FLEX维信苏州维信美资80383181575063256苹果成都维顺Interflex华夏天津华夏韩资36246067790560947三星SIflex世一威海世一韩资30634537253849579三星BHflex比艾奇烟台比艾奇韩资96133201346305911三星Confidential2.FPCB类型介绍设备区分位置英文名称图例位置英文名称图例手机/平板电脑摄像头模块CAMERAMODULESIM卡SIMCARD摄像头传感器CAMERASENSORUSBUSB耳机NORMALEARJACK触摸屏TOUCHMODULEConfidential2.FPCB类型介绍设备区分位置英文名称图例位置英文名称图例手机/平板电脑电池BATTERY无线充电器WIRELESSCHARGER听筒MIC天线ANTENA话筒SPEAKERConfidential3.FPCB位置别介绍压榨部BLACKC/LBLACKSHIELDM/K印刷GND扩张FILM(FGF500)CON'T部PSR印刷BLACKC/LSUS保强GND部C/L(Black)C/L(Black)BLACKSHIELDConfidential3.FPCB位置别介绍Confidential裁断CNC铜镀金L/A露光显像腐蚀假贴LAYUP加层净面金镀金GUIDE印刷粘/补TRIMMINGBBTPRESS最终检查出荷检查信赖性包装4.FPCB工艺介绍Confidential裁断原资材在投入前按裁断的SIZE将铜箔进行剪裁的工程原资材以Roll的状态入库的,通常为两面,制品的原资材的种类是不同的,铜箔通过裁断机后由Roll的状态变为PNL状态细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准取汲不允许有刺伤没有深度的适用氧化肉眼轻微的情况或部分氧化适用（宽度没有影响）裁断SIZE裁断尺寸别，±2㎜以内允许4.FPCB工艺介绍ConfidentialCNC由电脑控制数据加工钻孔的工程在层与层之间形成小孔的工程,目的是通过铜镀金实现层间的导电细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准BURR不允许有半贯通不允许有豁眼不允许有偏心不允许有（误差:+/-0.025mm）4.FPCB工艺介绍Confidential铜镀金在CNC冲孔内壁上进行镀铜作业，使层间可以导通在层与层之间形成小孔的工程,目的是通过铜镀金实现层间的导电细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准镀铜厚度型号别厚度标准管理突起不允许有（打磨后进行）轮印不允许有污染不允许有（净面可去除时净面后进行）4.FPCB工艺介绍ConfidentialL/A露光露光作业分为大L/A,胶片检查,露光等,它是不良发生最多的工程,需要引起注意在铜箔上贴上一层感光胶片，通过uv光照射。为以后线路的形成提供模版的工程。细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准OPEN不允许有SHORT不允许有露光露反不允许有豁眼不允许有4.FPCB工艺介绍Confidential显像/腐蚀形成线路的工程显像：为了形成线路，用药品(Na2CO3或K2CO3)去除感光干膜（DryFilm）的未硬化部分，只留下硬化的感光Film部分的工程。腐蚀剥离：利用化学药品，去掉显像中露出的不需要的铜箔部分。剥离时，将硬化的干膜去除。细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准P/T宽度测定型号别标准管理过腐蚀P/T宽的1/3为止允许未腐蚀P/T间距的1/3为止允许残留铜P/T间隔的1/3为止允许剥离腐蚀显像结束形成线路4.FPCB工艺介绍Confidential假贴利用电熨斗把铜箔和COVERLAY(C/L,绝缘膜)进行假贴附的工程。1.一般单面制品作业：贴C/L时对准C线进行作业，P/I时根据制品要求的点数进行粘贴。2.双面制品用JIG对C/S和S/S进行相对应的粘贴细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准歪斜±0.2mm以内适用漏贴不允许有褶皱不允许有毛边不允许有手动假贴自动假贴4.FPCB工艺介绍ConfidentialLAYUP加层前的准备，将多种辅助材料和制品摞到一起，便于进行加层作业.假贴后的制品送到LAYUP室,LAYUP室职员按照不同制品的作业条件，把副资材的数量和顺序进行正确的摞盘.也就是说为HOTPRESS做准备,将C/L和BASE完全的粘贴的工程.细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准副资材漏落不允许有副资材歪斜±0.2mm以内适用取汲P/T无影响适用划伤P/T无影响适用4.FPCB工艺介绍Confidential加层LAYUP后,利用温度和压力对C/L进行粘贴的工程通过移动车,将LAYUP后的制品送入到HOTPRESS中，遵守作业条件,加层后解体时注意不要发生不良细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准层离长10mm以下,2EA以上导体间没有气泡胶溢出120um以下适用副资材漏落不允许有副资材歪斜±0.2mm以内适用4.FPCB工艺介绍Confidential净面要去除制品表面的污染物,并且在表面赋予粗度,以便于加强INK和D/F密着力的工程脱脂段：去除制品表面油,指纹,污染物等.水洗：用水洗掉脱脂段的药品。微蚀：去除表面的异物,并赋予制品表面粗度.细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准取汲不可有死折刺伤深度在0.1mm以下氧化不允许有轮印不允许有投入制品脱脂段3段水洗微蚀2段水洗干燥4.FPCB工艺介绍Confidential金镀金为了增加焊锡强度，在制品表面进行镀金处理的工程（分为金镀金和锡镀金）无电解金镀金工程（高软性）.电解金镀金工程.细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准Bridge不允许粗糙不允许变色不允许未镀金不允许4.FPCB工艺介绍ConfidentialGUIDE防止制品的HOLE歪斜,以及为PRESS进行冲压的作业对制品表面的定位孔进行冲压，使用定位孔的工程有：假贴、印刷、PRESS、B.B.T，目的是这些工程作业时，固定制品，防止作业发生歪斜。细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准Hole歪斜不允许Hole漏落不允许Hole毛边不允许取汲不允许4.FPCB工艺介绍Confidential印刷使用油墨，在制品表面进行字符的印刷，包括制品的生产周期，型号名，及顾客需要使用的字符。（印刷包括MK(识别字符)印刷，PSR印刷，S/M印刷）1.制版主要是为M/K印刷作业制作印刷所用网版的一个辅助工程。2.在制品表面涂MARKINGINK,印刷产品表面标记型号，企业徽章，配件记号及其他标记的工程细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准蔓延蔓延到镀金块上NG,字体能识别时OK漏落不允许SKIP不允许歪斜接触到镀金部位，接触到的NG，不到OK,与CNCHOLE成1:1比例时，1/2超过NG4.FPCB工艺介绍Confidential粘/补按照指示线对制品进行粘贴剂和补强板的粘贴在制品表面进行粘贴剂（双面胶）和保强板的粘贴细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准异物不允许气泡/褶皱不允许歪斜±0.2MM漏贴不允许SUSSHIELDEPOXYKAPTONPI粘贴剂4.FPCB工艺介绍ConfidentialBBT对制品进行断路（OPEN)和短路（SHORT)的检测加工后制品的S/M(SOLDERMASK)OPEN线路和同样位置排列的导电金属PIN进行接触,通过对每个PIN进行通电,可以判断制品线路的缺损情况细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准OPEN不允许流失SHORT不允许流失收缩不允许OX断路SX短路OX4.FPCB工艺介绍ConfidentialPRESS得到单个PCS的制品,并决定了外形和尺寸的工程。利用模具，对制品进行外型加工的工程。制品由整张(PNL)状态变为单个(PCS)状态。细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准外廓歪斜不允许取汲不允许隔伤/划伤不允许未脱离不允许4.FPCB工艺介绍Confidential最终检查对制品进行外观检查，将全工程再生产过程中发生的外观不良全部检出根据检查基准书上的标准进行检查，将判为不良的制品分类型分别放在不良品托盘里面检查完后的制品把检查的不良情况分别记录在检查记录表里面，一式两份分别放在良品里和不良品里面，不良品放在等待取合架上，良品放在电算桌子上面，由电算引送出荷检查等待作业架上。细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准制品混入不允许SUS/SHILED双层不允许顾客通报不良加严基准取汲不允许4.FPCB工艺介绍Confidential出荷检查对最终检查送出的良品进行抽样检查，合格时送到包装，不合格是返回最终检查从包装作业完的制品中每个LOT里分别拿取5EA，根据技术规格标记的尺寸项目进行测量，并把合格的测量数据记录到出库成绩书上面。不合格的不能出库。细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准制品混入不允许SUS/SHILED双层不允许顾客通报不良加严基准尺寸测定图面基准4.FPCB工艺介绍Confidential包装对完制品按照顾客的要求进行包装。必须符合顾客要求样式。细部工程PROCESS图例作业前作业后主要管理项目管理基准制品混入不允许数量不足不允许取汲不允许4.FPCB工艺介绍Confidential装备名镀金测试仪（精工）装备名镀金测试仪（牛津）装备名研磨机装备名金相显微镜业务目的测量制品表面镀Au、Ni、Sn厚度业务目的测量制品表面镀Au、Ni、Sn厚度业务目的制作金相切片实验时进行切片研磨业务目的对研磨后的切片进行观察测量装备名锡槽装备名REFLOW测试机装备名恒温恒湿机装备名恒温恒湿机业务目的进行焊锡实验，检查制品的焊锡性能业务目的检测制品是否有层离、气泡、保强板脱落等业务目的测试制品耐高温耐高湿的环境性能业务目的测试制品耐高温耐高湿的环境性能5.FPCB信赖性项目Confidential装备名热冲压实验机装备名干燥机装备名低温实验机装备名盐水喷雾试验机业务目的测试制品承受快速升温降温冲击的能力业务目的干燥制品业务目的测试制品耐低温的环境性能业务目的检测制品在酸性环境下抗氧化、耐腐蚀的能力装备名耐弯曲性实验机装备名耐绝缘性实验机装备名翻盖实验机装备名滑盖实验机业务目的检测制品的柔韧度业务目的检测制品多次弯曲情况下耐绝缘能力业务目的测试翻盖手机FPCB连续曲折寿命业务目的测试滑盖手机FPCB连续曲折寿命5.FPCB信赖性项目Confidential装备名粘着力测试机装备名耐电压测试机装备名耐磨性实验机装备名冲击/降落实验机业务目的测量铜箔与基材，PI保强板与制品的剥离强度业务目的测试制品承受短时间高压的性能业务目的检测黑色印刷是否会漏铜业务目的检查制品搬运震荡时是否造成PAD脱落装备名ROHS分析仪装备名SAM-EDS测试机装备名三次元测定仪装备名OSP测试机业务目的对试料中的RoHS元素，Cl，Sb元素含量进行分析业务目的对试料进