钻孔培训教材

课程目录一、钻孔流程和原理及特点二、钻孔主要工艺参数三、钻孔的操作四、工序的常见质量问题及解决方案五、发展与展望一、钻孔作用和流程1.钻孔流程：准备材料钻孔翻磨钻咀检查质量锔板工具准备及资料读入3.钻孔的作用A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用1和2层之间导通铜层2、原理线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔B.钻孔后锔板作用由于钻孔时线路板内的玻璃纤维被钻咀拉出,使玻璃纤维与树脂分离，故在钻后锔板高温条件下使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内应力现象。4、对钻孔工序的一般要求1）孔位准确2）孔壁质量好3）生产效率高AF（进刀速）BU（退刀速）CX、Y平面移动速度二、钻孔所用基本物料及其作用1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿线路板（通常含碳化钨94%，含钴6%）3、底板----预防钻孔披风，提供吸尘的缓冲区4、铝片----预防钻孔披风，避免压伤板面及钻咀散热之用5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上三、钻孔主要工艺参数1）钻头的转速（Speed）是指钻机的钻头在某一特定时间内所转动的圈数2）钻头的下刀速度（Infeed）是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离3）钻头的退刀速度（Outfeed）是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离4）最大钻孔数（Maxholes）是指钻孔更换钻咀时的最大孔数5）钻孔深度（Uplimit）是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离L桌面L桌面6）钻咀高度是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离7）进给率表示钻头在一次转动中能透入材料的深度S=每分钟进给米数1000/转速当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求8）钻孔主要工艺参数A:0.3mm钻咀Speed:128krpmInFeed:70InchMaxHit:3000Outfeed:1000IPMB:0.4mm钻咀Speed:128krpmInFeed:120InchMaxHit:3000Outfeed:1000IPM三、钻孔的操作流程开机程序读入资料调零位参数设定钻孔关机四、钻孔的品质检查1、板面质量----应无胶迹，无披峰2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大小是否符合要求3、孔位置----用绿胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔4、孔数----用绿胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔五、翻磨钻咀流程：钻孔够hit数翻磨检查清洗后标记钻孔四、工序常见质量问题及解决方法1.披风A.铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面密度(正常1.0-1.2)如相差太远,则由于硬度不相同造成披风(上面有披风)B.Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披风)如板的密度不够则会使铜面压在Backup内,形成披风板Backup机器：1.压脚不平造成板与Backup间有间隙2.气压不够板Backup有间隙，板的披风从间隙生长出来人为：1.剪切Backup时不平,板与Backup间有间缝2.板与Backup铝片间有杂物Backup类型：1.酚醛Backup2.纸Backup3.合金表面Backup铝片：0.2mm铝片(2).歪孔1.机器A.铝平台不平B.索头内有垃圾（塞灰、钻头被塞）C.钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够2.物料A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂B.Backup铝片密度太大、表面硬、受阻力大C.铝片表面太滑，钻咀容易打滑分离为碰裂130c钻尖头人为：1.Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔)2.管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔)3.钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变形（不同方向的歪孔）3、钻不穿1.机器A.钻咀参数设置不正确B.制板内有杂物C.索头钳不紧钻咀D.漏放底板2.人为A.上胶粒深度控制不好B.钻孔深度调节器调节不良C.钻孔深度补偿值调节不当3.物料A.断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿B.钻咀不锋利造成钻不穿5、塞孔1.Backup(底板)A.酚醛底板(呈黑棕色)B.底板C.合金表面底板2.制板孔间距太小4、火山口物料：1.钻咀的退屑槽不够长.理论L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径)+钻深度2.钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走w3w2w16、钻小孔、钻大孔机器：1.Hitachi钻机------钻机没有开测试钻咀功能2.95#-----摆幅不良人为：1.放错钻咀2.用大尺寸的钻咀钻孔物料：1.钻咀切削而崩一个口2.钻咀大、小头分离为碰裂7、粗糙度机器参数：1.减慢下刀速度2.减少转速人为：1.不换钻咀2.钻咀翻磨不良3.钻咀被碰裂五、钻孔发展和展望1、把制造小孔能力由0.3mm提升至0.2mm2、HDI板的制作3、盲孔的制作