TS认证 换证 射线检测工艺作业指导书

杭州东辰热力辅机有限公司第B版第0次修改Q/HDC-ZD1001射线检测工艺作业指导书第1页共21页1.适用范围本规程规定了熔化焊对接接头的X射线和γ射线检测技术和质量分级要求。材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢。本规程规定的射线检测技术分为二级：AB级—中灵敏度技术；B级—高灵敏度技术；2.引用标准JB/T4730.1-2005承压设备无损检测第1部分：通用要求JB/T4730.2-2005承压设备无损检测第2部分：射线检测3.一般要求3.1射线检测人员3.1.1从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。3.1.2射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员每年检查一次视力。3.2射线胶片3.2.1AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。胶片的本底灰雾度应不大于0.3。3.2.2采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T2类或更高类别的胶片。3.3观片灯3.3.1观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。3.3.2观片灯的最大亮度应满足评片的要求。3.4黑度计3.4.1黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。3.4.2黑度计至少每6个月校验一次。3.5增感屏射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。增感屏的选用应符合表1的规定。杭州东辰热力辅机有限公司第B版第0次修改Q/HDC-ZD1001射线检测工艺作业指导书第2页共21页表1增感屏的选用射线源前屏/铅/厚度mm后屏/铅/厚度mmX射线（≤100kV）0.030.03X射线（＞100-500kV）0.03≥0.10Se-750.10Ir-1920.10如果AB级，B级使用前屏小于或等于0.03mm厚的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07～0.15mm厚附加铅屏。3.6像质计3.6.1底片影像质量采用线型像质计测定，线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。3.6.2像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表2的规定。表2不同材料的像质计适用的材料范围像质计材料代号FeNiTiAlCu像质计材料碳钢或奥氏体不锈钢镍－铬合金工业纯钛工业纯铝工业纯铜适用材料范围碳钢、低合金钢、不锈钢镍、镍合金钛、钛合金铝、铝合金铜、铜合金3.7表面要求和射线检测时机3.7.1在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面不规则状态在底片的影像不得掩盖干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。3.7.2除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少在焊接完成24小时后进行射线检测；球罐则至少在焊接完成36小时后进行射线检测。3.8射线检测技术等级选择3.8.1射线检测技术选择应符合制造、安装、在用有关标准及设计图样规定、承压设备对接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和焊接工艺制作的对接接头，可采用B级技术进行检测。3.8.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施的杭州东辰热力辅机有限公司第B版第0次修改Q/HDC-ZD1001射线检测工艺作业指导书第3页共21页前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。3.8.3承压设备在用检测中，由于结构、环境射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效措施后可采用级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。4.具体要求4.1透照布置4.1.1透照方式应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照方式不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录C。4.1.2透照方向透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷方向透照。4.1.3一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表3的规定。整条环向对接焊接接头所需要透照次数参照相应的工艺卡。表3允许的透照厚度比K射线检测技术级别AB级B级纵向焊接接头K≤1.03K≤1.01环向焊接接头K≤1.1①K≤1.06①对于100mm＜Do≤400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头），AB级允许采用K≤1.2。4.1.4小径管环向对接焊接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：a)T（壁厚）≤8mm；b)g（焊缝宽度）≤D0/4。杭州东辰热力辅机有限公司第B版第0次修改Q/HDC-ZD1001射线检测工艺作业指导书第4页共21页椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。4.1.5小径环向对接焊接接头的透照次小径环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/D0≤0.12时，相隔90°透照2次。当T/D0＞0.12时，相隔120°或60°透照3次。垂直透照成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。4.2射线能量4.2.1X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高X射线管电压。图1不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压注：1－铜及铜合金；2－钢；3－钛及钛合金；4－铝及铝合金。杭州东辰热力辅机有限公司第B版第0次修改Q/HDC-ZD1001射线检测工艺作业指导书第5页共21页对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1规定的X射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50KV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40KV；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30KV。4.2.2γ射线源适用的透照厚度范围应符合表4的规定。采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到3.11.3要求的前提下，允许最小透照厚度取表4下限值的1/2。采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到3.11.3要求的前提下，经合同各方同意，AB级技术的Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm,Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。表4γ射线源透照厚度范围（钢、不锈钢、镍合金等）射线源透照厚度W，mmAB级B级Se-75≥10～40≥14～40Ir-192≥20～100≥20～904.3射线源至工件表面的最小距离4.3.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：———AB级射线检测技术：f≥10d·b2/3———B级射线检测技术：f≥15d·b2/34.3.2采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合3.11.2和3.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。3.3.3采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合3.11.2和3.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。4.4曝光量4.4.1X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：AB级射线检测技术不小于15mA·min；B级射线检测技术不小于20mA·min。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。4.4.2采用γ射线源透照时，总的曝光时间不少于输送源往返所需时间的10倍。4.5曝光曲线4.5.1对每台在用射线设备均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。杭州东辰热力辅机有限公司第B版第0次修改Q/HDC-ZD1001射线检测工艺作业指导书第6页共21页4.5.2对使用中的曝光曲线，每年至少校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。4.6无用射线和散射线屏蔽4.6.1应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。4.6.2对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般“B”铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”字影像或再现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。4.7像质计的使用4.7.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。4.7.2像质计放置原则a)单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置胶片侧。b)单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。c)单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d)当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。e)4.7.3原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用像质计数量允许减少但应符合以下要求：杭州东辰热力辅机有限公司第B版第0次修改Q/HDC-ZD1001射线检测工艺作业指导书第7页共21页a)环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周等间隔地放置3个像质计。b)球罐对接焊接接头采用源置于球心全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计，在南、北极的极板的拼缝上各放置1个像质计。c)一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张处各放置一个像质计。4.7.4小径管可选用通用经线型像质计或JB/T4730.2规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。4.7.5如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰看到不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。4.8标记4.8.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。4.8.2识别标记一般包括：产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修标记“R1”、下标表示返修的次数，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记“K”。4.8.3定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记批示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，也可用其他能显示搭接情况的方法表示。4.8.4标记一般应放置在中焊缝边缘至少5mm以外的部位，搭接标记放置的部位还应符合附录G的规定。所有的标记影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内影像。4.9胶片处理4.9.1采用手工槽式冲洗方式处理，有条件时，采用自动冲洗。4.9.2胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。a)显影：温度18-22℃，时间4～6分钟；在显影过程中应使胶片上下移动，以使显影均匀。b)停显：显影结束后，将胶片放入