CPU和内存

第二章计算机硬件知识与选购2.2中央处理器（CPU）CPU的外观CPU的性能指标CPU散热器CPU的选购CPU的安装CPU是中央处理单元(CentralProcessUnit)的缩写。它是计算机的核心，由运算器和控制器组成，负责整个系统的协调、控制以及程序运行。CPU的正面2.2.1CPU的外观散热器装置支撑垫内核（die）产品LOGO产品标签基板产品型号金属盖基板产品LOGOCPU的背面2.2.1CPU的外观2.2.2CPU的主要性能指标1.主频2.外频和倍频3.前端系统总线4.缓存5.扩展指令集6.CPU的工作电压7.CPU的功耗8.制造工艺9.封装10.接口类型2.2.2CPU的主要性能指标主频是CPU自身的工作频率。一般来说，CPU在一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的运行速度越快。但由于各种CPU的内部结构不尽相同，所以不能完全用主频概括CPU的性能。取指令执行指令分析指令主频2.2.2CPU的主要性能指标外频是主板上晶体振荡电路为CPU提供的基准频率，单位是MHz。外频实质上也是整个计算机系统的基准频率。倍频系数简称倍频。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频。主频、外频和倍频三者之间的关系为：主频＝外频×倍频外频和倍频2.2.2CPU的主要性能指标把靠近CPU的控制芯片称为“北桥”或“主桥”另一个离CPU较远的芯片为“南桥”前端总线（FSB）就是指连接在CPU与北桥之间的总线CPU通过主板上的“桥”与内存等实现通信前端系统总线2.2.2CPU的主要性能指标CPU缓存Cache内存外存L1L2L3L4缓存2.2.2CPU的主要性能指标指令集CPU通过执行指令完成运算和控制系统。每种CPU在设计时都规定了其与硬件电路相配合的指令系统，即能执行的全部指令的集合。扩展指令集Intel和AMD的PC机CPU扩展指令集是指在x86指令集基础上，为了提高CPU性能而开发的指令集。常见的扩展指令集Intel的MMX（MultiMediaeXtended）、SSE（Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions）、SSE2、SSE3、SSE4。AMD的3DNow!等。扩展指令集2.2.2CPU的主要性能指标CPU的工作电压，即CPU正常工作所需的电压。CPU工作电压越低，会使发热量减少从而降低CPU温度，有利于系统稳定运行。我们可以从BIOS中查看CPU工作电压和温度CPU的工作电压2.2.2CPU的主要性能指标CPU功耗分为散热设计功耗TDP（ThermalDesignPower）和实际功耗。散热设计功耗即标称功耗，是指CPU对应系列的最终版本（具有最高性能的型号）在满负荷（CPU利用率100%）时可能达到的最高散热功率。实际功耗是指CPU实际运行时所消耗的功率。CPU的功耗2.2.2CPU的主要性能指标制造工艺制造工艺用制程来衡量。制程是指CPU芯片上逻辑门电路之间连线的宽度，单位是mm或nm。制程越小，芯片集成度越高，在不增加芯片面积的情况下，可以扩展CPU的新功能，降低功耗，提高主频。另外集成度的提高可以使处理器的单位制造成本降低。目前，CPU的制程主要有90nm、65nm或45nm2.2.2CPU的主要性能指标PGAS.E.E.CLGACPU封装是采用特定材料将CPU芯片固化在其中的技术。封装不仅起到固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还通过封装引脚使芯片内部电路与其他部件相连接。封装2.2.2CPU的主要性能指标封装时主要考虑的因素：（1）芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;（2）引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；（3）基于散热的要求，封装越薄越好2.2.2CPU的主要性能指标接口类型2.2.3CPU散热器Intel公司生产的散热器AMD公司生产的散热器CPU工作时会产生大量热量，为了及时散发热量，需要为CPU安装散热装置。2.2.4CPU的选购1.按需选购2.盒装与散装3.辨识真假CPU辨识真假CPU方法介绍：软件识别法手工识别法刮磨法相面法看纸盒封口胶看内盒看散热器4.查验序列号2.2.4CPU的选购AMDCPU包装盒上的防伪标签稍向外/向上用力拉开CPU插座上的锁杆，直至与插座呈90度角，以便让CPU能够安全插入处理器插座。将CPU上针脚有缺针的部位对准插座上的缺口，CPU只能够在方向正确时才能够被插入插座中。按下锁杆,整个过程如下一页图。2.2.5CPU的安装2.2.5CPU的安装实训——安装CPU和CPU风扇1、实训目的使学员掌握CPU的安装和CPU风扇的安装。2、实训内容CPU的安装。CPU风扇的安装。2.3内存内存的分类内存条的分类内存条的结构及性能指标内存条的参数及选购内存条的安装与拆卸内存的常见故障的处理内存是计算机系统不可缺少的部件，其性能直接影响到计算机系统的数据处理速率、稳定性和兼容性。2.3.1内存的分类内存只读存储器（ROM）CacheDRAM随机存储器（RAM)内存条SRAM主板BIOS程序2.3.2内存条的分类内存主要分为SDRAM、RDRAM和DDR。RDRAM存储器总线式动态随机存储器SDRAM同步动态随机存储器2.3.2内存条的分类DDR3SDRAM双倍数据速率3同步动态随机存储器DDR2SDRAM双倍数据速率2同步动态随机存储器DDRSDRAM双倍数据速率同步动态随机存储器2.3.3内存条的结构及性能指标内存条的结构PCB是指内存条电路板。PCB电路板层数越多，信号抗干扰能力越强，对内存稳定性有帮助。“金手指”越厚，性能越稳定。SPD是一组关于内存模组的配置信息内存颗粒的好坏直接影响到内存的性能，可以说也是内存最重要的核心元件。2.3.3内存条的结构及性能指标内存条的性能指标容量。指内存条所能存放的二进制信息量。存取时间。表示存取一次数据所需时间。时钟频率。表示内存条能稳定运行的最大频率。CL。（列地址译码器打开时间）即CAS等待时间，是指CAS信号需经多少个时钟周期才能读写数据。带宽。即内存数据传输率。2.3.4内存条的参数及选购内存条的参数基本参数适用机型台式机容量2GB主频667MHz传输类型DDRII接口类型240Pin技术参数内存电压1.8V传输标准DDR2667CL设置4-4-4-12ECC校验否2.3.4内存条的参数及选购内存条的选购1.考虑主板类型2.确定内存容量3.注重内存品牌4.选购内存注意Remark内存条（打磨条）仔细察看电路板注意售后服务验证判断内存条与主板所支持的内存类型是否一致。打开内存插槽两侧的扣卡。根据插槽上的定位标志确定内存的安装方向。将内存条垂直下压，内存插槽两侧的扣卡会自动合上。检查内存条的安装是否完好。2.3.5内存条的安装与拆卸内存条的安装内存条的拆卸非常简单，将内存插槽两侧的扣卡打开，内存条会自动弹起，将内存条取出即可。2.3.5内存条的安装与拆卸内存条的拆卸内存报警内存接触不良引起的显示器黑屏内存引起的计算机“蓝屏”2.3.6内存常见故障的处理实训——内存条的安装与拆卸1、实训目的使学员掌握内存条的安装与拆卸。2、实训内容内存条的安装。内存条的拆卸。常见内存故障处理。