AOI 技术员培训资料

AOI操作培训资料制作人：吳玉芳2009/05/22EverMeritTechnology東莞黃江中盈科技電子廠AOI程式員注意事項目錄MIRTEC原理MIRTEC系統概述MIRTEC程式制作MIRTEC外觀組成MIRTEC保養與簡易故障排除MIRTEC簡介簡介我們公司選用的是MV-2HL型號的桌式AOI，桌式視覺檢測儀是在在PCB生產線上把SMD零件裝著及錫焊以後，自動地檢查零件的裝著和錫焊狀態因而查出次品，並且補充提供在生產線上的各種統計資料。因此正確地了解次品的內容和原因，從而提高生產效率。基本原理AOI即AutomaticOpticalInspectionSystem自動光學檢測儀基於光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備.是利用灰階影像對比和自動背景分割技朮來檢測SMT制程外觀不良。AOI是利用光的折射原理來判斷PCBA之外觀不良。如圖所示光的折射，當光源垂直照射時，遇到有錫光反射至別的地方，就沒有光再返回鏡頭，即此時鏡頭顯示的為黑色(Ok)，如果沒有吃到錫，光又垂直返回鏡頭，則此時顯示的為白色(NG)。MIRTEC機器也是利用此原理來判斷PCBA是否錯件、缺件、少錫、空焊、反白、幕碑等不良。當元件有差異的時候，光的折射也隨之而改變，而AOI的高精度感應器就能馬上感應到光的變化從而來捕捉PCBA的缺陷。當然因為光會隨著外界干擾因素改變而改變，所以也就導致了誤判的發生。無錫有錫光源光源光源OK系統概述一、设备硬件系统1.容許檢查之機板大小MAX:450*400mmMIN:10*20mm2.電源：AC85V~264V,47HZ~63HZ3.控制電源：220VAC4.檢查速度：15*11.3*5=847.5mm2/sec5.解析度：23.0um/pixel6.光源：3級LED(平直，垂直，水平）7.機器本體的重量：94KG(207lbs)8.機器外觀尺寸及各部名稱：機器外觀尺寸：機器長L:1050mm寬：960mm高：400mm前蓋寬188mm后蓋寬400mm系統概述二、软件系统1、系统软件操作平台：WindowsXP2、设备程序利用貼片機的數據實現高速正確的自動Teaching，可利用來自一般常用貼片機所形成的坐標數據也可直接掃描圖片來轉換生成。3、提供离线编程软件。4、具备元件资料库。5、具备完善的SPC工具。6、编程软件易于使用；各种资料库易于维护；编好的程序可移植性强（即软件从一台AOI上拷贝到另一台同型号的AOI时程序只須作稍微调整）。7、必须配备完整的技术、操作、维护手册及软件光盘8、具有完整的自校准能力，在测试指标发生偏移时，可自动调校系統概述三、检查元件范围及检测项目1、检查范围0402chip－0.3mmPitchQFP2、检测项目：錯件缺件位移短路反向少錫反白幕碑空焊3、缺陷显示：真实图像（在RepairStation上显示）文字识别（优选）手动检测功能可测拼板可測NG板设备易于使用具备数据收集功能1、缺陷覆盖率≥90％（按缺陷计）2、误判率≤5％（按板计）3、漏测率≤0.5%（按缺陷计）四、性能指标及其他4、检测速度：根據PCB板的點數來計算。5、编程时间：≤4小时（按PCB板點數改變）6、满足生产线节拍需求：急停按鍵測試＆停止退出坐標原點X&Y操作平台相機外觀主要組成外觀主要組成X＆Y操作平台：可調試PCB裝載治具坐標原點：進入Inspection測試程序後，會提示機器歸零,XY工作臺初始化，按此按鈕完成此操作。測試＆停止：調入相應機板程式後，按此按鈕可對基板進行測試，再次----按下則停止測試。退出：使X/Y平台退至PCB加載位置，以便放取PCB板急停按键：緊急停止時的停止裝置，當被按下時將ACMOTORSERVORDRIVER的電源OFF，順時針轉動為解除緊急情況，電源為ON，這時會提示重新回原點。相機：CCD抓取圖相程式制作MIRTEC程式由：Library和PCBmodle兩部分組成。Library即零件資料庫，亦為標准圖庫，它以單獨的資料夾形勢存在PCBmodle即PCB模式，它以鏡頭分配的多個Frame對PCB上每個元件進行檢測程式制作一、新建Library資料夾打開桌面圖標“我的電腦”－D盤－Library（新建文件夾）注意：文件夾的名稱以“SOP”上的機種名稱命名。下面以撼訊機種“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”o為例具體操作如下圖程式制作12注意：路徑為“D:\Library”機種名字以SOP為准1221程式制作1.打開桌面圖標“Inspection”測試程序。輸入用戶名（ID)“agent”(大小寫都可),密碼(password):“asdf”(小寫)。點摯‘OK”進入測試程序，“Cancel”則取消操作二、調入“一”中新建的零件資料庫文件夾“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”具體操作參見下圖程式制作具體操作參見下圖/後面還有哦!2.進入“Inspection”測試軟件後，會提示機器歸零,XY工作臺初始化，按機器上原點按鈕完成此操作。3.待機器完全歸零後，單擊程序窗口右上角，會彈出下拉菜單，雙擊,再选择(Inspection測試程序所對應的每個文件夾的存放路径),在“LibraryPath”中打開“D:\Library\R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”,點擊“OK”單擊此處,會彈出對話框,選擇機種名稱,OK即可注意機種名稱具體操作參見下圖/後面還有哦!程式制作4.點擊“OK”後，會提示是否重新啟動程序,選擇“YES”，確認退出程序,點擊“YES”退出程序。點擊OK-OK點擊YES退出程序程式制作完成以上操作後，調入零件資料庫文件夾“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”功，新建PCBmodel時需按第1步重新啟動“Inspection”測試程序。程式制作三、新建PCBmodel零件資料庫文件夾“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”調入後，重新啟動“Inspection”測試程序1、CreatNewModule(建立新程式)2、輸入程式名稱及註解例：R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP註解(一般備注做程式的日期程式名稱，必須與Library中程式名稱一致，便於查找程式制作3、登记NewPCBModelName後，設定PCB领域ModelSizedialog。把照相机移到PCB的左侧下面後，按”Left-Bottom”開關照相机移到PCB的右侧上面後，按”Right-Top”開關NewPCBModel領域的設定结束後，按‘OK’開關。※移動時，把PCB角邊放在畫面十字線的中心，並且距離要稍大一點，防止程式中的檢測框向一邊偏，造成大量誤測程式制作NewPCBModel领域的設定结束后，會彈出如下對話框，按‘YES’開關，攝影全體PCB影像。4.PCB影像攝影程式制作5.1、FiducialMark設定(設定PCB基準點)將鼠標移動至程序縮略圖位置，單擊右鍵，選擇“ModuleFiducial…“◆按FiducialMark1的,”Add”登記完了FiducialMark1後，向FiducialMark2移動，FiducialMark2也用同樣的方法登記詳見下頁※选择PCB位於對角位置上的MARK作為程式的MARK點程式制作5.2、FiducialMark設定(設定PCB基準點)設定的FiducialMarkMark設定完後,需對其進行TEST(測試)，X&Y0.016Mark的坐標值過大會導致程序中檢測框偏移,誤測多删除已設定的FiducialMark更換位置或更換FiducialMark或變更window的大小皆需更新FiducialMark影像設定Mark的燈光效果，依次為水平\垂直\水平垂直三種光源，一般設置為：50\50\30(可根據MARK在鏡頭下的清晰度，任意調節燈光值。程式制作◆FiducialMark設定後，即可依需求選擇適合之方式來撰寫程式(手寫或使用ATT功能)程式制作程式制作☆1.1在程式制作前需了解程式中幾種常用的模組工具1234567Mounting模組，此工具主要對元件文字面、本體、定位框進行制作Solder模組，此工具主要對所有元件吃錫位置進行制作(除IC外)IC模組，此工具主要對IC腳、排阻腳、排容腳、排插腳等進行制作C-chip模組，此工具主要對Chip類元件進行制作(如電容、電阻、電感等)移動工具，此工具用於移動镜头畫面預覽工具，可觀察各檢測框的影像效果零件資料庫(Library)，亦為標准圖庫，所有元件的標准存放位置程式制作☆1.2在程式制作前需了解MIRTEC提供的四種光源。下圖是同一個元件在不同燈光下的影像效果（1）水平光源：通常做元件背紋，定位框等檢測框時使用，程式制作過程中不可改變燈光效果（2）垂直光源：通常做元件本體，定位框，Solder框r等檢測框時使用，程式制作過程中不可改變燈光效果（3）水平＆垂直光源：Solder檢測框時使用，程式制作過程中不可改變燈光效果（4）User光源：做元件背紋檢測框時使（元件背紋在水平光源下影像模糊時，可選用此燈光，單擊右鍵選擇“Frame”,調整背紋清晰度程式撰寫及參數設定一、C(電容)二、R(電阻)三、D(二極管)四、Q(三極管)五、IC六、RN(排阻）一、C(電容)的制作1.在程序左邊的模組工具中選擇Chip模組2.將要做的電容用移動工具移到畫面的十字中心位置，按空格鍵可放大顯示，選擇垂直光源對准電容，沿電容本體邊缘畫檢測框。注意圖中本體框及吃錫框位置。3.在程式下方顯示有元件標准，調整檢測框大小至合格，並刷新(Refresh)，也可增加影像標准(Add)刪除不小心加入的不合格影像(Delete)3.注意此處參數為：此處顯示是以哪一個檢測框定位，“Basis”选項打上勾時，就說明是以該檢測框定位，選擇它時，檢測框會呈網狀。一般以元件本體或定位框定位相似度＞＝60一、C(電容)的制作C(電容)參數的設定—11.本體參數：包括搜索范圍（允許偏移量,元件本體框外的虛線范圍）&相似度（良品標准值）敏感值12搜索范圍（允許偏移量）根據元件規格設定。一般：0402以下類元件（含0402）為：8－100603以上類元件（含0603）&定位框為：12元件背紋檢測框為：20－40（根據元件大小及測試時誤判來設定）相似度（良品標准值）的設定：元件本體檢測框：60－65(0402&0402以下類型=65)元件背紋檢測框：65－70MARK點（紅膠點):99定位框：50-653123敏感值的设定（只针对文字设定）：2-33一.C(電容)的制作C(電容)參數的設定—22.Solder參數：包括二值化界定（黑白比例）锡量百分比3434二值化界定的設定：Solder框為垂直或垂直水平光源。點擊電容的任一檢測框，選擇“Editepart”,就可單獨編輯元件的檢測框。選中Solder框，點擊預覽工具，當元件吃錫OK時，將二值化調至呈白色影像（二值化值不可過大，過大導致漏印，空焊漏測，過小導致誤測太多，按元件吃錫程度調試）锡量百分比的設定：所有元件Solder吃錫比率為：50－65可根據誤測率調試）一.C(電容)的制作注冊標准，加入零件資料庫1.選中做好的電容，點擊程程序右界面的，進入零件資料庫2.新建電容標准存儲資料夾3.在彈出的對話框裡輸入電容的英文表示方法+規格(C0603)，點擊OK完成4.返回到零件資料庫，選中上步新建的文件夾(C0603)，輸入名稱(按1，2，3….順序命名，便於查找)，點擊OK，電容標准注冊OKC0603二.R(電阻)的制作1.在程序左邊的模組工具中選擇Chip模組2.將要做的電容用移動工具移到畫面的十字中心位置，按空格鍵可放在顯示，選擇垂直光源對准電阻，沿電阻本體邊緣畫檢測框。注意圖中本體框及吃錫框位置。3.在程式下方顯示有元件標准，可根據檢框規范與否，調整檢測框大小至合格，並刷新(Refresh)，也可增加影像標准(Add)刪除不小心加入的不合格影像(Dele