AOI学习

AOI学习报告1AOI学习报告一、AOI原理及作用；AOI：即自动光学检测系统用于在生产过程中识别印刷电路板即PCB板层中的缺点，使能够对缺点的板层进行检修，或提前将它从生产线上撤出。AOI采用光学原理采集需要检测PCB的图像，通过相关应用软件对采集的图像进行分析处理与设计标准图像进行轮廓对比，分析出实际图像与标准图像之间的区别，生成缺点信息，从而判断需检测的图像是否符合标准，防止有缺点的电路板流向下一工序。AOI系统在质量控制、流程控制和良产率提高有相当大的作用，同时也能有效的提高PCB企业的出厂质量。二、AOI系统即Discovery系统简介；Discovery系统网络结构图图2.1路由器进行网络连接，工作站主要进行资料的新建或优化等便于pci机的应用，pci进行电路板的扫描或检测，检测机进行检测pci扫描后的电路板。网络连通检查命令：ping+IP地址。IP查找命令：linux系统下catatc/hosts,windows系统下ipconfig.控制其他机器重启命令：telnet+需重启的IP地址，随后输入登录需重启机器的用户名和密码登陆到需重启的电脑，输入reboot进行重启。1、Discovery主要硬件简介。Illumination——光源系统（灯泡、光纤和反光镜等）：保证有足够的光强。Lens——镜头：保证最佳光学ColorFilter——过滤镜：保证不同材质的PCB的反射光最佳Video——摄像头：显示清晰的实际图像CCD＆A2D——（光电耦合器）和模数转换：将PCB图像转换为可用于对比的数字信号。SIP电脑：用于逻辑运算处理。AOI学习报告2主控电脑：控制机器正常运作。Discovery开机主开关视图图2.21、Discovery软件界面简介主菜单有料号、进程、维修、工具、系统、语言、帮助。料号常常进行资料的打开、学习、保存等操作。进程常常用于对位操作。系统常常进行系统参数的修改。视图如下：图2.32、Discovery软件应用根据CAM部门传来的文件在工作站做资料，做好后上传到PCI工作机，进行资料学习，随后开启资料进行对位，参数设定完成后进行扫描或检测。操作流程图：AOI学习报告3图2.4三、Discovery系统操作简述；PCB检测流程图如下：图3.1其详细步骤如下：1、启动系统；进入登录界面，输入用户名、密码，登录Discovery软件确认系统初始化成功；AOI学习报告4图3.1确认所有硬件初始化成功即都显示OK；如出现下面界面则表示需要更换灯泡。图3.2灯泡结构图如下：图3.32、打开料号；选择料号菜单单层板选择”打开”子菜单，双层板选择OpenPanelSides子菜单，在弹出的窗口中输入料号，若不存在则通过Genesis软件制作从Cam部门传来的资料做好后上传，但出现时选择相应的层次点击Open打开。其AOI学习报告5视图如下：料号菜单视图：图3.4输入料号视图：图3.5打开后的界面视图：AOI学习报告6图3.63、进行检测；在打开的的节目选择参数进行参数设定、对位、光校正、检测操作；3.1、修改参数；打开新料号要修改【概要】下的模板、板厚属性；同时根据检测的电路板的特点选择性对【设计】【线宽】【焊盘】【SMT】【钻孔】【铜面】【范围】【对位标准】参数进行修改；一般情况下不必修改，若要修改则应在资深检测员指导下修改；图3.7主要参数详解【材质】-Material属性：由于PCB生产检测阶段基板的颜色不同，要求使用相应的材质以达到最佳的检测效果，不同的材质主要影响不同颜色的滤光镜，不同的灯光及部分光校正参数；【板厚】-Thickness属性：不同的PCB其板厚往往不相同，他会影响对焦的清晰度，板厚数值可通过工票查到；【最小线宽】-MinimumLine：判断要检测的线宽是否符合标准；【最小线距】-MinimumSpace：判断要检测的线距是否符合标准；【微小短路】-Fineshort：判断是否存在短路；其设定的值灵敏度又低到高依次是Off、Normal、High、VeryHigh；【最小铜渣】-MinimumCriticalIsland：设定其临界值，来判断是否需要报此类缺点；【最小针孔】-MinimumSignalPinhole：设定其临界值，来判断是否需要报此类缺点；【凹陷侦测敏感度】-DishdownSensitivity：其值敏感度由低到高AOI学习报告7依次是Low、Normal、High、VeryHigh；其中选择Low时可以过滤较多的氧化；建议选择Normal；【线宽尺寸范围】-LinesTolerance：主要对线宽容差的调节，在线宽的容忍范围内表示可以通过质量检测；一般细线路最小：70%-80%、最大120%-130%；一般粗线路最小：75%-85%、最大110%-115%；【垫盘尺寸范围】-PadTolerance:对于直方图上的垫盘范围设定每个垫盘范围都可以设定不同的容差；【SMT容差值】-SMTRanges：对于直方图上的SMT范围设每个垫盘范围都可以设定不的容差80％是指允许：最小80％和最大120％；【孔破】-Breakage：设定孔破的角度，报告少孔和孔破，孔尺寸变化，孔位置偏差；【孔环】-AnnularRing：孔环的宽度报告少孔、孔破、孔环偏移、孔尺寸变化、孔位置偏差；【少孔】-Missing：报告少孔，孔尺寸变化，孔位置偏差；【ClearanceTolerance】：空心盘内的最小铜突【P&GDefect】：大铜位的最小铜突区域设定下相关图标的解释如下：图3.83.2、对位；选择【进程】菜单中的【对位】子菜单，在出现的对话框中拖动实际扫描的灰度图与cam图形大致重合，后按住Ctrl进行局部放大拉动图形进行更精准重合后点击对位按钮，完成对位操作。AOI学习报告8图3.93.3、光校正；光校正不是每换一批PCB都需要调整；需要光校正往往是在检测时根据检测所报的某一类缺点可以通过调节光校正来减少报点数又不影响漏点；从而提高工作效率；光校正中有两种光线一种是散射光线，一种是直射光线；散射光对凹陷及表面刮痕的灵敏度较低，对小铜渣和微小短路灵敏度较高，而直射光线则相反；同时直射光对基材的灰阶较低；图3.103.4、检测；检测主要分抽检和全检两种情况；抽检主要是针对即将制作的一批PCB，抽取部分PCB进行检测，及时发现这批PCB可能大量出现的缺点，反馈给上一制作即写真工序及时进行调整，减少出现大批量的报废，因此在进行抽检时对PCB的检查需要格外的仔细，同时应对写真工序的缺点进行标识，方便写真工序的员工进行调整。全检则是针对已经生产的一批PCB进行完全检测，将有缺点的PCB能修正的修正，不能则报废，提高产品质量；对抽检板由于数量不多，且要求及时检测反馈因而往往直接应用AOI学习报告9Discovery检测，不需要通过检测机；而全检往往数量较大因此通常运用检测机进行检测；对直接检测而言，往往在批量检测对话框中的选中确认缺点选项，而全检则不选；对全检而言一定要注意记住输入的产品批号以及一定不能将扫描的PCB的顺序在扫描完后不能放乱了，也不能漏扫；不管抽检还是全检一定要认真对比扫描显示区中显示的缺点是否为假缺点，确认每一块PCB都合格；检测时应设定【量产设定】为no_verify，填入【批量号】若为直接检测则可随便输入就行否则一般设定为1；直接检测应在选中【确认缺点】；其正在扫描记录缺点视图如下：图3.113.5、Discovery缺点名称对照及简介；Discovery缺点名称对照及简介序号缺点名称参数修正英语名称中文名称对应参数(报该种假点的可能原因)参数加严参数设置办法1Cut开路板子太过氧化，光校正不佳，红色临界值过大等。红色临界值加大可加强铜面区域的侦测能力。正常情况红色临界值加应略大于蓝色临界值。红色(70~120)蓝色(65~100)2Short短路基材太亮，光校正不佳，蓝色临界值过低等。减小蓝色临界值可加强对基材区域的侦测能力。同上AOI学习报告103MinimumLine线细a)设计规范(DRC)最小线宽；b)线线宽容差最小加大a),即加强对细线路的线细，缺口侦测能力，加大b),可加强该组线的线细，缺口侦测能力。a)的值应不小于参数线栏的最小线宽的75%.b)的值应不小于70%。4MaximumLine线粗线线宽容差最大减小该值，可加强对线路凸起的侦测此值最大不应大于135%5LineViolation线违背请观察线路蚀刻情况、光校正情况等。必要时需要修改蚀刻因子、或改变灯光设置。通过进程确认，蓝线大于可红线，蚀刻因子加大；反之减小。6Space间距不足设计规范最小线距加大此值，可加强线距不足的侦测。此值不可小于工单所注的70%7Nick/Protrusion缺口/凸起请观察线路蚀刻情况加大线路，焊盘，SMT等的容差范围，皆可多报缺口/凸起。各值各有不同。8FineShort微小短路(微短)设计规范微短；并注意清洁板面正常情况为High(高)。干膜板此参数选Off(关闭)9ShallowShort暗的短路同上10Pinhole针孔设计规范最小针孔正常情况，默认值即可。底片此值为011Island铜渣设计规范最小铜渣正常情况，默认值即可。底片此值为012CosmeticPinhole独立针孔设计规范独立针孔减小此值，加强侦测。底片此值为013CosmeticIsland独立铜渣设计规范独立铜渣减小此值，加强侦测。底片此值为014MinimumPad焊盘变小焊盘焊盘容差最小加大此值，加强侦测。最小应不小于70%15MaximumPad焊盘变大焊盘焊盘容差最大减小此值，加强侦测。最大应不大于135%16PadViolation焊盘违背注意焊盘蚀刻情况进程确认。AOI学习报告1117SMTWidthViolationSMT宽违背SMT宽度加大此值，加强侦测。最小应不小于70%18SMTLengthViolationSMT长违背SMT长度加大此值，加强侦测。最小应不小于70%19MaximumSMTLengthSMT长度超上限SMT长度加大此值，加强侦测。最小应不小于70%20SMTViolationSMT违背注意SMT蚀刻情况进程确认。21ThinRing孔环变细钻孔孔环加大此值，加强侦测。视客户要求而定。22HoleBreadage孔破钻孔孔破减小此值，加强侦测。视客户要求而定。23HoleBreakage2Conductor孔破向线路端无外部控制参数24ShiftedHole孔偏移同上25HoleViolation孔违背可通过进程确认去观察是孔偏移，孔大还孔小。孔偏即看孔环/破等参数，孔大/小即看孔容差。孔容差小不可小于70%，大不可大于130%26MissingHole孔缺失钻孔孔缺失进程确认看孔是否存在。27Deformation变形孔、焊盘等变形，无外部参数可控制28ClearanceViolation隔离圈违背清洁板面，基材白点，或暴光偏/蚀刻未尽减小Clearance容差，加强对Clearance的侦测。此值不可大于3mil.29AddedFeature多出的图形检查CAM资料与板子版本号，CAM资料学习情况如资料有问题，则删去旧资料，重新输出新资料。30MissingFeature图形缺失检查CAM资料，光校正情况光校正区域重选，或调整临界值。31Unknown不明缺点视具体情况而定表1AOI学习报告124、检测机理：4.1、孔层分析：孔的参照包括以下信息孔的位置和大小、孔的信息、mechanicalholes(大孔或者没有孔环的孔)、盲埋孔(小孔)、现存的孔和将来要钻孔的位置、钻通过导体或基材的孔；其测孔流程：a.确认实际孔的位置,如果相应位置上没有,则报少孔。b.建立孔的模型（model）；c.检测孔的形状，如果有变化，则报告孔形状变化；d.测量模型（Model）尺寸与reference孔尺寸，如果有问题，则报告孔径变化；e.测量孔