FOXCONN-PCBLayout基本规范

-1-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT基本規範項次項目備註1一般PCB過板方向定義：PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow),PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.PCB在DIP生產方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder),PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.1.1金手指過板方向定義：SMT:金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.DIP:金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.2SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150mil.SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100mil.3PCBI/Oport板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊,不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).PAD短邊長邊SMT過板方向輸送帶I/ODIP過板方向L1L2L2L2L2輸送帶SMT過板方向金手指DIP過板方向金手指-2-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT基本規範項次項目備註4光學點Layout位置參照附件一.5V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧80mil.6V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧200mil.7V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧140mil.8V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧180mil.9郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離L≧40mil.V-CutL郵票孔L文字框文字框V-CutL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框文字框LLV-Cut郵票孔L文字框文字框LL-3-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT基本規範項次項目備註10本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必須挖空.俯視圖側視圖11如有郵票孔或V-cut時,trace距郵票孔或V-cut的距離L1邊須≧50mil;其餘TRACE的距離L2須距板邊≧25mil.(此項規範顧慮到外包廠在手折版時會將trace拉斷,請LAYOUT務必配合)12URM及BGAHeatSink的定位孔(Non-PTH孔)旁的trace須與定位孔緣相隔L≧40mil,以避免組裝時將trace壓壞.13所有PCB廠郵票孔及V-CUT的機構圖必須一致.14PCB之某一長邊上需有兩個TOOLINGHOLES,其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直徑為160+2/-2mil.15(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直徑=20milBGAPAD的綠漆直徑=26mil(2)Pitch=39.37mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直徑=16milBGAPAD的綠漆直徑=22milV-CUTPCBV-CUT零件XYPCB短邊PCB長邊BGAPADVIAHolePCB基材銅TRACE在綠漆下綠漆SMT過板方向L1L2L-4-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT基本規範項次項目備註16各類金手指長度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指頂部距離為Y;金手指頂部綠漆可覆蓋寬度=W;ViaHole落在金手指頂部L內必須蓋綠漆,並不能有錫珠殘留在此區域的ViaHole內.AGP/NLX/SLOT1轉接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1轉接卡的錫面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的錫面:L=200,W=20,Y=260AGP/NLXPCI/SLOT1轉接卡17多聯板標示白點:(1)聯板為雙面板,在V-cut正面及背面各標示一個φ100mil的白點.(2)聯板為單面板,在V-cut零件面標示一個φ100mil的白點.(3)所有PCB廠白點標示的位置皆一致.18若PCB短邊（非SMT輸送帶挾持邊）L需≧4800mil(≒120mm);若無法滿足,請以聯板方式排版，使L≧4800mil，以提高SMT生產效率.19ICT測試點基本規範:測試點不可覆蓋防焊漆.測試點為正方形,其邊長L=30mil.(圖一)相鄰測試點中心距D須≧75mil.(圖二)測試點不可置於零件文字框內.DIMM,RIMMConnector的Latch搬開後須與AGP文字框距離≧40mil.WLYWLYφ100mil白點標示V-CutALLL圖一圖二D-5-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT基本規範項次項目備註20若PCB零件面及錫面皆須過SMT,且DIP零件皆集中在零件面:錫面:SMD零件最好集中在某些區域,且與DIP零件集中區域有所區隔.錫面:改版時,變動的SMD零件最好只是在SMD零件集中區挪動;變動的DIP零件最好只是在DIP零件集中區挪動.ThroughHole零件在過DIP製程時須做治具,治具會保護住錫面SMD零件以防止其過錫波時沾錫;治具會露出DIP零件腳讓錫波沾錫：(圖一)若錫面SMD最高的零件高度max(H)為Hmax,則選用的治具厚度T須比Hmax大2mm以上.DIP可選用的治具厚度T與ThroughHoleRing邊緣必須距離D以上,方可使DIP零件腳吃錫.T(mm)35810D(mm)1.51.522治具成型時,其導腳θ=45°.治具成型後,其厚度L須≧1.5mm,以增加治具壽命.根據以上原則,錫面SMDPAD邊緣須與ThroughHoleRing邊緣相距X的簡易原則:(圖二)T(mm)≦55X(mm)4.24.7THDD零件面錫面DIP治具LLθXXX錫面禁擺零件區圖二圖一-6-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18錫偷LAYOUTRULE建議規範項次項目備註1ShortBody型的VGA15Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.Ps:DIP過板方向為I/OPort朝前.2Socket7及Socket370的角落朝後的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.3其餘零件在台北工廠SAMPLERUN或ENGRUN時會標出易短路的Pin位置,R&D改版時請加入錫偷.4若零件長方向與過板方向垂直,則錫偷的位置及尺寸如右圖:4.1X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助於提升良率.X=1.8且Y=1.5為最佳組合.板長1/4長度的中央區域,且P1或P2有一個≦48mil,為最須LAY錫偷的位置.(如圖a)若無法LAY連續長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點必須LAY滿錫偷.(如圖b)圖a圖b錫偷VGA過板方向錫面過板方向錫偷或錫面P2P2Y*P1P1過板方向錫偷ψX*ψPad過板方向L1/4L-7-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT建議規範項次項目備註1單排排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.1.1單排排針Drill/Pad孔徑Layout:大孔ψdrill/ψpad=48/64mil;小孔ψdrill/ψpad=39/55mil.第1pin及最後1pin須為大孔.必須有一半以上為大孔(例如1*6須有6/2=3pins,1*7須有7/2取4pins大孔);但1*2須2pins皆為大孔.2錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離d須≧60mil.3Leadless(無延伸腳的)SMD零件PCBPADLayoutRule:88*32maxPRLYHWX(單位:mil)(Equation1)零件側視圖零件底部圖PCBPADLAYOUTL:端電極的長度W:端電極的寬度H:端電極的高度,其公差H+a/-b,Hmax=H+a3.1若此零件有多種sources,則LHW,,max選用所用sources最大的值max(LHW,,max)代入(Equation1)的RYX,,.PCI單排排針LLPWRXY零件本體端電極H大銅箔基材d測試點DIP過板方向錫面測試點VIA-8-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT建議規範項次項目備註3.2若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小PADs之間以綠漆分開(較佳選擇),綠漆寬度W須≧10mil.或Layout成本壘板型式.或4未覆蓋SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLE邊緣須與SMDPAD邊緣距離L≧12mil.ViaHole不能落在PAD內部.5有延伸腳的零件PCBPADLayoutRule:26PITCHif,8Z26PITCHif,12/PITCH2448YYDSWX(單位:mil)(Equation2)Ps:Z為零件腳的寬度零件側視圖PCBPADLAYOUTD:零件中心至lead端點的距離W:lead會與pad接觸的長度5.1若此零件有多種sources,則ZW,選用所用sources最大的值max(ZW,)代入(Equation2)的SYX,,.6DIP零件鑽孔大小LayoutRule:若52.122DrillccccWLWL若102.122DrillccccWLWLps:Lc為零件腳截面的長度,Wc為零件腳截面的寬度,ψDrill為PCB完成孔直徑.零件腳截面圖PCB鑽孔圖7線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖:ψDrill/ψPAD=80/120milψ文字框=734mild=620mil大PAD小PAD綠漆WYSXDW零件本體Lead腳WZWcLcψDrilld文字框LPADHole-9-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT建議規範項次項目備註8SOCKET7及SOCKET370的搖桿長方向與PCI平行.或8.1SOCKET7及SOCKET370的擺設位置請勿擺在PCB中央1/4板長的區域.9ThroughHole零件的與接大銅箔時,須：錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接.零件面及內層線路:法一：ThermalRelief型式,PTH與其餘大銅箔不可完全相接,需用PCB基材隔開.法二：過錫爐前方(PTH中心點的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接;過錫爐後方(PTH中心點的後180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接,需間隔W≧60mil.PCILNGOK錫面法二：零件面及內層DIP過板方向銅箔綠漆PAD基材W1/4L法一：零件面及內層PCI搖桿長方向PCI搖桿長方向-10-PCBLAYOUTRULERev2.20MT-0-2-00172000/02/18PCBLAYOUT建議規範項次項目備註10若同一片板子有兩種機種名稱,但其LAYOUT皆相同,為避免SMT生產時混板,須在某一角落的光學點,用不同的噴錫樣式辨別.例如：OEM客戶:用圓形噴錫(直徑=40mil)光學點.ASUS:用正方形噴錫(長*寬=25*25mil)光學點.Ps:由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不同名稱,故製造單位在生產時幫忙check,反應時填寫技術中心制訂的”修改建議”表格,pass給技術中心,由技術中心跟LAYOUT溝通修改.OEM機種光學點修改必須經過業務同意.11多聯板CAD檔排列順序:單版排列編號採取逆時針方向,並將第零片放置在左下角(由左而右,由下而上).白點標示固在離第零片較遠的板邊上.Case1:左右二聯板Case2:上下二聯板Case3:四聯板(1