Koh Young SPI评估报告

KYSPIEvaluationReport-KY8030-2XDL2KY-SPI概况一：设备市场占有量3KY-SPI概况•1.白色光源通过光栅，将预先定义好的周期性的条纹型的光投到锡膏上•2.高解析度的CCD相机(1-4Mpix)拍摄一个周期（4个象限）内的四张图片，图片中包含了每个像素点的高度信息。•3.通过四张图片的对比计算，获得每个像素点的高度值•4.利用每个像素点的高度值模拟得到锡膏的形状，表面分布，体积值等二：KY检测原理4KY-SPI概况高度：Height=Average(h1,h2,h3,h4,h5,h6,h7,h8)面积（Area）：统计锡膏高度超过一定值的面积体积（Volume）：通过求和获得体积焊盘中心（PadCenter）：即整个锡膏体的重心体积的计算：•采用真正的3维统计学方法，KohYoung能准确测量PCB上的锡膏体积。•KohYoung准确测量锡膏表面每个(20X20㎛2)大小的像素点高度，然后根据这些像素点数据准确计算出每个锡膏的形状。DesiredareaMeasuredareaMeasuredheightperpixel•X,Yresolution:20㎛AreaSolder),(),(AreaSolder),(),(PixelOneofAreaVolume)(AverageHeightjijijijihhKohYoung’s3DViewer5KY-SPI概况三：KY主要参数（KY8030-2XDL）6KY-SPI概况三：KY主要参数7KY-SPI概况三：KY主要参数8KY-SPIofflineevaluation二：GageR&Rproject（GR&Rstudy)进行程序：►由客户选取机种CBT1800A-A提供Geber,KY做了程序►抽取一片好的PCBA►三个人轮流检测三次，共记录9组数据►分别计算Volume,Height,Area,OffsetX,OffsetY的GR&R值计算公差：►Volume&Area公差：+/-30%►Height公差：+/-30um►OffsetX&OffsetY公差：+/-50um要求目标:GRR10%优秀10%GRR30%可接受GRR30%不可接受实际检测结果→计算公式及原始数据↓ItemToleranceGRRResultVolume+/-30%3.40%Area+/-30%2.74%Height+/-30um2.17%OffsetX+/-50um5.34%OffsetY+/-50um5.78%测试板9KY-SPIofflineevaluation一：精度测试（Accuracystudy)进行程序：►使用SPI校正治具进行精度测试，治具如右图►治具位置固定测试共100组数据（10组/次）►采集高度的100组数据►使用经公证的标准公式计算Height的CP&CPK计算公差：►Height=+/-1umat6σ►要求目标：CP&CPK1.33实际检测结果→计算公式及原始数据↓HeightCPKMachineTargetKY-TargetTolerance1um6sigma0.169Average119.514umCP11.825Target119.5K0.024CPK11.5371010KY-SPIonlineevaluationOnline测试共包含以下几部分：★锡膏不良图片展示★分析Printer的印刷状况，并提供改善方案或建议★Printer的印刷不良的统计★改善前后数据对比11KY-SPIonlineevaluationKY-SPI能够检测出锡膏的体积，高度，偏移，连桥，面积，形状不良等做出准确的检测，具体细分为：体积偏大，体积偏小，高度偏高，高度偏低，连桥，X方向偏移，Y方向偏移，面积偏大，面积偏小，拉尖。KY将全3D图象展现不良图片。12KY-SPIonlineevaluation实际印刷中检测到的短路不良图中为人为制造短路不良（细微的头发丝）13KY-SPIonlineevaluation图中为印刷漏印14KY-SPIonlineevaluation其他检测不良15KY-SPIonlineevaluation★分析Printer的印刷状况，并提供改善方案或建议产品：CBT1800A-A/BPCBInfo-Model:CBT1800A-NumberofPad:A:6360B:2625-NumberofArray:1-Numberofpanel:316KY-SPIonlineevaluation在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题问题一：偏移通过KY-SPI检测及SPC数据发现在印刷过程中偏移较多，以2012年12月20日8-12点数据为例，见下图:8-12点未调整印刷机时偏移不良占19.96%，共有2358焊盘偏移17KY-SPIonlineevaluation在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题问题二：钢网堵孔，焊盘漏印通过KY-SPI检测及SPC数据发现在印刷过程中钢网堵孔及漏印较严多，以2012年12月20日8-12点数据为例，见下图：8-12点未调整印刷机时少锡不良占62.93%,共7434个焊盘少锡，总不良为11814，PPM=11633.4518KY-SPIonlineevaluation在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题问题二：钢网堵孔，焊盘漏印15-20点将印刷机清洁刮刀，作业员手动搅拌锡膏，重做刮刀高度和水平后少锡占9.4%,偏移一个也没有，PPM=80.51,品质明显提高19KY-SPIonlineevaluation改善前印刷机高度CPK值为1.0810改善后印刷机高度CPK值为1.7756★改善前后数据对比根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果20KY-SPIonlineevaluation改善前印刷机体积CPK值为1.170改善后印刷机体积CPK值为2.9240★改善前后数据对比根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果21KY-SPIonlineevaluation改善前8-12共生产235PCS产品，其良率为71.6%★改善前后数据对比根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果22KY-SPIonlineevaluation改善后15-20点共生产505PCS产品，其良率为98.2%★改善前后数据对比根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果23KY-SPIonlineevaluation根据KY-SPI的检测，印刷机不做调整状况下的良率为80.89%•生产线别：SMTLine2B•机种：S234-A-TOP/BOT•最小焊盘尺寸:0.245mmx0.245mm•钢网厚度：80um•测试日期：2013-1-11到2013-1-18•测试板数：611pcs•测试条件：体积：50—180%偏移：X--40%连锡：60,500面积：50—180%24SPI产品测试报告25SPI产品良率(onlyGOOD)26SPI产品不良清单27SPI产品板不良根源故障量化产品名称S234-A-TOP/BOT生产日期2013-1-11-2013-1-18PCB总数18441直通率92.76%总不良板数377不良根源印刷机整体偏移39前后刮刀差异0连续堵孔237印刷参数0钢网gerber匹配0钢网张力0钢网制造误差0钢网设计0PCB工艺异物38PCB鼓起3人为因素15其它无规律不良55050100150200250整体偏移前后刮刀差异连续堵孔印刷参数gerber匹配钢网张力钢网制造误差钢网设计工艺异物PCB鼓起人为因素无规律不良印刷机钢网PCB其它总计总计28KY-SPIonlineevaluation小结通过对KY-SPI的离线，在线测试，证实了KY-SPI无论在稳定性，准确性或实用性上都是一款性能很优异的设备，是一款值得拥有的设备。29☼可根据时间，程序，使用者，条码等查找历史测试结果并导出报告。☼查看PCB不良类型和位置☼统计不良类型和不良元件☼统计测试PCB的各项数据，（Xbar-Schart,CP/CPK)☼统计生产报表☼统计生产不良状况（PPM,DPPM)☼分析印刷品质波动状况☼分组比较☼自动导出报告☼實時滙總圖表KY-SPISPC功能介绍1.可根据时间，程序，使用者，条码等查找历史测试结果并导出报告KY-SPISPC功能介绍312.查看PCB不良类型和位置KY-SPISPC功能介绍323.统计不良类型和不良元件KY-SPISPC功能介绍334.统计测试PCB的各项数据，（Xbar-Schart,CP/CPK)KY-SPISPC功能介绍345.统计生产报表KY-SPISPC功能介绍356.统计生产不良状况（PPM,DPPM)KY-SPISPC功能介绍367.分析印刷品质波动状况KY-SPISPC功能介绍3737SPCPlus]GroupMode在List表可分印刷机参数调整之前(1组)，之后(1组)。容易同时比较两组的SPC变化的结果(Xbar,Sigma,Cp/Cpk)。8.分组比较KY-SPISPC功能介绍389.自动导出报告可跟據元件種類或分組輸出報告跟據輸出數據自動產生圖表所有數據及圖表均以Excel格式輸出KY-SPISPC功能介绍39156832479123456789PCB板的資料平均值統計圖標準差值統計圖用戶UCL，LCL設定平均值及標準差值統計圖(體積，高度，面積，偏位)Cp及Cpk控制圖生產線良率圖Cp及Cpk趨勢圖10.實時滙總圖表,把每一片板的數據實時更新KY-SPISPC功能介绍40KY-SPI特殊功能介绍一：相机读取1D，2D条码二：SPI-印刷机反馈系统三：多端遥远控制41相机自动识取多种类型1D，2D条码KY-SPI特殊功能介绍一：相机读取1D，2D条码42此功能时将3DInspector测定的数据传送到印刷机,在印刷机SolderPaste时将矫正测定的Theta,OffsetX,OffsetY数值再Paste的数据传输功能.二.印刷机反馈系统KY-SPI特殊功能介绍4343遙距收集多端SPI數據及自動產生報表ReviewPC……TCP/IP&IPXLine1Line2Line3Line4Line5LinenAutoReportforallremoteSPIs三.多端遙遠監控KY-SPI特殊功能介绍44KY，Gallant完善强大的技术支持系统