CDS-(中央供酸系统)

EnablingaMicroelectronicWorld®CDS(中央供酸系統)CenterChemicalDispenseSystemPreparedby：Date：©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDCDS：系统目的2•供应高纯度化学品以清洗芯片上之杂质、微粒子•供应高纯度化学品以蚀刻芯片图案•供应高纯度化学品以显影芯片图案•供应高纯度化学品以为化学气相沉积前置反应物•供应高纯度化学品以研磨芯片•供应高纯度化学品以清洗制程设备零配件©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID3客戶需求:N2ChemicalChemical可不可以直接引作工艺使用??温度、压力、流量、方向、位置…温度、時间、浓度…©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID化学品之种类与用途(一)4•酸性:–腐蚀性:H2SO4,HCl,HNO3,HF,H3OP4...–毒性:HF,HNO3,Poly-Mix,BOE...•碱性:NH4OH,KOH,Developer...•有机溶剂–易燃液体:IPA,Acetone,NBA,光阻液...–腐蚀性有机溶剂:EKC,EBR,HMDS...•氧化性:HNO3,H2O2...©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID化学品之种类与用途(二)5NO名称成分比例用途REMARK1光阻去除剂EKC-265------将感光过之光阻去除------------------2异丙醇IPA99.9清洗芯片表面之EKC-265------------------3氢氧化胺NH4OH28-30去除PARTICALNH4OH+H2O2+H2O4盐酸HCl35-37去除金属离子HCl+H2O2+H2O5磷酸H3PO485-87去除氮化硅H3PO4+SiN46硫酸H2SO496-97去除有机物CxHy+H2SO4CO2+H2O+H2SO47氢氟酸1HF-148.9-49.2芯片表面之氧化膜清洁SiO2+4HFSiF4+H2O8氢氟酸2HF-248.9-49.2清洗石英管制品SiO2+4HFSiF4+H2O9混酸MAE醋酸46.1-48.1去除POLYSi+MAESiO2SiF4硝酸33.2-35.7氢氟酸1.5-2.510硝酸HNO369.5-71清洗石英管制品------------------11BufferOxideEtchantBOE10:1NH4F35.7-36.7%HF4.6-5.0%化学蚀刻用------------------12BufferOxideEtchantBOE50:1NH4F38.7-39.7%HF0.95-1.05%化学蚀刻用------------------13过氧化氢H2O230-32H2SO4之氧化再生剂H2SO4+H2O2H2SO4+H2O14显影剂DEVELOPERNMD-W2.38光阻图形显影------------------15清洁剂NBAN-BUTYL-ALCOHOL去除光阻16清洁剂EBR-10CH3C2H3COOH去除晶背/芯片边缘光阻------------------©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统基本要求6•操作安全：腐蚀性、毒性、耐压、防爆之考虑•化学品零污染：与化学品接触部份完全与化学品兼容•微粒子控制：过滤器循环过滤•满足最大需求流量：高浓度化学品如H2SO4、H3PO4•自动控制操作运转：系统单元与机台界面自动化•取样分析：系统、管路之粒子数、金属离子取样分析•泄漏警报：侦测泄漏及紧急关闭系统(EMO)•系统诊断：Pump、Filter、Valve运转时数•维修保养管路AutoPurge/Flush功能•化学品用量统计©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID化学品供应质量要求7GeometrySizeParticles/mlSizeMetallics1μ1000.5＜10PPb.8μ100-2000.2-0.31-2PPb.5μ50-1000.21PPb.35μ＜200.2＜1PPb.25μ＜100.1100PPt©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统流程图(一)8CCBStorgeTank12m3CDUVMBTTTVMBVMBVMBTool-1Tool-2Tool-3Tool-46m3Tote1m3200LDrum化学槽车充填衔接站将化学品由槽车以N2加压直接输送至Tank适合使用量较大之化学品,如H2O2,H2SO4等适合使用量中等之化学品,如HF,H3PO4等适合使用量较小之化学品,如BOE,HNO3等将化学品经循环过滤,再经N2或Pump加压输送至有需求之生产机台内将化学品经管路分配至不同生产机台S可依实际用量需求选择使用TeeBoxSamplingBox©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统流程图(二)9TOOL机台OCPSCADAComputerHUBCDUT-BOX主管路GN2加强讯号循环过滤25”后供酸启动CDU循环过滤后，同时由OCP供应GN2，打开VMB内气动阀，将化学品供应至TOOLCHEMICALLINEGN2LINESIGNALLINE供酸VMB泄漏警报©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统流程图(三)10ToolSideOCPSideTroubleReadyStopRequestEMO1.当机台需求化学品时,传送Request讯号给OCP．2.OCP收到讯号后,会先检查CDU是否Ready供应若是，则回传Ready讯号．若否，则回传Trouble讯号3.机台端EMO被压下时，则停止供应化学品．+24V©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDChemical输送方式：11©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDChemical供酸方式（1）：桶槽供酸12©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDChemical供酸方式（2）：槽车供酸13©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDCDS设备布置：14©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID设备位置：15洁净室：1.使用点2.VMB阀分支箱)~POU(使用点)机台操作控制介面电控程式连结高架地板1.CDS~VMB管路2.VMB需求3.监控线路4.漏液传感器UtilitySubFAB1.管路2.连接线裝置3.VMB,TeeBox裝置4.管路连接(CDS~VMB)5.管路连接(VMB~POU)©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：16用量：80~200L/Day使用量：较少利用pump或压送的方式Pump系統–日需求TANK©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：17用量：300~4000L/Day使用量：较多利用pump或压送的方式压力输送系統–日需求TANK©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：18用量：4000L/Day以上利用压送的方式Pump系統–日需求TANK©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：19Pump系統–PumpA©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：20Pump系統–PumpBWithdaytank©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：21PressureType–PumpA©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：22PressureType–PumpBWithdaytank©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERID系统配置方式：23TankLorryType4000L/Day以上©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDCCB流程图GN2linetStorageTank充填槽车CDU©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDCDU之流程图(型一)OutletPumpTransferFilterSupplyFilterGN2inletCDAinletDrumDayTankTank©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDCDU之流程图(型二)OutletDrumTankPumpTrans/RecFilterSupplyFilter©2006AmkorTechnology,Inc.AmkorProprietaryBusinessInformation二○二○年一月三十日星期四,USERIDTEE-BOX构造主管路主管路VMBDrain排水Port手动阀箱体内侧下方装设泄漏侦测器1.箱体以PP制成2.CPVC外盖3.箱体与外盖间以O-Ring密合4.管件以PFA制成一般酸碱类适用©20