焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新

金众电子第三事业部日期：13/4/9报告人：陶小军Cooperation团队合作Communication沟通协调Competence专业能力WBG6600项目SMT生产工艺报告金众电子第三事业部背景6600售后市场产品失效不良爆发，取不良样品3PCS切片分析，结论为CPU焊接枕窝缺陷；枕头缺陷已成为行业自实施无铅技术以来，随着超精细间距和面积阵列元件使用，常见于BGA，CSP、POP元件的一种失效；---器件不完全润湿，没有形成完整焊接，锡膏与BGA的球都经过回流，但没有结合在一起，就像一个头被安置在一个柔软的忱头中；现对CPU焊接枕窝缺陷进行分析，6600项目在SMT生产状态与工艺进行报告与总结；金众电子第三事业部目录WBG6600PCBA组装线不良率WBG6600不良最高月份上线不良前五项统计WBG6600失效产品枕头缺陷成因分析；WBG6600工艺流程图WBG6600流程管理计划WBG6600生产工艺核心输入参数WBG6600售后产品失效小结金众电子第三事业部WBG6600系列，8月至2月组装线不良率0.62%（未出现明显异常波动）----PCBA组装不良统计及维修记录月份8月9月10月11月12月1月2月生产数16178571369785010377633991282209365346516不良数39323796576178190552157不良率0.24%0.57%0.81%0.56%0.52%0.67%0.59%0.62%12年8月至13年2月上线不良率339912822093651037769785016178571360.81%0.52%0.67%0.57%0.24%0.56%0.59%0200004000060000800001000001200008月9月10月11月12月1月2月0.00%0.10%0.20%0.30%0.40%0.50%0.60%0.70%0.80%0.90%生产数不良率WBG6600PCBA至组装线的输出结果金众电子第三事业部W6600A，12年10份组装线组装79042PCS，不良率0.78%，不良前五项未出现CPU虚焊WBG6600PCBA至组装线的输出结果不良项目J1203假焊U101连锡J204J1701J701总不良数物料名称侧按键MTK6515电池连接器T卡ZIF连接器不良数4542362926618不良率0.06%0.05%0.05%0.04%0.03%0.78%累计不良率0.06%0.11%0.16%0.20%0.23%投入79042WBG6600A12年10月组装线SMT上线不良前五项统计45423629260.04%0.03%0.05%0.05%0.06%05101520253035404550侧按键MTK6515电池连接器T卡ZIF连接器J1203假焊U101连锡J204J1701J7010.00%0.01%0.02%0.03%0.04%0.05%0.06%不良数不良率金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因—形成机理金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---潜在因素金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---鱼骨图金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---主要因素枕头缺陷主要归因于BGA或PCB材料的翘曲。回流高温过程中，材料开始弯曲（比较大的热膨胀系数差异）。由于弯曲，使得BGA的锡球与印刷在电路板上的锡膏分开，在锡球与锡膏达到液相点以上时，锡膏与锡球熔化，但彼此不接触。在冷却阶段，锡球与锡膏也各自从熔融状态凝结回常态，BGA的载板与电路板的翘曲也慢慢的恢复，弯曲开始缩小，最终使得锡膏与锡球能够有机会接触，就形成枕头形状的焊接。另外，如果在熔融焊料的表面有一层氧化层，氧化层将阻止他们的接触，会加重忱头缺陷的产生；元件变形、PCB变形、贴片、回流曲线问题：金众电子第三事业部印刷过程中锡量不足（面积及高度）会造成枕头缺陷，BGA锡球类似的锡膏沉积高度及熔融焊料形成的锡球高度都非常重要。熔化的焊料球超高，较大数量的弯曲越能被适应。网板设计、锡膏印刷问题：焊料化学成份问题：与锡膏或助焊剂相关。网板标准开口下较差焊料转移率，助焊剂较差的润湿能力，较低的防氧化，低活性；WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---主要因素金众电子第三事业部6600项目工艺流程StandardOperationProcedure工序检测工序仓库品质保证MES系统扫描RTV退货001来料检查通过物料入仓失败通过MRB/物料审查拒收通过下放PO002012炉后检查011转入维修工位通过品质保证003资料制作004资料发行通过通过失败审核005备料上线006离线装料通过品质保证007底面印刷锡膏&丝印检查008特殊机型增加点胶工位品质抽检做机型/下载/校准记号标识.009SMT贴装元件底面回流焊010A通过品质抽检013转面014顶面印刷锡膏&丝印检查015特殊机型增加点胶工位(如客户点胶位置定义在B面)做记号标识016SMT贴装元件（如是双面板则需工程技术员调用B面生产程序）顶面回流焊017B020下载粘贴防水贴021校准FVMI终检粘贴SN条码023特殊机型增加点胶工位局炉烘烤024品质保证功能/外观抽检客户IPQC检验026通过PCBA入仓退回产线返工失败通过炉后检查&分板019018转入维修工位通过022FVMI外观检查及粘贴防水贴025通过品质首件确认品质首件确认027失败失败品质保证功能/外观抽检通过金众电子第三事业部6600项目流程管理计划金众电子第三事业部1、使用焊料规格及特点：焊料规格成分符合产品要求WBG6600使用M705-GRN360-K2-V型号WBG6600生产工艺核心输入---印刷金众电子第三事业部2、6600系列MT6515网板开孔:T0.1；GKG-5印刷机：精度±0.025mm7月26日：中批试产网板0.255，R0.07511月5日：0.25，R0.075，标示黄点0.235，R0.07512月3日：0.25，R0.075，标示白点0.23，R0.075WBG6600生产工艺核心输入---印刷因MTK6515芯片出现变形（哭脸）曲翘，制程及组装线出现边角连锡不良，优化钢板开孔控制网板开孔面积比、宽厚比设计及印刷机精度符合产品要求金众电子第三事业部REV.版本号:PRODUCT产品:手机主板TITLE/标题:ProductionLineQualityProblemEscalationProcedure产线品质异常反馈和行动流程PAGE页数:1OF4一、报警/停线标准工站异常项目报警停线5Why报告漏印、少锡/1H=1pcs☻漏印、少锡/1H=2pcs☻☻相同点漏印、少锡/1H＝2pcs☻☻二、报警/停线处理流程锡膏印刷位报警/停线标准及处理流程锡膏印刷位WORKINSTRUCTION作业指导书DOC.No.文件编号:SMT03-QAI-04A0CPU和FLASH所在的元件面（或者A面）印锡效果需100%检验印刷缺陷板数达到报警/停线标准印刷员停止印刷，通知助拉助拉把坏板放入坏板箱内,通知跟线技术员和IPQC确定发生问题的工位并在此工位挂上POOIPQC发出《产线异常报告》责任部门给出对策,填写《产线异常报告》，停线时需写5WHY报告工程部门主导分析异常原因问题超过限定时间未解决则按照《印刷位报警反馈流程图》处理产线重新开线并监控是否出现同样问题报警/停线状态解除,恢复正常生产否工程部门重新给出对策是出现同样问题未出现同样问题WBG6600生产工艺核心输入---印刷控制金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入---贴片设备型号CM602/BM221（高精度设备能力）机器CM602BM221PCB尺寸330×250×4.0330×250×4.050×30×0.450×30×0.4理论速度0.039sec/chip0.30sec/chip2160000/24H288000/24H实际速度1600000/24H201600/24H喂料器数量80(8mm)支单：40(8mm)精度chip:±0.04mmchip:±0.05mmQFP:±0.035mm芯片:±0.05mm元件适用范围0201chip-32×32mmQFP0201chip-32×32mmQFPLeadpitch:0.4mmLeadpitch:0.4mm金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入---贴片MTK6515芯片贴片参数---高精度全球识别符合产品贴片要求金众电子第三事业部回流焊曲线报告WBG6600生产工艺核心输入---回流炉温制程窗口--炉温测试曲线报告符合制程窗口金众电子第三事业部REV.版本号:PRODUCT产品:手机主板TITLE/标题:ProductionLineQualityProblemEscalationProcedure产线品质异常反馈和行动流程PAGE页数:3OF4一、报警/停线标准工站异常项目报警停线5Why报告　不同缺陷板数/1H=4pcs☻不同缺陷板数/1H=5pcs☻☻相同缺陷板数/1H＝2pcs☻相同缺陷板数/1H=3pcs☻☻错料或零件极性反向缺陷板数=1pc☻☻二、报警/停线处理流程SMTDOC.No.文件编号:SMT03-QAI-04A0炉后FQC报警/停线标准及处理流程WORKINSTRUCTION作业指导书SMT缺陷板数达到报警/停线标准炉后FQC通知助拉并将坏板放到坏板区助拉通知跟拉IPQC和工程技术员确定发生问题点并在此工位挂上POO责任部门给出对策,填写《产线异常报告》，停线时需写5WHY报告工程部主导分析异常原因问题超过限定时间未解决则按照《SMT报警反馈流程图》处理产线重新开线并监控是否出现同样问题报警/停线状态解除,恢复正常生产否责任部门重给出对策是出现同样问题未出现同样问题IPQC发出《产线异常报告》WBG6600生产工艺核心输入---炉后FQC控制金众电子第三事业部REV.版本号:PRODUCT产品:手机主板TITLE/标题:ProductionLineQualityProblemEscalationProcedure产线品质异常反馈和行动流程PAGE页数:3OF4一、报警/停线标准工站下载异常项目校准异常项目报警停线98.50%FPY直通率/1H≤99.50%98.50%FPY直通率/1H≤99.50%☻FPY直通率/1H≤98.5%FPY直通率/1H≤98.5%☻98.50%≤FPY直通率/连续3H99.50%98.50%≤FPY直通率/连续3H99.50%☻撞件、掉点板数/1H＝2pcs相同缺陷板数/1H＝2pcs☻撞件、掉点板数/1H＝3pcs相同缺陷板数/1H=3pcs☻错料或零件极性反向缺陷板数=1pc错料或零件极性反向缺陷板数=1pc☻二、报警/停线处理流程WORKINSTRUCTION作业指导书DOC.No.文件编号:SMT03-QAI-04A0ATE段报警/停线标准及处理流程下载校准FQCDebugATE缺陷板数达到报警/停线标准测试员或FQC通知助拉并将坏板放到鱼市场助拉把POD挂在该测试位或FQC,并通知跟拉IPQCIPQC发出《产线异常报告》现场管理团队确定发生问题的工位挂上POO,责任部门给对策,并填写《产线异常报告》，停线需写5WHY报告超过限定时间按照《ATE段报警反馈流程图》处理重新开线并监控是否出现同样问题报警/停线状态解除,恢复正常生产否责任部门重新给出对策是出现同样问题未出现同样问题PIE、QE、TE分析不良的原因，以及目检性是SMT段组长安排员工挑选所有测试前该机型的板否WBG6600生产工艺核心输入---测试控制金众电子第三事业部REV.版本号:PRODUCT产品:手机主板TITLE/标题:ProductionLineQualityProblemEscalationProcedure产线品质异常反馈和行动流程PAGE页数:2OF4印刷\FQC\ATE报警反馈流程图W