ERSA 回流炉PPT-new

Page1ERSAGmbHReflowSoldering埃莎第三代回流焊炉DavidChenERSAAsiaPacificPage2ERSAGmbHReflowSolderingERSAHOTFLOW3–第三代回流焊系统HOTFLOW3/20–有5.15米工艺区长度的回流焊系统回流焊系统:ERSAHotflowPage3ERSAGmbHReflowSoldering焊接理论Page4ERSAGmbHReflowSolderingIPC电子工艺标准–A-610:Sec.12.2.5.6;J-STD-001:Sec.9.2.6.8/Table9-8Page5ERSAGmbHReflowSoldering焊接的两个关键目的焊点的内部构造来源:R.J.Kleinwassink,电装行业中的焊接焊接的两个关键目的:1.电信号和功率的导通2.持久坚固的机械连接强度这是在电子显微镜下所见到新的化学介质层IMC（金属间化合物）它由Cu3Sn(e-相)和Cu6Sn5(ђ-相)两种物质组成持久牢固的机械连接，焊点的温度必须上升到焊料熔点以上约15℃左右,并保持一定时间.这时的焊点内才能发生化学反应,在焊盘与器件引脚之间形成一种新的化学物质,称作金属间化合物,持久地将两者牢固连接.Page6ERSAGmbHReflowSoldering焊接理论和温度控制的重要性工厂内室温25–30°C(所有材料都是固态的)引脚，焊锡和焊盘之间没有连接引脚，焊锡和焊盘之间由表面张力粘结在一起焊料熔点温度180–183°C(液态焊锡流)Page7ERSAGmbHReflowSoldering金属间化合物太厚会使机械强度反尔下降高于可接受的温度280–350°C或更高化学反应剧烈金属间化合物生长太多焊接理论和温度控制的重要性化学反应使引脚，焊料和焊盘之间产生持久坚固的连接化学扩散反应的温度195~205°C在几秒钟内生成的金属间化合物大约为0.5µmCu3Sn/Cu6Sn5金属间化合物优化工艺温度.Page8ERSAGmbHReflowSoldering抗拉强度（N/mm2）金属间化合物(µm)脆弱的焊点没有长期的可靠性!!没有连接!工艺控制区工艺控制区如果焊点温度太高,产生的金属间化合物太厚，焊点的机械强度会降低!机械强度金属间化合物厚度温度+时间冷焊如果焊点过冷,产生金属间化合物太薄，焊点机械强度不够，形成冷焊!BadTin-Leadgrainstructure:OverheatprocessGoodTin-Leadgrainstructure:Processcontrolled热脆良好!良好的铅锡结晶结构：可控的工艺较差的铅锡结晶结构：过热的工艺Page9ERSAGmbHReflowSoldering工艺窗口比较无铅焊有铅和无铅焊工艺窗口的比较SnPb230-235217-221170240240170183215-220Page10ERSAGmbHReflowSoldering••••••••••PCB板上的较大器件，吸热的金属屏蔽条–温度上升往往较慢••大小器件温差较大•RF屏蔽条器件热容量不同所造成的温差T••••T=11-15°C!•???Page11ERSAGmbHReflowSoldering可接受的工艺窗口可接受的工艺窗口无法接受!:机器还能做什么?无铅焊对回流焊设备提出了新的挑战好的焊点冷焊点179°C205°C250°CGoodJoint冷焊点217°C230°C250°C液态-------------固态液态-------------固态SnPbSnAgCu*机器的ΔT:横向温差和机器的不稳定性**元器件大小产生的ΔT:最大和最小元器件之间的ΔT*机器的ΔT*机器的ΔT**元器件大小产生的ΔT**元器件大小产生的ΔT15.05.03/EM-ScheSeite11BleifreiTage05/03.pptPage12ERSAGmbHReflowSoldering回流焊炉中哪些是重要的？Page13ERSAGmbHReflowSoldering稳定性Page14ERSAGmbHReflowSoldering难道仅仅是控温吗？假如风扇转速降低30%11,6/-10°C设定rpm:100%设定rpm:70%风扇转速变动对板温产生的影响T约有10°C!Page15ERSAGmbHReflowSoldering炉子的稳定性：车间的抽风系统如果不稳定的话Page16ERSAGmbHReflowSoldering控制风扇转速RPM减少排风量闭换控制炉子的稳定性Page17ERSAGmbHReflowSoldering内置水冷Page18ERSAGmbHReflowSoldering预热，焊接及冷却区域多级助焊剂管理系统焊接，冷却区域•粗过滤器•精细过滤器•热交换器•后过滤器•水冷热交换器回流焊系统:ERSAHotflow技术：多级助焊剂管理系统和强劲的冷却系统Page19ERSAGmbHReflowSoldering预热，焊接及冷却区域的多级助焊剂管理系统预热区域：•过滤器•水冷热交换器•残余颗粒的精细过滤器回流焊系统:ERSAHotflow技术：助焊剂管理系统Page20ERSAGmbHReflowSoldering轨道的稳定性和平行度Page21ERSAGmbHReflowSolderingBack温区分割清晰前后温区干扰不超过+/-1.5OC回流焊系统:ERSAHotflow轨道的稳定性-多对齿轮齿条平行保护Page22ERSAGmbHReflowSoldering充分考虑了不同材质的不同CTE，特别的结构设计，保证在高温下长年轨道的稳定和不变形TransportPage23ERSAGmbHReflowSoldering高质量的合金型材，表面硬化处理，确保在无铅焊高温下，轨道永不变形！Page24ERSAGmbHReflowSoldering轨道的表面的硬化处理哪怕是无铅的高温.轨道永远不会变形Page25ERSAGmbHReflowSoldering轨道的免振性Page26ERSAGmbHReflowSoldering轨道-无震动设计无铅焊料不再是共晶合金，在其冷却的过程中222-217C决不允许有任何震动，以免产生扰动焊点Page27ERSAGmbHReflowSolderingSmallradiusatthechaininfeedsectionensuressafehandlingofshortPCB‘s.VibrationfreetransportofthePCBreducesdefects!Savesmoneyinrework,scrap&warrantyrepairs!TransportPage28ERSAGmbHReflowSoldering炉腔的密封性Page29ERSAGmbHReflowSoldering高质量的不朽钢一体炉设计(StSt316)EverytunnelrecievesCertificationGuaranteeingGasproofSeal!整个炉腔经过高压密封性测试！见证书EntireTunnelhermeticallysealedandpressuretested.Page30ERSAGmbHReflowSoldering保温性能与节能节能：每小时向外散发热量只有7–8千瓦做无铅，工艺温度提高了,但炉腔外还是应该不烫手Page31ERSAGmbHReflowSoldering回流焊系统:ERSAHotflow对氮气炉而言，只要有一个针眼大的小孔，氮气消耗量就急剧上升！Page32ERSAGmbHReflowSoldering炉膛一体化＋双重密封封条=7PPM回流焊系统:ERSAHotflow三孔密封条，远离高温区，寿命长Page33ERSAGmbHReflowSoldering无铅焊接，温度提高，保温变得更加重要，-节省炉子的能耗，-保证车间室温没受影响Back回流焊系统:ERSAHotflow保温技术：Page34ERSAGmbHReflowSoldering维护和保养的方便性Page35ERSAGmbHReflowSolderingFluxManagementSystemHOTFLOWPage36ERSAGmbHReflowSolderingFluxManagementSystemHOTFLOWPage37ERSAGmbHReflowSolderingFluxManagementSystemHOTFLOWPage38ERSAGmbHReflowSolderingFluxManagementSystemHOTFLOWPage39ERSAGmbHReflowSoldering回流焊系统:ERSAHotflowPLC控制，不用控制板控制系统，全部采用PLC编程控制，维修成本低并且方便专用的控制板，对用户来说，维修成本难以控制Page40ERSAGmbHReflowSoldering回流焊系统:ERSAHotflow维修位置维修特别方便不需要任何工具就可以拆除喷嘴平板Page41ERSAGmbHReflowSoldering喷嘴盘抽拉式,便于清洁与保养Page42ERSAGmbHReflowSoldering易更换易维护易保养新的抽拉式加热和冷却模块–保养非常便利Page43ERSAGmbHReflowSoldering在线不停机保养（此为选项）热交换器空气过滤Page44ERSAGmbHReflowSoldering热传递效率Page45ERSAGmbHReflowSolderingSeite45©byERSAGmbH•HotflowMaster.ppt•E.ca/dy.05.07Tech-nologyPage46ERSAGmbHReflowSoldering全新设计的细密型多点喷嘴系统细密型喷嘴覆盖全部10个加热区和4个冷却区每区多点喷嘴多达700个以上Page47ERSAGmbHReflowSolderingSeite47CupadSolderpasteStandardTechnologyERSAMultijetTechnologyPage48ERSAGmbHReflowSolderingSeite48©byERSAGmbH•HotflowMaster.ppt•E.ca/dy.07h2h1StandardTechnologychaoticcrossprofile:non-focussed,lessefficientheattransferCupadSolderpasteh1=aCupadSolderpasteERSAMultijetTechnologyuniformcrossprofile:Focussed&efficientheattransferh2=bPage49ERSAGmbHReflowSolderingSeite49©byERSAGmbH•HotflowMaster.ppt•E.ca/dy.05.07Page50ERSAGmbHReflowSoldering●HighestCoefficientofThermaltransfer●Minimalcrossflows–smallSMDsdonotblowaway!●SmallestΔT●Lowpeaktemperatures●LowenergyandN2comsumption●Lowmaintenance=LowdowntimeTech-nologyCupadSolderpastePage51ERSAGmbHReflowSoldering程序控制收放的中央支撑Page52ERSAGmbHReflowSoldering回流焊系统:ERSAHotflow技术：多点喷嘴技术，增加了热传递效率中央支撑设计使用收放顶针，缩小了底部间隙25mmPage53ERSAGmbHReflowSoldering中央支撑超轻薄设计，对PCB没有热量遮蔽效应回流焊系统:ERSAHotflow中央支撑-独特的收放式设计Page54ERSAGmbHRe