2007-2009产业科技人才供需调查简报

2007～2009台灣產業科技人才供需總體檢行政院科技顧問組2007年3月26日PAGE/2內容大綱一、背景說明二、推估研究架構三、2007-2009年產業科技人才調查推估結果四、各產業研究結果五、2007年產業科技人才供需因應策略PAGE/3一、背景說明一、行政院科技顧問組92年10月院會核定「行政院科技人才培訓與運用方案」，將「加強產業科技人才培訓以彌補缺口」措施納入推動，選定六項重點產業（半導體、影像顯示、數位內容、生技、通訊、以及資訊服務等）每年委託財團法人工研院、資策會、以及生技中心進行產業科技人才短期供需滾動式調查分析，觀察產業所需科技人才動態趨勢。並依據調查結果研擬科技人才缺口因應對策，以期促進台灣具競爭優勢之科技產業持續發展，達到「挑戰2008國家發展重點計畫」之目標。二、年度調查目的有三：(一)完成2007~2009年三年滾動調查結果(二)觀測六項產業科技人才供需概況(三)研擬產業科技人才發展因應策略PAGE/4二、推估研究架構調查2007-2009年產業科技人才供需趨勢：一、各產業研發與製程工程師新增需求量推估二、產業求才質性分析三、各相關系所新增供給潛量推估(考量延畢、進修、服役等等要素)四、2007-2009年科技人才供需結構分析現行教育體系可直接供給的科技人才人數產業發展新增需求的科技人才人數缺口結構需求供給現況產業前景PAGE/5三、2007-2009年產業科技人才調查推估結果PAGE/62007~2009年樂觀狀態，六大重點產業新增需求人數總計約為12萬6千人。2007~2009年持平狀態，六大重點產業新增需求人數總計約為10萬7千人。2007~2009年保守狀態，六大重點產業新增需求人數總計約為8萬9千人。六大產業未來三年將創造十萬就業機會年度別產業別200720082009樂觀持平保守樂觀持平保守樂觀持平保守半導體17,90013,6009,10019,40016,70014,1008,8005,5002,800影像顯示8,0005,6003,0006,4006,0005,7005,7005,4005,100通訊3,9002,3009002,0001,9001,8002,1002,0001,900資訊服務8,7007,8907,1009,3008,4607,5109,9809,0708,170數位內容6,1006,0005,9006,4006,4006,3007,2007,1007,000生技1,4501,1509301,7001,0008401,280940740總計46,05036,54026,73045,20040,46036,25035,06030,01025,710註：半導體、影像顯示、通訊、數位內容產業均四捨五入至百位數；資訊服務、生技產業均四捨五入至十位數。PAGE/7教育體系未來三年可供給十萬人力資源2007~2009年，六大重點產業之相關科系應屆畢業生新增供給人數總計約為10萬1千人。年度別產業別200720082009半導體5,6006,2006,200影像顯示4,0004,4004,700通訊4,4004,8005,100資訊服務6,4306,9707,420數位內容4,2004,6004,800生技6,4306,9707,420總計31,06033,94035,640註：1.除數位內容產業以學士及碩士畢業生為計算基礎外，其餘5大產業皆以學士、碩士、及博士畢業生為計算基礎。2.半導體、影像顯示、通訊、數位內容產業均四捨五入至百位數；資訊服務、生技產業均四捨五入至十位數。PAGE/8台灣產業科技人才供需媒合的挑戰年度別產業別200720082009樂觀持平保守樂觀持平保守樂觀持平保守半導體12,3008,0003,70013,20010,5007,9002,600400---影像顯示4,0001,800---2,0001,7001,5001,6001,4001,200通訊400------------------------資訊服務2,2701,4606702,3301,4905402,5601,650750數位內容1,9001,8001,7001,8001,8001,7002,4002,3002,200生技產業---------------------------總計20,87013,0606,07019,33015,49011,6409,1605,7504,150註：半導體、影像顯示、通訊、數位內容產業均四捨五入至百位數；資訊服務產業四捨五入至十位數。根據調查發現，因廠商用人條件的考量包括經驗需求、學歷需求、學校偏好等，因此，六大產業未來三年新增職缺中仍須努力媒合的數量，依產業前景發展分別是：樂觀狀態總計約有4萬9千個、持平狀態總計約有3萬4千個、保守狀態總計約有2萬2千個。PAGE/9四、各產業研究結果PAGE/10(一)半導體/IC設計產業(1/6)項目年度2007(f)2008(f)2009(f)產業前瞻分析需求樂觀4,2003,7002,4002006~2009年IC設計產業之年複合成長率(CAGR)為14.4%。產業發展重點：•台灣IC設計產業受到全球大環境影響，產品現正處於調整期階段，使得成長力道趨緩，然而仍優於全球的表現。•台灣前十大IC設計公司營收合計成長幅度遠高於台灣全體IC設計業者的成長率，應驗大者恆大之趨勢。重要產品發展：•平面顯示IC、光儲存晶片、消費性IC成為IC設計產品的主力。•無線通訊晶片搭配新興多媒體與平面顯示時代的趨勢，使得IC設計產業的成長將因通訊與顯示器相關晶片扮演重要的角色。持平2,5003,2001,300保守1,7002,4001,000供給1,9002,1002,2002007年景氣持平狀態下，IC設計產業科技人才新增職缺機會估計2,500人，應屆畢業生投入就業估計新增1,900人。產業求才質性分析職務需求：IC設計工程師、系統應用工程師、系統設計工程師需求排名前三。經驗需求：廠商對於有經驗者新增需求為75%。IC設計急需具7年以上工作經驗之資深工程師，約20%。學歷需求：廠商對於碩博士新增需求為70%。由於IC設計產業對研發類職務需求高，而研發工程師又以碩博士學歷為主，因此對於碩博士的學歷需求偏高。科系需求：不同職務別，會有不同的核心科系，但整體而言，IC設計產業之核心科系為電子電機、資工等系。學校需求：廠商對於國立大學及知名私立大學偏好度高。國籍需求：多數廠商對於本國籍工程師的需求度高。而外籍工程師多數擔任研發類職務。(單位：人)PAGE/11(一)半導體/IC設計產業(2/6)熱門職務及其專業技能需求職務名稱專業技能需求研發類IC設計工程師數位IC、類比混合、SoC、應用程式/作業系統系統設計工程師數位IC、應用程式/作業系統、電路佈局設計、系統架構設計軟體工程師數位IC、硬體驅動程式、SoC、類比混合硬體工程師系統架構設計、硬體驅動程式、SoC、類比混合產品工程師數位IC、SoC、類比混合、系統架構設計佈局工程師電路佈局設計、系統板佈線設計、類比混合、系統架構設計測試工程師數位IC、SoC、應用程式/作業系統、IP設計CAD工程師數位IC、類比混合、SoC、IP設計工程類品保工程師品質保證工程、製程整合、化學蝕刻、先進元件設計客戶技術支援工程師/客服管理師DCC文管、製程整合、先進元件設計、品質保證工程專利工程師專利管理與申請、電路設計專利審查申請、化學蝕刻系統應用工程師製程整合、系統設計工程師、電子電路設計、先進元件設計、品質保證工程資料來源:工研院IEK(2007/3)PAGE/12(一)半導體/IC製造產業(3/6)項目年度2007(f)2008(f)2009(f)產業前瞻分析需求樂觀6,5008,6002,7002006~2009年IC製造產業之年複合成長率(CAGR)為10.9%。產業發展重點：•全球半導體產業景氣自谷底反彈，台灣IC製造業者的產能利用率也逐步提升，營收和獲利均有不錯的表現。•8吋晶圓廠仍是產能的主力，並邁入成熟期；而12吋晶圓廠的產能則進入成長期。重要產品發展：•DRAM供應商持續進行製程微縮，使DDRDRAM供給明顯增加，加上DDR2DRAM的需求逐步上揚，國內廠商陸續提升512MbDDR2DRAM的出貨比重。•Flash的競爭在多家廠商擴大投資力度和產能下，供需情況變化多端。•微元件、邏輯晶片營收則呈現微幅成長。持平5,5007,3001,700保守3,6006,700400供給1,8002,0001,9002007年景氣持平狀態下，IC製造產業科技人才新增職缺機會估計5,500人，應屆畢業生投入就業估計新增1,800人。產業求才質性分析職務需求：以製程工程師、製程整合工程師、良率提升工程師等需求最多。經驗需求：廠商對於有經驗者新增需求為60%。0~3年相關工作經驗者或無經驗者需求最高，約50%。另研發類職務傾向有經驗者，而工程類職務對於無經驗者的接受度相較研發類高。學歷需求：廠商對於碩博士新增需求為30%。由於IC製造工程類職務佔多數，因此整體而言學歷以學士為主。此外，IC製造研發類職務以碩博士學歷為主。科系需求：核心科系為電子電機、化學化工材料、物理。學校需求：IC製造廠商對於知名國立大學偏好度高。國籍需求：多數廠商對於本國籍工程師的需求度高。而外籍工程師多數擔任研發類職務。(單位：人)PAGE/13(一)半導體/IC製造產業(4/6)熱門職務及其專業技能需求職務名稱專業技能需求研發類前瞻製程研發工程師半導體元件物理、製程整合、微電子學、元件設計製程整合研發工程師半導體製程、製程整合、半導體元件物理、微電子學元件工程師半導體元件物理、元件設計、先進元件設計、微電子學CAD工程師電路學、EDA/CAD工具自動化流程、製程整合、類比混合IC設計工程師電路學、數位IC、類比混合、IP設計工程類良率提升工程師製程整合、半導體元件物理、問題解決能力、品質保證設備工程師基本機台原理、電子學、問題解決能力、品質保證製程工程師半導體分站製程、半導體物理與化學、問題解決能力、基本機台原理製程整合工程師半導體製程、製程整合、半導體元件物理、微電子學製造課長生產排程與管理、溝通能力、製程整合、人力資源組織能力品保工程師品質保證工程、專案管理、材料/統計/半導體元件物理可靠度工程師品質保證工程、製程整合、材料/統計/半導體元件物理測試工程師半導體元件物理、微電子學、程式語言、電路學電路佈局工程師IClayout、APRautorouting、先進元件設計、製程整合產品工程師半導體元件物理、微電子學、製程整合、品質保證工程廠務工程師環境工程、廠務工程/系統、溝通與協調能力客服工程師製程整合、品質保證工程、材料/統計/半導體元件物理資訊工程師作業系統、程式設計、系統開發與維護、資料庫管理資料來源:工研院IEK(2007/3)PAGE/14(一)半導體/IC封測產業(5/6)項目年度2007(f)2008(f)2009(f)產業前瞻分析需求樂觀7,2007,1003,7002006~2009年IC封裝產業之年複合成長率(CAGR)為14.2%。2006~2009年IC測試產業之年複合成長率(CAGR)為11.8%。產業發展重點：•台灣封測業一線大廠，隨著競爭力提升，未來將持續接獲國外Fabless與IDM業者的封裝和測試訂單，挹注高階型態的接單。•LCD驅動晶片、消費性晶片、繪圖晶片、國外廠商來台尋求封測產能支援等因素，帶動台灣IC封測產值成長。重要產品發展：•封裝技術朝整合目標的SiP逐漸受到重視，未來可配合客戶需求，提供各種客製化的功能模組產品。•測試技術朝高複雜度的SoC測試技術發展。持平5,6006,2002,500保守3,8005,0001,400供給1,9002,1002,1002007年景氣持平狀態下，IC封測產業科技人才新增職缺機會估計5,600人，應屆畢業生投入就業估計新增1,900人。產業求才質性分析職務需求：以設備工