2016年集成电路封装现状及发展趋势分析

2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告报告编号：160182A中国产业调研网年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网Cir.cn基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。投资机会分析市场规模分析市场供需状况产业竞争格局行业发展现状发展前景趋势行业宏观背景重点企业分析行业政策法规行业研究报告中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：一、基本信息报告名称：2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告报告编号：160182A←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥7020元可开具增值税专用发票网上阅读：温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告对我国集成电路封装行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来集成电路封装市场发展动向作了详尽阐述，还根据集成电路封装行业的发展轨迹对集成电路封装行业未来发展前景作了审慎的判断，为集成电路封装产业投资者寻找新的投资亮点。2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告最后阐明集成电路封装行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。中国产业调研网发布的《2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告》是相关集成电路封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解集成电路封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。正文目录第一章中国集成电路封装行业发展背景1.1集成电路封装行业定义及分类中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：集成电路封装行业定义1.1.2集成电路封装行业产品大类1.1.3集成电路封装行业特性分析（1）行业周期性（2）行业区域性（3）行业季节性1.1.4集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析1.2集成电路封装行业政策环境分析1.2.1行业管理体制1.2.2行业相关政策1.3集成电路封装行业经济环境分析1.3.1国际宏观经济环境及影响分析（1）国际宏观经济现状（2）国际宏观经济环境对行业影响分析1.3.2国内宏观经济环境及影响分析（1）GDP增长情况分析（2）居民收入水平1.4集成电路封装行业技术环境分析1.4.1集成电路封装技术演进分析1.4.2集成电路封装形式应用领域1.4.3集成电路封装工艺流程分析1.4.4集成电路封装行业新技术动态第二章中国集成电路产业发展分析2.1集成电路产业发展状况中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：集成电路产业链简介2.1.2集成电路产业发展现状分析（1）行业发展势头良好（2）行业技术水平快速提升（3）行业竞争力仍有待加强（4）产业结构进一步优化2.1.3集成电路产业区域发展格局分析（1）三大区域集聚发展格局业已形成（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”2.1.4集成电路产业面临的发展机遇（1）产业政策环境进一步向好（2）战略性新兴产业将加速发展（3）资本市场将为企业融资提供更多机会2.1.5集成电路产业面临的主要问题（1）规模小（2）创新不足（3）价值链整合不够（4）产业链不完善2.1.6集成电路产业“十三五”发展预测2.2集成电路设计业发展状况2.2.1集成电路设计业发展概况2.2.2集成电路设计业发展特征（1）产业规模持续扩大中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：（2）质量上升数量下降（3）企业规模持续扩大（4）技术能力大幅提升2.2.3集成电路设计业发展隐忧2.2.4集成电路设计业新发展策略2.2.5集成电路设计业“十三五”发展预测2.3集成电路制造业发展状况2.3.1集成电路制造业发展现状分析（1）集成电路制造业发展总体概况（2）集成电路制造业发展主要特点（3）集成电路制造业规模及财务指标分析1）集成电路制造业规模分析2）集成电路制造业盈利能力分析3）集成电路制造业运营能力分析4）集成电路制造业偿债能力分析5）集成电路制造业发展能力分析2.3.2集成电路制造业经济指标分析（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素（2）集成电路制造业经济指标分析（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析（5）不同地区企业经济指标分析2.3.3集成电路制造业供需平衡分析（1）全国集成电路制造业供给情况分析中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：）全国集成电路制造业总产值分析2）全国集成电路制造业产成品分析（2）全国集成电路制造业需求情况分析1）全国集成电路制造业销售产值分析2）全国集成电路制造业销售收入分析（3）全国集成电路制造业产销率分析2.3.4集成电路制造业“十三五”发展预测第三章中国集成电路封装行业发展分析3.1中国集成电路封装行业整体发展情况3.1.1集成电路封装行业规模分析3.1.2集成电路封装行业发展现状分析3.1.3集成电路封装行业利润水平分析3.1.4大陆厂商与业内领先厂商的技术比较3.1.5集成电路封装行业影响因素分析（1）有利因素（2）不利因素3.1.6集成电路封装行业发展趋势及前景预测（1）发展趋势分析（2）前景预测3.2半导体封测发展情况分析3.2.1半导体行业发展概况3.2.2半导体行业景气预测3.2.3半导体封装发展分析（1）封装环节产值逐年成长中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：（2）封装环节外包是未来发展趋势3.3集成电路封装类专利分析3.3.1专利分析样本构成（1）数据库选择（2）检索方式3.3.2专利发展情况分析（1）专利申请数量趋势（2）专利公开数量趋势（3）技术类型情况分析（4）技术分类趋势分布（5）主要权利人分布情况3.4集成电路封装过程部分技术问题探讨3.4.1集成电路封装开裂产生原因分析及对策（1）封装开裂的影响因素分析（2）管控影响开裂的因素的方法分析3.4.2集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策（1）产生芯片弹坑问题的因素分析（2）预防芯片弹坑问题产生的方法第四章中国集成电路封装行业市场需求分析4.1集成电路市场分析4.1.1集成电路市场规模4.1.2集成电路市场结构分析（1）集成电路市场产品结构分析（2）集成电路市场应用结构分析中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：集成电路市场竞争格局4.1.4集成电路国内市场自给率4.1.5集成电路市场发展预测4.2集成电路封装行业需求分析4.2.1计算机领域对行业的需求分析（1）计算机市场发展现状（2）集成电路在计算机领域的应用（3）计算机领域对行业需求的拉动4.2.2消费电子领域对行业的需求分析（1）消费电子市场发展现状（2）消费电子领域对行业需求的拉动4.2.3通信设备领域对行业的需求分析（1）通信设备市场发展现状（2）集成电路在通信设备领域的应用（3）通信设备领域对行业需求的拉动4.2.4工控设备领域对行业的需求分析（1）工控设备市场发展现状（2）集成电路在工控设备领域的应用（3）工控设备领域对行业需求的拉动4.2.5汽车电子领域对行业的需求分析（1）汽车电子市场发展现状（2）集成电路在汽车电子领域的应用（3）汽车电子领域对行业需求的拉动4.2.6其他应用领域对行业的需求分析中国产业调研网Cir.cn2015年中国集成电路封装现状调研及市场前景走势分析报告网上阅读：第五章集成电路封装行业市场竞争分析5.1集成电路封装行业国际竞争格局分析5.1.1国际集成电路封装市场总体发展状况5.1.2国际集成电路封装市场竞争状况分析5.1.3国际集成电路封装市场发展趋势分析（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本（2）主板材料的变化趋势5.1.4跨国企业在华市场竞争力分析（1）台湾日月光集团竞争力分析1）企业发展简介2）企业经营情况分析3）企业主营产品及应用领域4）企业市场区域及行业地位分析5）企业在中国市场投资布局情况（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析1）企业发展简介2）企业经营情况分析3）企业主营产品及应用领域4）企业市场区域及行业地位分析5）企业在中国