中国芯片

管理营销资源中心M&MResourcesCenter中国芯片作者：陈春,华强森(JonathanR.Woetzel)来源：《麦肯锡高层管理论丛》2002.2到2010年，中国有望成为全球性的半导体强国。但是，对中国快速增长的半导体行业进行的一项研究却显示，她在向世界级产业中心迈进的过程中，可能另辟蹊径：中国可能会以芯片设计为重心，而舍弃让台湾地区雄踞业界龙头的模式，即资金密集式的制造生产。中国半导体市场占全球需求量的6%，是仅次于美国、日本和台湾地区的最大市场。今后数年间，中国的芯片产量预计将以每年42%的速度急剧增长，年增长率远远高于全球平均值的10%。但是，中国半导体业的起点较低，2000年的产值仅为9亿美元，其中（按产值计算）三分之一出口到国外，本地产品仅供应国内需求的5%。同时，中国的半导体生产技术至少落后两代。另外，由于美国严格管制先进生产设备输往中国，中国的半导体生产技术得花上数年时间才能迎头赶上美国和台湾地区等全球领先者。相比之下，而台湾地区从美国取得先进技术就便捷多了。但是，在某些方面,如市场需求、政府的支持、技术的成熟程度以及人才和资金的供应，中国当前的情况都与1990年的台湾地区大同小异。当时，台湾地区半导体产业的总营业额仅为4.4亿美元，十年后却飚升到160亿美元，其中16%来自芯片设计，64%为制造收入，20%则是组装和测试所得。当年为台湾地区半导体产业的起飞推波助澜的三大因素，也将成为带动中国半导体产业腾飞的动力。首先，台湾本地电子制造业的蓬勃发展加大了对半导体产品的需求。在1994年，这种势头将台湾地区推上全球前三大计算机硬件制造基地的行列。而在2000年，中国制造的电子产品已达到全球总产量的7%，营业额高达800亿美元。中国市场使用的半导体产品总值估计为130亿美元（图表1）。图表1管理营销资源中心M&MResourcesCenter其次，台湾地区有充沛的人力资源，为半导体行业的成长源源注入新鲜血液。当地工程师的薪酬只有美国同行的二分之一，有时甚至只有三分之一。而每隔一段时间，便有归国人员进驻政府资助的、位于台北附近的新竹科学园区。在中国，目前每年毕业的理工科学生约有40万人（不包括出国深造的5万名研究生）。回国服务的留学生和专业人士的数量则超过5千人，他们为中国带回了西方最新的知识和技能。中国的劳动力成本继续保持较低的水平，在当地的半导体设计机构中，员工的年均工资大约为1万美元（图表2）。图表2管理营销资源中心M&MResourcesCenter第三，台湾地区利用税收减免、政府持股、低息贷款以及研发补助等多项措施，鼓励高科技人才创业。中国大陆也效仿此法，提供半导体企业税收减免的优惠（图表3）。中央政府指定上海作为中国半导体业的中心城市并鼓励当地政府成立研发中心。此外，一般认为，中国的国有银行也向新的半导体生产企业提供了无息贷款。图表3管理营销资源中心M&MResourcesCenter虽说有以上相似之处，但今后中国半导体行业的发展道路将与台湾地区大相径庭。相对来说，中国大陆将更加看重半导体产品的设计而非制造。虽然中国有能力筹集10亿美元甚至更多的资金兴建先进的芯片制造厂，但是欠缺所需的技术和管理技巧。反之，中国的优势在于拥有能够设计芯片的软件工程师，以及对芯片产品的强大市场需求。我们估计，到2010年，中国本土的半导体设计企业，以及摩托罗拉等国内外集成设备厂商所成立的设计部门，可望提供总值超过100亿美元的芯片，供中国的电子产品制造企业使用。届时，中国每年消费的芯片产品总值可望达到450亿美元，而包括专业代工（OEM）以及跨国集成设备制造商所控制的芯片工厂的合计营业额可望高达120亿美元，生产的非尖端技术芯片可供中国境内八成的数字式和模拟式产品使用（一般来说，专业代工芯片工厂为芯片设计企业和集成设备厂商提供芯片生产服务，这些企业往往都希望将他们的部分芯片生产外包出去）。受限于美国的出口禁令，我们预计中国的芯片制造将首先以低端芯片产品为重心。放眼全球，随着产业标准的确立以及投入资金日益加大，半导体行业的版图也逐渐划分成四个区块：设计、制造、组装测试以及分销。无论在境内或境外市场，中国和台湾地区最终将可望在全球半导体行业的价值链上扮演相辅相成的角色。台湾地区将全力发展尖端制造技术，中国大陆则抢攻劳动力密集的设计、组装测试以及低端产品制造。台湾地区的电子厂商早已经在中国大陆进行了大手笔的投资。此刻便有许多企业纷纷在中国成立设计中心，并考虑投资兴建芯片制造工厂。